根據(jù)往常的慣例,10月份又要到微軟升級(jí)Windows 10系統(tǒng)了,Intel今天也發(fā)布了最新的27.20.100.8853核顯驅(qū)動(dòng),支持Win10 H2更新,同時(shí)給11代酷睿的銳炬核顯增加了多款游戲支持,包括最新的魔獸世界9.0資料片。
Alder Lake將在2021年底發(fā)布,Intel第一款在桌面引入10nm工藝,并有SuperFin晶體管技術(shù)加持,還會(huì)首次在桌面采用大小核設(shè)計(jì),最多八個(gè)Golden Cove大核心、八個(gè)Gracemont小核心,也就是酷睿、凌動(dòng)的組合體。
通常除了電源精度影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,更高精度的電源還可以幫助我們降低系統(tǒng)功耗。
近年來,AMD和Intel的競爭可謂白熱化,Intel處理器這幾年推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快,只是受制于架構(gòu)和工藝,一時(shí)間還無法完全反制AMD。
近年來,Intel處理器推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快,只是受制于架構(gòu)和工藝,一時(shí)間還無法完全反制AMD。 Intel此前已經(jīng)發(fā)布了11代酷睿的首個(gè)成員,面向輕薄本的Tiger Lake-U,接下來還會(huì)有針對游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前兩者都是10nm,后者則還是14nm。
近日,關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。 不過Intel的10nm工藝這幾年來變化也很大,幾代工藝到底有啥不同的呢,Anandtech網(wǎng)站日前做了一個(gè)梳理,整理的不錯(cuò)。
9月22日消息,華為官網(wǎng)發(fā)布消息,華為今日舉辦了合作共贏,共創(chuàng)行業(yè)新價(jià)值——FusionServer Pro V6上市發(fā)布”活動(dòng)。會(huì)上,華為發(fā)布上市了FusionServer Pro服務(wù)器系列最新一代產(chǎn)品2488H V6。
英特爾“未來智能邊緣計(jì)算論壇”在京舉辦
據(jù)悉,Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。 據(jù)了解,不過,Intel對外包這事并不著急,目前依然沒有確定合作伙伴。
Intel即將推出11代酷睿處理器了,基于10nm+工藝的Tiger Lake系列這次換了Willow Cove核心架構(gòu),還有Xe架構(gòu)Gen12核顯,性能值得一戰(zhàn)。 此前11代酷睿曝光的主要是高端的酷
近日,Intel在其2020年架構(gòu)日中更新了他們在六大技術(shù)支柱方面所取得的進(jìn)展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。這為我們展現(xiàn)了一個(gè)不服輸,甚至還在挑戰(zhàn)
據(jù)最新說法稱,Intel DG2獨(dú)顯將有128EU(執(zhí)行單元)、384EU、512EU等不同型號(hào),暫不清楚是不同的芯片,還是同一個(gè)芯片閹割而來,只知道384EU型號(hào)的核心面積約為185-188平方毫米,非常小巧。 同時(shí),Intel還在評(píng)估960EU型號(hào),每個(gè)EU依然有8個(gè)FP32 ALU單元,也可以叫8個(gè)核心,那么總計(jì)就是7680個(gè)核心,只是不清楚它是否會(huì)投入量產(chǎn)。
上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展,包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、X
據(jù)消息稱,AMD對Intel 反擊勢頭越來越強(qiáng)勁,對于Intel,在更先進(jìn)工藝制程上,他們也是希望不要落后了。 據(jù)了解,Intel提早為新芯片做準(zhǔn)備,并將相應(yīng)的訂單提前給了臺(tái)積電,而以此推算,臺(tái)積電2022年上半年就能開始量產(chǎn)相應(yīng)處理器,比預(yù)期還早六到十二個(gè)月。
Intel近日正式發(fā)布了所謂的KA系列處理器,配合《漫威復(fù)仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應(yīng)景之作,包括i9-10900K、i9-10850K、i7-10700K、i5-106
Intel近日高調(diào)預(yù)熱下一代低功耗移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake,擁有全新的10nm SuperFin工藝技術(shù)、CPU/GPU架構(gòu),幾乎每一處地方都煥然一新,而它將會(huì)歸入11代酷睿序列。 11代要來了,
Intel詳述2011年處理器特色 內(nèi)建令人驚艷的視覺功能 Intel公司日前介紹第二代Intel® Core™ (酷睿™)處理器系列架構(gòu)(代號(hào)為Sand
10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程,最初規(guī)劃的Cannon Lake無奈流產(chǎn),已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了,但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái),即便是加入Supe
前幾天的架構(gòu)日2020活動(dòng)上,Intel正式介紹了即將問世的Tiger Lake處理器,也就是11代酷睿了,這次從架構(gòu)到工藝再到TB4、USB4都升級(jí)了一遍。 之前的資料都是英文版的,剛剛Intel中
近日,深圳市航盛電子股份有限公司召開了航盛-英特爾戰(zhàn)略合作及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。會(huì)上發(fā)布航盛-英特爾汽車電子聯(lián)合創(chuàng)新中心車聯(lián)網(wǎng)終端ATS,并對下一代平臺(tái)規(guī)劃進(jìn)行部署。 發(fā)布會(huì)上,航盛公司