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Intel：沒有EUV 依然7nm！
和我拼工藝，7nm你有嗎?盡管困難和阻力越來越大，Intel以其無以倫比的技術(shù)實力，仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展，14nm剛剛開始登場，就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是研究7
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世平智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)解決方案
互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是整個智能家居安防系統(tǒng)的中樞，類似于主機(jī)在電腦設(shè)備中的地位。有了網(wǎng)關(guān)，我們可以將智能終端的數(shù)據(jù)上傳到云端，通過手機(jī)、電腦等查看信息，再經(jīng)由網(wǎng)關(guān)輕松
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叫板AMD“4×4”Intel展示“V8”八核系統(tǒng)
在Intel發(fā)布了酷睿2平臺之后，AMD也推出了針對高端應(yīng)用的“4×4”平臺與之對抗。面對AMD的步步進(jìn)逼，Intel會展開一場怎樣的“帝國反擊戰(zhàn)”?這也成
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AMD：新架構(gòu)CPU最早16年初發(fā)布
21ic訊 AMD全新架構(gòu)處理器還要等到2016年，在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發(fā)布了幾款FX處理器新品，同時針對部分舊型號降價
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多核時代！Intel公開Nehalem架構(gòu)規(guī)劃
據(jù)國外媒體報道，英特爾首度對外談及其即將推出的業(yè)界領(lǐng)先的微處理器和技術(shù)。其中主要透露了采用領(lǐng)先的45nm高-k金屬柵極制程技術(shù)的四核、六核、八核以及更多計算內(nèi)核的未來
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ARM 64位架構(gòu)里程碑 順路調(diào)戲Intel
ARM今天宣布，64位架構(gòu)ARMv8-A剛剛達(dá)成了第50個授權(quán)協(xié)議，總共已經(jīng)有27家公司正在/即將開發(fā)64位ARM芯片。ARM同時透露，他們早在2007年就開始了64位架構(gòu)的研發(fā)，2011年11月簽署了第一個授權(quán)協(xié)議。迄今為止，ARM各項處
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一張圖告訴你Intel的工藝有多牛B！
之前我們詳細(xì)了解過Intel 14nm工藝的過人之處，但那基本只是單一的介紹，沒有和其他廠商、其他工藝的正面對比。日本同行PCWatch近日也對Intel新工藝做了一番解析，更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強(qiáng)悍。Intel 22nm工藝
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Intel微軟揭示并行計算多核編程任重而道遠(yuǎn)
英特爾和微軟正在漫長的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖，即為未來多核處理器設(shè)計新型并行編程模型。兩個公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。微軟的新版本
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Intel推嵌入式系統(tǒng)芯片，x86架構(gòu)再添活力
英特爾技術(shù)專家就系統(tǒng)芯片(SoC)和三芯片解決方案展開討論。以下是記者對英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部兩位技術(shù)專家(Ahmad Zaidi，芯片部門總經(jīng)理;Bruce Fishbein，Tolapai
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷芯片組的關(guān)鍵秘密
Intel上周在美舉辦開發(fā)者論壇(IDF)，雖未正式獲得官方證實，但根據(jù)媒體報導(dǎo)，參展業(yè)者透露芯片組內(nèi)建USB3.0主機(jī)端芯片有望，已進(jìn)入兼容性認(rèn)證階段。事實上，芯片組遲遲不支
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Intel預(yù)計Light Peak系統(tǒng)2012年問世
英特爾(Intel)在近日于美國舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)上，展示了10Gbps的 Light Peak 光學(xué)互連，并表示采用該技術(shù)的系統(tǒng)最快可望在 2012年問世，正好也是支援USB 3.
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PCIe 3.0基本規(guī)范11月完成
最新消息顯示，PCI Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)的基本規(guī)范有望在今年11月份最終完成，從而為相關(guān)產(chǎn)品明年問世敞開大門。今年八月中旬，PCI-SIG組織公布了0.9版的PCI-E 3.0規(guī)范，目前
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Intel未來微處理器和芯片組研究規(guī)劃
Intel對未來的微處理器和芯片組的研究可以使用三個詞來概括：功率、效率和移動性。Intel在公司位于美國加州圣克拉拉的總部通過研究人員和各種原型向記者和分析人士展示了其
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面對SoC設(shè)計挑戰(zhàn) Intel積極響應(yīng)
在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MI
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Intel凌動凌空出世 ARM陣營備受挑戰(zhàn)
在2008年，Intel成立40周年全球首發(fā)的IDF大會上，這家半導(dǎo)體業(yè)界的航母不僅介紹了下一代處理器微體系架構(gòu)Nehalem的處理器以及為實現(xiàn)其強(qiáng)大性能而推出的QuickPath平臺架構(gòu)，
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Rambus、瑞薩電子續(xù)簽授權(quán)協(xié)議
Rambus今天宣布，已經(jīng)與日本瑞薩電子續(xù)簽了專利授權(quán)協(xié)議。瑞薩科技與NEC電子于2010年4月份正式合并，組建了新的瑞薩電子公司，從而一舉成為僅次于Intel、三星的全球第三大半
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“凌動”處理器顯示Intel嵌入式雄心
2008 年 4 月 2 日， 英特爾公司今天發(fā)布了 5 款面向移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(Mobile Internet Device，MID)的全新英特爾® 凌動處理器和英特爾迅馳® 凌動™ 處理器技術(shù)
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Intel多種舉措推動移動醫(yī)療進(jìn)一步落地
首先說Intel通常以人們所熟知的芯片為載體呈現(xiàn)在世人面前，但是Intel更應(yīng)該被定義為一個技術(shù)提供商，在醫(yī)療領(lǐng)域更是如此。按照Intel數(shù)字醫(yī)療中國區(qū)經(jīng)理黃慶春所說：“Intel提供的很多技術(shù)，和業(yè)界伙伴一起面對
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便攜系統(tǒng)中微處理器功耗的設(shè)計考慮
市場對高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計為員出了種種難題。在許多情況下，設(shè)計已達(dá)到所允許功耗的極限。計算機(jī)和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所
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凌華科技創(chuàng)新發(fā)布業(yè)界首款搭載Intel® Atom™四核處理器的工業(yè)級智能型相機(jī)NEON-1040
21ic訊 凌華科技發(fā)布新一代x86架構(gòu)工業(yè)級智能型相機(jī)NEON-1040, NEON-1040為業(yè)界第一款搭載Intel® AtomTM E3845 1.9 GHz四核處理器，以及400萬像素 60fps 1英寸的全局快門(global shutter)圖像采集傳感器，通過
