根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾500(S&P 500)排行榜,高通的市值已經(jīng)正式超越Intel,成為美國第29大企業(yè)。目前,高通的市值為1138.2億美元,Intel則是1118.5億美元,相差約20億美元,并不算太多,但也足以反映當(dāng)前二者的不同境遇:高通
Eurocom在日前推出了一款超強移動工作站,具體型號為Panther 4.0,堪稱是目前世界上配置最強的產(chǎn)品之一。 具體配置方面,Panther 4.0可選擇六核心十二線程的Intel Core i7-3970X處理器或者最高八核心十
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾500(S&P 500)排行榜,高通的市值已經(jīng)正式超越Intel,成為美國第29大企業(yè)。目前,高通的市值為1138.2億美元,Intel則是1118.5億美元,相差約20億美元,并不算太多,但也足以反映當(dāng)前二者的不同境遇:高通
第28屆全國青少年科技創(chuàng)新大賽昨天在江蘇南京圓滿閉幕。作為中國最高水平的青少年科技賽事,第28屆全國青少年科技創(chuàng)新大賽由中國科協(xié)、教育部、科學(xué)技術(shù)部、環(huán)境保護部、國家體育總局、共青團中央、全國婦聯(lián)、國家自
根據(jù)TrendForce旗下面板研究部門WitsView及中國合作調(diào)研機構(gòu)群智咨詢(Σintell)所公布的「4月份中國六大電視品牌整機出貨及面板采購報告」顯示,中國六大品牌4月出貨高于預(yù)期,達(dá)456.2萬臺,月成長37%,為今年1-4月
Intel近日確認(rèn),位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工,這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說:“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始
AT89C52與STC89C52有什么區(qū)別?廠家不一樣,STC89C52與AT89C52是兼容的,ROM和RAM數(shù)量有差別,AT89C52早停產(chǎn)。STC89C52RC還在產(chǎn)。89C51指Intel的89C51,還不是AT89C51。
Intel今天確認(rèn),位于美國俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動工,這也是全球第一座將會用來生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對媒體透露說:“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開始
今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后,英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設(shè)備
正與臺灣鴻海 (2317)進行資本合作協(xié)商的Sharp于21日發(fā)布新聞稿否認(rèn)日本媒體有關(guān)該公司正與英特爾 ( Intel )進行資本合作協(xié)商的報導(dǎo)。Sharp于新聞稿中指出,日本媒體報導(dǎo)的內(nèi)容并非事實。 日本媒體每日新聞21日報導(dǎo),
21ic訊 Mouser Electronics與英特爾 (Intel Corporation)簽訂了一份全球性協(xié)議,英特爾是微處理器的創(chuàng)造者和業(yè)界最先進工藝技術(shù)的擁有者,亦是全球最大的半導(dǎo)體制造商之一
Mouser Electronics與英特爾 (Intel® Corporation)簽訂了一份全球性協(xié)議,英特爾是微處理器的創(chuàng)造者和業(yè)界最先進工藝技術(shù)的擁有者,亦是全球最大的半導(dǎo)體制造商之一,并繼續(xù)在業(yè)內(nèi)保持著它的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新精神
雖然Intel已經(jīng)把下一代Atom處理器提升到“戰(zhàn)略級”高度,但也絲毫沒有放松對旗下Core品牌處理器的研發(fā)。Intel的一位發(fā)言人日前表示,全新超低功耗的Haswell處理器將在年內(nèi)發(fā)布,并應(yīng)用到未來的平板以及變形
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以及電子設(shè)計自動化
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以及電子設(shè)計自動化
觸控成必要規(guī)格NB廠陷產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)。Wintel力推觸控筆記本,NB品牌廠透露,英特爾在SharkBay平臺發(fā)展藍(lán)圖,將觸控列入Ultrabook必要規(guī)格,無觸控的機種則無法獲得補貼,促使筆記本搭載觸控的比例在下半年快速沖高,但因觸控產(chǎn)
被視為產(chǎn)學(xué)攜手雄踞世界舞臺的產(chǎn)學(xué)大聯(lián)盟計劃審議結(jié)果昨(23)日出爐,臺積電及中鋼兩支團隊獲得青睞。 國科會與經(jīng)濟部昨(23)日召開指導(dǎo)委員會共同審議「補助前瞻技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作計劃」(簡稱產(chǎn)學(xué)大聯(lián)盟),歷經(jīng)3個月的
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(GrandAlliance),串連矽智財(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以及電子設(shè)計自動化(
雖然 Intel 在服務(wù)器芯片市場占有率高達(dá) 95%,但是一批強有力的競爭者(比如 Advanced Micro Devices 和 Applied Micro Circuits Corp 等)已經(jīng)讓 Intel 有些坐不住了,移動設(shè)備芯片已經(jīng)輸過一次,服務(wù)器端雖然同移動端
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以及電子設(shè)計自動化