Intel
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傳印度政府計(jì)劃建造國(guó)內(nèi)第一間芯片廠
印度政府計(jì)劃在印度國(guó)內(nèi)建成自有芯片廠，這樣印度的芯片制造業(yè)將不再依賴于大陸和臺(tái)灣的芯片廠。據(jù)悉印度政府將為這所芯片廠的建設(shè)進(jìn)行大力投資。近年來印 度國(guó)內(nèi)的信息與通信市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，而且印度國(guó)內(nèi)也已經(jīng)成立了
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IMEC18吋晶圓無塵室
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無塵室，其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究，預(yù)計(jì)于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái)，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等，進(jìn)行18吋
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IMEC 18吋晶圓無塵室
歐洲知名的微電子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式啟用新擴(kuò)建的無塵室，其等級(jí)可進(jìn)行18吋芯片的研究，預(yù)計(jì)于未來兩年內(nèi)陸續(xù)引進(jìn)機(jī)臺(tái)，也將尋求與既有的合作伙伴包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星(Samsung)等，進(jìn)行18吋
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愛普生發(fā)布1.64寸4096x2160液晶投影面板
日本精工愛普生公司今天宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出全球首款實(shí)現(xiàn)4K分辨率的高溫多晶硅(HTPS)TFT液晶面板。該面板主要用于3LCD投影機(jī)，在對(duì)角線尺寸1.64英寸的面板上共包含了4096x2160個(gè)像素點(diǎn)(885萬像素)。該面板應(yīng)用了愛普
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18寸晶圓技術(shù)熱度升高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
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面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC（system-on-chip）智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
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英特爾確認(rèn)22nm新工廠可生產(chǎn)450mm晶圓
讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測(cè)了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
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18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
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面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對(duì)于其代號(hào)為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會(huì)有基于該SoC（system-on-chip）智能手機(jī)的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
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面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
面向智能手機(jī) Intel開始出樣新一代SoC
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基于Intel QM57芯片組的Mini-ITX主板（華北工控）
MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格，基于移動(dòng)式英特爾QM57 高速芯片組，提供單芯片架構(gòu)，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列處理器，有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽，最大支持8GB。主板提供VGA，LVDS，
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Intel再建22nm新廠 可兼容450毫米晶圓
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息，Intel方面首次確認(rèn)：下一代22nm工
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Intel描繪HPC的多核與眾核藍(lán)圖
在今年的國(guó)際超級(jí)計(jì)算機(jī)會(huì)議上有很多關(guān)于多核架構(gòu)與億億次級(jí)計(jì)算的討論——這兩個(gè)主題似乎是密切關(guān)聯(lián)的。但隨著各種團(tuán)體迅猛的朝著這個(gè)億億次級(jí)里程碑邁進(jìn)，可以明確的是x86多核CPU的自然發(fā)展不會(huì)使業(yè)界離
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英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)
讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測(cè)了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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英特爾證實(shí)其18寸晶圓廠計(jì)畫
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其他位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22奈米
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歐德寧：明年將有35款平板電腦采用Intel芯片
英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧周三（8號(hào)）表示，已有35款平板電腦及部分智能手機(jī)選擇采用英特爾芯片。歐德寧稱，明年上半年市場(chǎng)上將推出一系列的平板電腦產(chǎn)品；他指出，這些平板電腦將采用Google 以及由英特爾
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Intel-鎂光公布25nm NAND細(xì)節(jié) 采用Airgap技術(shù)
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會(huì)上，Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細(xì)節(jié)，有趣的是，這種制程竟然會(huì)是首款將曾被IBM熱捧的AirGap（空氣隙型介電層）技術(shù)商用化的產(chǎn)品。當(dāng)初IBM用來解釋Airg
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USB3.0主機(jī)端芯片市場(chǎng)：生命周期短少競(jìng)爭(zhēng)
USB3.0近來臺(tái)面上消息較少，但其實(shí)市場(chǎng)的運(yùn)作已逐漸步上軌道，主機(jī)端芯片市場(chǎng)也不再是一家獨(dú)大景況，可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實(shí)普及的目標(biāo)。不過，由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過US
