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多家公司公開宣布支持MeeGo系統(tǒng)
宏基宏基公司高級(jí)副總裁兼IT產(chǎn)品全球運(yùn)營部總裁翁建仁表示：“宏基一直積極采用Moblin，因此非常高興地看到Moblin演進(jìn)到MeeGo軟件平臺(tái)。我們期待開源的MeeGo能夠推動(dòng)生
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum產(chǎn)品的平板電腦解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對于平板電腦，特別是企業(yè)級(jí)平板電腦的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺(tái)的平板電腦解決方案。大聯(lián)大世平推出的平板電腦方案如下(依主芯片廠牌字母排序)：一、I
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Intel發(fā)布智能硬件平臺(tái)Edison - 只有SD卡大小的電腦
面對勢不可擋的智能硬件趨勢，上游芯片廠商已經(jīng)開始蠢蠢欲動(dòng)。在CES2014上，Intel推出了專門針對可穿戴等智能設(shè)備的芯片方案Edison，這是一款只有SD卡大小的小電腦。Intel CEO布賴恩·科茲安尼克(Brian Krza
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基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植
隨著科學(xué)技術(shù)進(jìn)步和3G時(shí)代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費(fèi)品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。向來以界面
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三柵極技術(shù)給FPGA帶來突破性優(yōu)勢
本文考察了半導(dǎo)體制造業(yè)中晶體管設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)平面向3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化的影響，以及其對可編程邏輯器件性能的顯著提升。引言2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的
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云計(jì)算真的是ARM對付英特爾的秘密武器嗎？
云計(jì)算的談?wù)撍坪醭闪薎T界的專利，沉默是IC界對云計(jì)算的整體態(tài)度。然而一個(gè)美國女人大膽地扔出一個(gè)頗有挑釁意味的論斷“Cloud is ARM’s Secret Weapon Against
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel、NXP、TI的智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)解決方案
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)快速增長的需求，推出基于Intel、NXP和TI的安防網(wǎng)關(guān)解決方案，以及Intel的溫控器解決方案。智能家居網(wǎng)關(guān)，具備智能家居控制樞紐及無線路由兩大功
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Intel明確表態(tài)：Nvidia產(chǎn)品不能用Atom核心
如果按照現(xiàn)在的情況推斷，那么NVIDIA有可能會(huì)在自家的平臺(tái)上順利的使用上Intel Atom處理器，而從一個(gè)方面挽救了自己沒有處理器的尷尬局面，又表現(xiàn)出了自己在圖形市場的優(yōu)勢
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野心勃勃的ARM PC與服務(wù)器領(lǐng)域碰了一鼻子灰
在移動(dòng)領(lǐng)域做大的ARM不甘心偏安一隅，很早就想在PC、服務(wù)器領(lǐng)域分一杯羹，A15架構(gòu)其實(shí)就是個(gè)嘗試，但現(xiàn)實(shí)是殘酷的，這幾年ARM在移動(dòng)領(lǐng)域之外幾乎毫無建樹，未來也基本沒戲。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說，PC市場雖然不再享有高速增
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Intel白皮書：UWB技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速無線個(gè)人局域網(wǎng)
無線連接為用戶新的移動(dòng)生活方式注入了便捷。消費(fèi)者馬上就會(huì)對這種電子家庭的便捷產(chǎn)生巨大需求，他們的個(gè)人電腦、數(shù)碼錄像機(jī)、MP3播放器、數(shù)碼可攜式攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)，高清晰電視(HDTV)、機(jī)頂盒(STB)、游戲系統(tǒng)、掌
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IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)級(jí)方案
Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem為架構(gòu)的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產(chǎn)的PCI Express(PCIe)交換器和時(shí)脈解決方案，以及Intel認(rèn)可的DDR3緩
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臺(tái)積電:明年量產(chǎn)16nm FinFET
繼與海思16nm合作之后，臺(tái)積電16nm更近了。近日消息，臺(tái)積電聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，將在2015年第二季度或者第三季度初批量投產(chǎn)下一代工藝16nm FinFET，將成為僅次于Intel 14nm的最先進(jìn)制造技術(shù)。根據(jù)今天發(fā)布的
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造
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明年用32nm Intel/NVIDIA/AMD制程飛躍
今天，半導(dǎo)體巨頭AMD已經(jīng)官方宣布將會(huì)于明年正式跨入32nm制成工藝，全部產(chǎn)能將有位于德國Dresden的FAB 36晶圓廠包辦。在德國慕尼黑舉行的一次會(huì)議中，F(xiàn)AB 36晶圓廠副總Udo
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21ic新聞大爆炸：Intel——沒有EUV 依然7nm!
1、Intel：沒有EUV 依然7nm!盡管困難和阻力越來越大，Intel以其無與倫比的技術(shù)實(shí)力，仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展，14nm剛剛開始登場，就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是
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Intel：沒有EUV 依然7nm！
和我拼工藝，7nm你有嗎?盡管困難和阻力越來越大，Intel以其無以倫比的技術(shù)實(shí)力，仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展，14nm剛剛開始登場，就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是研究7
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世平智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)解決方案
互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)是整個(gè)智能家居安防系統(tǒng)的中樞，類似于主機(jī)在電腦設(shè)備中的地位。有了網(wǎng)關(guān)，我們可以將智能終端的數(shù)據(jù)上傳到云端，通過手機(jī)、電腦等查看信息，再經(jīng)由網(wǎng)關(guān)輕松
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叫板AMD“4×4”Intel展示“V8”八核系統(tǒng)
在Intel發(fā)布了酷睿2平臺(tái)之后，AMD也推出了針對高端應(yīng)用的“4×4”平臺(tái)與之對抗。面對AMD的步步進(jìn)逼，Intel會(huì)展開一場怎樣的“帝國反擊戰(zhàn)”?這也成
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AMD：新架構(gòu)CPU最早16年初發(fā)布
21ic訊 AMD全新架構(gòu)處理器還要等到2016年，在此之前AMD在處理器上能用的手段有限。AMD CEO羅瑞德也深知目前的窘境。AMD近日發(fā)布了幾款FX處理器新品，同時(shí)針對部分舊型號(hào)降價(jià)
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多核時(shí)代！Intel公開Nehalem架構(gòu)規(guī)劃
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾首度對外談及其即將推出的業(yè)界領(lǐng)先的微處理器和技術(shù)。其中主要透露了采用領(lǐng)先的45nm高-k金屬柵極制程技術(shù)的四核、六核、八核以及更多計(jì)算內(nèi)核的未來
