為了實(shí)現(xiàn)FPGA進(jìn)入有線/無線網(wǎng)絡(luò)核心高容量市場的應(yīng)用，賽靈思推出了創(chuàng)新的SSI（堆疊硅片互聯(lián)）技術(shù)將多顆FPGA芯片封裝在一起以擴(kuò)大目前最先進(jìn)工藝（28nm）下FPGA的容量；但是另方面，低密度的FPGA也仍是非常受歡迎，并且整體市場保持相當(dāng)穩(wěn)定的增長速度，它以更合適的工藝、更低的成本以及更低的功耗受到來自多方應(yīng)用者的青睞。

從無線通信基站，到智能電話、GPS和數(shù)碼相框等消費(fèi)電子市場都對低密度FPGA存在大量需求。Lattice公司副總裁Sean Riley表示，很多時候，用戶會在設(shè)計(jì)的最后，為趕上時間與性能的要求，改用低密度FPGA替代其它器件。比如現(xiàn)在最熱門的觸摸屏中也采用了低密底FPGA器件。

受惠于低密度市場的迅速長成，Lattice公司近年來實(shí)現(xiàn)了非常好的業(yè)績，即使在2008/09年全球金融危機(jī)時，低密度FPGA市場的增長也是可觀的，在競爭對手銷售額下降的情況下，我們卻出現(xiàn)了10%以上的正增長。Sean Riley稱。中國市場對于低密度FPGA的需求更是強(qiáng)勁，據(jù)中國著名通信設(shè)備廠商的采購負(fù)責(zé)人表示，Lattice的產(chǎn)品所占比例越來越高。性價比非常好。這個負(fù)責(zé)人解釋。正是如此，中國市場的銷售額占了Lattice全球銷售額的45%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其它FPGA廠商的相對應(yīng)數(shù)據(jù)。

近日，該公司再次出擊，推出MachXO2(tm) PLD系列，為低密度PLD的設(shè)計(jì)人員提供了在單個器件中集成低成本，低功耗和高系統(tǒng)的新一代產(chǎn)品。XO2中的嵌入式閃存技術(shù)采用了低功耗65納米工藝，與前一代XO系列相比，XO2系列提供了3倍的邏輯密度、10倍的嵌入式存儲器、降低了100倍以上的靜態(tài)功耗并減少了高達(dá)30％的成本。此外，在低密度可編程器件應(yīng)用中的一些常用的功能，如用戶閃存(UFM)、I2C、SPI和定時器/計(jì)數(shù)器已固化到MachXO2器件中，為設(shè)計(jì)人員提供了一個適用于大批量、成本敏感設(shè)計(jì)的全功能的PLD。

MachXO2系列提供了三種最大的靈活性選擇。MachXO2 ZE器件擁有256到7K查找表(LUT)，工作電源電壓標(biāo)稱值為1.2V，并支持高達(dá)60MHz的系統(tǒng)性能?？商峁┑椭?9uW的功耗和小至2.5mmx2.5mm封裝，MachXO ZE器件專為成本敏感、低功耗的消費(fèi)類應(yīng)用設(shè)計(jì)而優(yōu)化，如智能電話、GPS和PDA等。

MachXO2 HC器件擁有256到7K查找表（LUT），工作電源電壓標(biāo)稱值為3.3V或2.5V，并支持高達(dá)150MHz的系統(tǒng)性能。提供多達(dá)335個用戶I/O和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)解決方案（瞬時上電、非易失性、輸入遲滯和單芯片），這些器件是控制型可編程邏輯器件應(yīng)用在終端市場的理想選擇，如電信基礎(chǔ)設(shè)施、計(jì)算、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備。

MachXO2 HE器件擁有2K到7K查找表（LUT），工作電源電壓標(biāo)稱值為1.2V，并支持高達(dá)150MHz的系統(tǒng)性能。這些器件專為功耗敏感的系統(tǒng)應(yīng)用而優(yōu)化。

在推出新一代低密度器件的同時，Lattice還推出了新一代的軟件工具--Diamond Design Software，這一新的工具將使我們減少與競爭對手的差距，可實(shí)現(xiàn)增量編譯設(shè)計(jì)，即可在凍結(jié)一部分電路的情況下，在另一部分進(jìn)行編譯。非常靈活方便。Sean Rilay稱，他補(bǔ)充道，現(xiàn)在有很多公司希望進(jìn)入FPGA市場，有人認(rèn)為低密度的FPGA門檻就會低。其實(shí)，這是一種錯誤的觀點(diǎn)，最大的門檻在工具的研發(fā)上。我們公司已有27年的歷史，我們在工具的研發(fā)上積累了大量的資源與產(chǎn)品。此外，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻還包括要提供各種應(yīng)用方案設(shè)計(jì)，集成多種IP核和接口，這不是一家新興公司所能很快獲得的。

Sean Rilay還特別強(qiáng)調(diào)，目前FPGA沒有必要進(jìn)入45nm工藝，因?yàn)閷τ?5nm工藝，他認(rèn)為由于因?yàn)楫?dāng)前45nm工藝其中沒有集成HK-MG技術(shù)，不能很好控制功耗，而在28nm工藝，該技術(shù)預(yù)期會成功植入。所以，我們不會進(jìn)入45nm工藝，而會直接進(jìn)入28nm工藝。他表示。