按ITRS工藝路線圖,在2009年進入32納米,英特爾做到了。但是實現(xiàn)工藝,出產樣品,到真正量產,尚存在差距,通常需要一年多時間。按英特爾計劃,2011 Q1時32nm的出貨比升至35%,Q2時達50%,到Q3時32nm才超過70%,表示
編者點評:按ITRS工藝路線圖,在2009年進入32納米,英特爾做到了。但是實現(xiàn)工藝,,出產樣品,到真正量產,尚存在差距,通常需要一年多時間。按英特爾計劃,,2011 Q1時32nm的出貨比升至35%,Q2時達50%,到Q3時32nm才超過
Intel:8-10年內可推出千核處理器
先進的生產工藝永遠是Intel在處理器領域的制勝法寶之一,Intel也在時刻努力推進新工藝的普及,接下來我們就會面臨32nm、45nm的時代交接。目前在Intel生產和銷售的桌面處理器中,45nm工藝型號依然占據(jù)多達四分之三,剩
美國聯(lián)邦貿易委員會已批準英特爾以76.8億美元并購邁克菲,為該交易打下成功基礎,但歐盟反壟斷部門仍未放行,交易的完成被推至2011上半年。綜合媒體12月21日報道,美國聯(lián)邦貿易委員會(U.S.FederalTradeCommission)
印度政府計劃在印度國內建成自有芯片廠,這樣印度的芯片制造業(yè)將不再依賴于大陸和臺灣的芯片廠。據(jù)悉印度政府將為這所芯片廠的建設進行大力投資。近年來印 度國內的信息與通信市場增長迅猛,而且印度國內也已經成立了
半導體制造技術越來越復雜,成本也是水漲船高,讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼,只能或拆分或結盟,只有處理器領頭羊Intel、頭號代工廠臺積這兩大巨頭仍在獨立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認,正在興建中的俄勒岡新工
印度政府計劃在印度國內建成自有芯片廠,這樣印度的芯片制造業(yè)將不再依賴于大陸和臺灣的芯片廠。據(jù)悉印度政府將為這所芯片廠的建設進行大力投資。近年來印 度國內的信息與通信市場增長迅猛,而且印度國內也已經成立了
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴建的無塵室,其等級可進行18吋芯片的研究,預計于未來兩年內陸續(xù)引進機臺,也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺積電、三星(Samsung)等,進行18吋
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴建的無塵室,其等級可進行18吋芯片的研究,預計于未來兩年內陸續(xù)引進機臺,也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺積電、三星(Samsung)等,進行18吋
日本精工愛普生公司今天宣布,已經成功開發(fā)出全球首款實現(xiàn)4K分辨率的高溫多晶硅(HTPS)TFT液晶面板。該面板主要用于3LCD投影機,在對角線尺寸1.64英寸的面板上共包含了4096x2160個像素點(885萬像素)。該面板應用了愛普
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
Intel公司對于其代號為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就會有基于該SoC(system-on-chip)智能手機的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
讓整個產業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認,他們的新工廠已經在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
Intel公司對于其代號為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就會有基于該SoC(system-on-chip)智能手機的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格,基于移動式英特爾QM57 高速芯片組,提供單芯片架構,支持Intel Core i7,Core i5,Celeron P450系列處理器,有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽,最大支持8GB。主板提供VGA,LVDS,