ARM今天宣布,64位架構(gòu)ARMv8-A剛剛達(dá)成了第50個(gè)授權(quán)協(xié)議,總共已經(jīng)有27家公司正在/即將開(kāi)發(fā)64位ARM芯片。ARM同時(shí)透露,他們?cè)缭?007年就開(kāi)始了64位架構(gòu)的研發(fā),2011年11月簽署了第一個(gè)授權(quán)協(xié)議。迄今為止,ARM各項(xiàng)處
之前我們?cè)敿?xì)了解過(guò)Intel 14nm工藝的過(guò)人之處,但那基本只是單一的介紹,沒(méi)有和其他廠商、其他工藝的正面對(duì)比。日本同行PCWatch近日也對(duì)Intel新工藝做了一番解析,更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強(qiáng)悍。Intel 22nm工藝
英特爾和微軟正在漫長(zhǎng)的道路上一步步地走向他們所構(gòu)想的藍(lán)圖,即為未來(lái)多核處理器設(shè)計(jì)新型并行編程模型。兩個(gè)公司在英特爾發(fā)展論壇上發(fā)表了各自所取得的進(jìn)展。微軟的新版本
英特爾技術(shù)專家就系統(tǒng)芯片(SoC)和三芯片解決方案展開(kāi)討論。以下是記者對(duì)英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部?jī)晌患夹g(shù)專家(Ahmad Zaidi,芯片部門總經(jīng)理;Bruce Fishbein,Tolapai
Intel上周在美舉辦開(kāi)發(fā)者論壇(IDF),雖未正式獲得官方證實(shí),但根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),參展業(yè)者透露芯片組內(nèi)建USB3.0主機(jī)端芯片有望,已進(jìn)入兼容性認(rèn)證階段。事實(shí)上,芯片組遲遲不支
英特爾(Intel)在近日于美國(guó)舊金山舉行的英特爾科技論壇(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光學(xué)互連,并表示采用該技術(shù)的系統(tǒng)最快可望在 2012年問(wèn)世,正好也是支援USB 3.
最新消息顯示,PCI Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)的基本規(guī)范有望在今年11月份最終完成,從而為相關(guān)產(chǎn)品明年問(wèn)世敞開(kāi)大門。今年八月中旬,PCI-SIG組織公布了0.9版的PCI-E 3.0規(guī)范,目前
Intel對(duì)未來(lái)的微處理器和芯片組的研究可以使用三個(gè)詞來(lái)概括:功率、效率和移動(dòng)性。Intel在公司位于美國(guó)加州圣克拉拉的總部通過(guò)研究人員和各種原型向記者和分析人士展示了其
在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上,英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出,從1940年以來(lái),每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MI
在2008年,Intel成立40周年全球首發(fā)的IDF大會(huì)上,這家半導(dǎo)體業(yè)界的航母不僅介紹了下一代處理器微體系架構(gòu)Nehalem的處理器以及為實(shí)現(xiàn)其強(qiáng)大性能而推出的QuickPath平臺(tái)架構(gòu),
Rambus今天宣布,已經(jīng)與日本瑞薩電子續(xù)簽了專利授權(quán)協(xié)議。瑞薩科技與NEC電子于2010年4月份正式合并,組建了新的瑞薩電子公司,從而一舉成為僅次于Intel、三星的全球第三大半
2008 年 4 月 2 日, 英特爾公司今天發(fā)布了 5 款面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(Mobile Internet Device,MID)的全新英特爾® 凌動(dòng)處理器和英特爾迅馳® 凌動(dòng)™ 處理器技術(shù)
首先說(shuō)Intel通常以人們所熟知的芯片為載體呈現(xiàn)在世人面前,但是Intel更應(yīng)該被定義為一個(gè)技術(shù)提供商,在醫(yī)療領(lǐng)域更是如此。按照Intel數(shù)字醫(yī)療中國(guó)區(qū)經(jīng)理黃慶春所說(shuō):“Intel提供的很多技術(shù),和業(yè)界伙伴一起面對(duì)
市場(chǎng)對(duì)高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)為員出了種種難題。在許多情況下,設(shè)計(jì)已達(dá)到所允許功耗的極限。計(jì)算機(jī)和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所
21ic訊 凌華科技發(fā)布新一代x86架構(gòu)工業(yè)級(jí)智能型相機(jī)NEON-1040, NEON-1040為業(yè)界第一款搭載Intel® AtomTM E3845 1.9 GHz四核處理器,以及400萬(wàn)像素 60fps 1英寸的全局快門(global shutter)圖像采集傳感器,通過(guò)
隨著物聯(lián)網(wǎng)成為產(chǎn)業(yè)界的熱門話題,近來(lái)市場(chǎng)也逐漸升溫。不過(guò)由于物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)多元化及多樣性的發(fā)展,面對(duì)這個(gè)復(fù)雜度遠(yuǎn)超越過(guò)往所熟悉運(yùn)算平臺(tái)的產(chǎn)業(yè),單一一家產(chǎn)商難以以一己之力囊括所有試場(chǎng),因此,透過(guò)產(chǎn)業(yè)結(jié)盟、布
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會(huì)上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細(xì)節(jié),有趣的是,這種制程竟然會(huì)是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層
OFweek顯示網(wǎng)訊 根據(jù)群智咨詢(∑intell)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,隨著蘇州三星工廠和京東方合肥工廠的量產(chǎn)出貨,上半年國(guó)內(nèi)電視面板自給率將達(dá)到32.5%,較去年同期增長(zhǎng)2.5個(gè)百分點(diǎn),預(yù)計(jì)下半年面板自給率將繼續(xù)提升,使得
硅芯片的時(shí)代快要結(jié)束了么?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,至少IBM的回答是肯定的,所以在未來(lái)的5年里,IBM準(zhǔn)備斥資30億美元來(lái)找到未來(lái)下一代微處理器的新出路。IBM系統(tǒng)與科技集團(tuán)資深副總裁Tom Rosamilia 說(shuō):“我們的確看到硅
21ic訊 凌華科技, 發(fā)布旗下新款MXC-2300可擴(kuò)展的無(wú)風(fēng)扇計(jì)算機(jī),搭載最新Intel® Atom™ E3845 四核系統(tǒng)單芯片(SoC)處理器,在提升計(jì)算、圖像處理性能及降低耗電量方