最核心技術(shù)CPU制造未能引進張京科英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠(大連芯片廠)昨日正式投產(chǎn),至此,英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠,當然不會僅僅
路透臺北10月26日電---晶片大廠英特爾(Intel)(INTC.O: 行情)在中國的第一座晶片廠周二開張,據(jù)信將可協(xié)助提振中國經(jīng)濟.英特爾是在數(shù)年前宣布這個25億美元的項目. "25年來,英特爾一直與中國合作,在中國為了
中新社報導(dǎo),全球芯片巨頭英特爾(Intel)大連晶圓廠昨日舉行建成投產(chǎn)典禮。該廠總投資25億美元,為英特爾建在亞洲首個晶圓制造廠。初步將采用12吋晶圓配合65奈米制程,生產(chǎn)筆記本電腦、桌上計算機及服務(wù)器的芯片組產(chǎn)
據(jù)外電報道,英特爾宣布建立新的工廠和投入新的設(shè)施研發(fā)15納米和比15納米更小的芯片。投資預(yù)計達80億美元。英特爾技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試生產(chǎn)部總經(jīng)理布萊恩( Brian Krzanich)透露英特爾預(yù)計明年下半年將
10月26日消息,歷經(jīng)三年的建設(shè),英特爾今日宣布其在亞洲的第一個晶圓制造設(shè)施—英特爾大連芯片廠(Fab 68)正式投入運營。包括英特爾CEO歐德寧在內(nèi)的高官等出席了此次投產(chǎn)儀式。英特爾大連芯片廠于2007年3月宣布建立
本周是封測股密集法說會超級周,明(26)日有力成(6239)、久元(6261),27日有硅品(2325),29日則有一哥日月光(2311),由于封測廠在材料上對黃金用量不少,在黃金價格不斷飆漲之際,封測股如何對第四季營運定調(diào),格外
英特爾宣布它將會投入8億美元建立新的工廠和投入新的設(shè)施研發(fā)15納米和比15納米更小的芯片。 英特爾技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試生產(chǎn)部總經(jīng)理布萊恩( Brian Krzanich)透露英特爾預(yù)計明年下半年將推出應(yīng)用22納米
據(jù)外電報道,Intel近日宣布,將在美國境內(nèi)投資60到80億美元,升級半導(dǎo)體制造技術(shù),并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預(yù)計該廠將于2013年投入研發(fā)工作,
市調(diào)機構(gòu)Gartner最新報告顯示,2010年全球企業(yè)在IT方面的支出將增加2.4%,達到2.4兆美元。該報告指出,2011年全球企業(yè)IT支出將更進一步成長3.1%,達到2.5兆美元規(guī)模。而在未來5年間,企業(yè)IT支出將穩(wěn)健成長,估計將在
北京時間10月20日下午消息(沙逢雨) 臺灣當?shù)匾患覉蠹堉苋硎?,芯片巨頭英特爾將和臺灣中華電信商談關(guān)于智能電視的合作。臺灣商業(yè)時報報道稱,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)將在10月28日拜訪這家臺灣最
Intel公司今天宣布,將在美國境內(nèi)投資60到80億美元,升級半導(dǎo)體制造技術(shù),并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預(yù)計該廠將于2013年投入研發(fā)工作,具體投產(chǎn)
2011年全球企業(yè)IT支出將達2.5兆美元
全球最大封測廠日月光(2311),訂10月29日舉行第三季法說會,雖法說前巴克萊半導(dǎo)體首席分析師陸行之,對封測雙雄拉出本季與下季獲利看淡警報,但前十大客戶英特爾第三季財報優(yōu)于預(yù)期,且對第四季營運仍持樂觀看法,
現(xiàn)在,兩大超級競爭對手竟然令人吃驚地上了一條船,和他們在一起的,還有他們各自的投資者。他們都是在本周發(fā)布第三季度的業(yè)績數(shù)字,而他們各自的數(shù)字當中,都沒有什么值得投資者激動和慶祝的成分。業(yè)界巨無霸英特爾
MeizuMe 成員 Eliot 發(fā)信給Steve Jobs 詢問有關(guān)魅族被告的問題,以下是原帖內(nèi)容:今天早些時候,我給Steve Jobs發(fā)了封郵件(沒期望他回復(fù)),問他為啥對魅族下狠手。在我發(fā)了郵件后很短的時間,我就收到了Steve Job本
移動互聯(lián)網(wǎng)時代Intel與AMD的尷尬
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根據(jù)報道,當Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時,同時卻已經(jīng)悄悄的準備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅稱他們樂于與USB 3.0和平共處,這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE
據(jù)外電報道,雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu),但是Intel方面則明確表示不會將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入 服務(wù)器領(lǐng)域。外界對此的主要看法是,雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產(chǎn)品