Intel
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移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
現(xiàn)在，兩大超級競爭對手竟然令人吃驚地上了一條船，和他們在一起的，還有他們各自的投資者。他們都是在本周發(fā)布第三季度的業(yè)績數(shù)字，而他們各自的數(shù)字當(dāng)中，都沒有什么值得投資者激動和慶祝的成分。業(yè)界巨無霸英特爾
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喬布斯親自回信 稱魅族偷竊創(chuàng)意和知識產(chǎn)權(quán)
MeizuMe 成員 Eliot 發(fā)信給Steve Jobs 詢問有關(guān)魅族被告的問題，以下是原帖內(nèi)容：今天早些時(shí)候，我給Steve Jobs發(fā)了封郵件（沒期望他回復(fù)），問他為啥對魅族下狠手。在我發(fā)了郵件后很短的時(shí)間，我就收到了Steve Job本
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移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
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移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
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移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
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Light Peak明年上市 推廣困難是關(guān)鍵
根據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel正用老牛推車的步伐緩慢的應(yīng)付USB 3.0的時(shí)，同時(shí)卻已經(jīng)悄悄的準(zhǔn)備在明年推出自家的Light Peak光傳輸技術(shù)。Intel一直堅(jiān)稱他們樂于與USB 3.0和平共處，這從兩者相互兼容的接口中可以看得出來。來自EE
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Intel表示目前尚無計(jì)劃將Atom引入服務(wù)器
據(jù)外電報(bào)道，雖然目前ARM和AMD公司都在考慮面向服務(wù)器推出推出低功耗處理器架構(gòu)，但是Intel方面則明確表示不會將Atom低功耗處理器架構(gòu)引入 服務(wù)器領(lǐng)域。外界對此的主要看法是，雖然Atom的低功耗特性對于某些特定產(chǎn)品
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即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動最終版
Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動9.1.2.1007正式版本，主要增加對新Intel至強(qiáng)處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時(shí)隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008，此款驅(qū)動沒有
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分析師稱服務(wù)器芯片出貨量將趨緩
服務(wù)器市場正顯示出疲軟的跡象，這可能導(dǎo)致在服務(wù)器芯片的出貨量下滑，進(jìn)一步影響了已需求不旺家用電腦芯片制造商的收入，金融分析師在周五如此表示。從短期情況來看，我們相信衰弱的個人電腦和服務(wù)器趨勢結(jié)合起來，
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Intel處理器、芯片組大降價(jià)幅度達(dá)50％
加拿大投資銀行CanaccordGenuity的分析師BobbyBurleson透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新，不過據(jù)稱Cor
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意法半導(dǎo)體（ST）研發(fā)支持最新 Intel Atom處理器的I/O集線器
汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布其為在車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)內(nèi)支持Intel Atom E6xx系列處理器而專門設(shè)計(jì)的I/O Hub（IOH，I/O集線器）的技術(shù)細(xì)節(jié)。 這款被命名為ConneXt的新產(chǎn)
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機(jī)對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價(jià)格。Intel官方網(wǎng)站價(jià)格表尚未更新，不過據(jù)
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Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
Intel處理器、芯片組大降價(jià) 幅度達(dá)50％
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Intel預(yù)計(jì)Light Peak系統(tǒng)2012年問世
英特爾(Intel)在近日于美國舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)上，展示了10Gbps的 Light Peak 光學(xué)互連，并表示采用該技術(shù)的系統(tǒng)最快可望在 2012年問世，正好也是支援USB 3.0之芯片組預(yù)期將量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)。在IDF上，英特
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英特爾已在規(guī)劃22nm、15nm Atom大軍
舊金山IDF 2010上，Intel不僅宣布了面向嵌入式系統(tǒng)的Atom E610、面向消費(fèi)電子設(shè)備視的Atom CE4200處理器，還展示了Atom家族的未來路線圖。 在不斷升級的半導(dǎo)體工藝支撐下，Atom家族也會日益龐大。從現(xiàn)在開始，Int
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Inte lCEO：我們不再是半導(dǎo)體公司
Intel13日于美國舊金山舉行首日IDFUS2010技術(shù)峰會，由Intel首席執(zhí)行長PaulOtellini演說展開序幕，內(nèi)容主要談及非PC產(chǎn)品日趨智能化，并且具備連接Internet功能，為業(yè)界所帶來的工程挑戰(zhàn)及市場發(fā)展機(jī)遇，因此Intel正不
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中國主要城市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究
上海：完整產(chǎn)業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展 目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成開發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸形成了互動的態(tài)勢，這使得上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無論從規(guī)模上還
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iSuppli稱約38%筆記本配備集成圖形核心處理器
iSuppli發(fā)表報(bào)告稱，2010年第二季度的全球微處理器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速增長，但是Intel、AMD這對老冤家基本維持了各自的市場份額。上季度全球微處理器市場總收入同比大幅增長了34%，PC出貨量也同比增長了22.8%，而去年同期
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PCIe 3.0基本規(guī)范11月完成
最新消息顯示，PCI Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)的基本規(guī)范有望在今年11月份最終完成，從而為相關(guān)產(chǎn)品明年問世敞開大門。今年八月中旬，PCI-SIG組織公布了0.9版的PCI-E 3.0規(guī)范，目前正在進(jìn)行為期60天的審查，通過之后便會發(fā)布1.
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全球微處理器市場：Intel/AMD各守陣地
全球微處理器市場：Intel/AMD各守陣地
