終于,終于,Intel要在桌面頂級平臺上推出八核心了,Haswell-E亮點頗多令人期待,但其實就像兩任前輩Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E,它也沒有釋放全部能量。 TechRadar報道稱,一顆完整的Haswell-E其實內(nèi)部有多達14個
終于,終于,Intel要在桌面頂級平臺上推出八核心了,Haswell-E亮點頗多令人期待,但其實就像兩任前輩Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E,它也沒有釋放全部能量。TechRadar報道稱,一顆完整的Haswell-E其實內(nèi)部有多達14個
國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面,搭載
國外媒體最近曝出了一張Intel至強(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺的繼任者,這一平臺預計也得幾年之后才會和用戶見面,搭載
Haswell已經(jīng)大舉入侵消費市場和單路服務器,但是在雙路服務器領域內(nèi),架構上還停留在Sandy Bridge-EP,接下來登場的將是Ivy Bridge-EP,也就是Xeon E5-2600 v2系列。 半個多月前,我們第一次見到了IVB-
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點,甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪,屢屢受挫。2008年開始,Intel不斷嘗試進入移
英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片于行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(
無論生產(chǎn)還是研發(fā),以色列都是Intel一顆非常重要的棋子(酷睿架構就是海法團隊搞出來的),投資力度也一直非常高。以色列政府的一名高級官員對當?shù)刂麍蠹垺禮edioth Ahronoth》披露稱,Intel正在與以色列政府進行談判
21ic電子網(wǎng)訊:迄今為止,Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶,甚至準備使用尚未量產(chǎn)的14nm,但還遠未形成規(guī)模,也沒有真正重量級的訂單。另一方面,Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能,但是如今
Intel更新?lián)Q代的速度真是誰也跟不上。Haswell處理器、8系列芯片組這邊剛剛發(fā)布沒多久,Sandy Bridge就首先在移動平臺上被徹底淘汰,現(xiàn)在6系列芯片組也不保了。根據(jù)今天發(fā)布的最新通知,Z68、H68、Q65、HM67、HM65、Q
隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部,特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝,SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨,Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯 片,但根據(jù)最新情報,Intel這兩
ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈,一個在移動市場上春風得意,還覬覦桌面和服務器,另一個既要應對PC的衰落,還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器
不少資格較老的DIY玩家應該都玩過Pentium III處理器,從1999年發(fā)布至今,老奔3處理器已經(jīng)服役了14年之久了。據(jù)統(tǒng)計,Intel奔3系列處理器陸續(xù)發(fā)布了78款不同型號的產(chǎn)品,涵
隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部,特別是IntelHaswell開始在超低壓移動平臺上采用雙內(nèi)核單芯片封裝,SoC似乎已經(jīng)是大勢所趨,Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現(xiàn)單芯片,但根據(jù)最新情報,Intel這兩年
很久以前曾有傳聞稱Intel會放棄Atom凌動這個品牌,結果雖然是無稽之談,不過現(xiàn)在看起來,Atom的重心將會發(fā)生實質(zhì)性的轉(zhuǎn)變,全身心投入到智能手機、平板機里,傳統(tǒng)PC平臺上確實不再使用這個名字了。最新路線圖顯示,I
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點,甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪,屢屢受挫。2008年開始,Intel不斷嘗試進入移動便攜領域,但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新2
智能手機、平板機和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點,甚至搞得半導體霸主Intel狼狽不堪,屢屢受挫。2008年開始,Intel不斷嘗試進入移動便攜領域,但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新2
今年3月底的時候我們曾經(jīng)見過一張路線圖,曝光了Intel未來固態(tài)硬盤的發(fā)布規(guī)劃,其中定位高端消費市場的SSD 530系列最值得關注,不過現(xiàn)在已經(jīng)7月份了,原定第一季度就發(fā)布的它仍然遲遲不見蹤影。VR-Zone得到的最新情報
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ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈,一個在移動市場上春風得意,還覬覦桌面和服務器,另一個既要應對PC的衰落,還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,隨著消費者逐漸拋棄PC處理器