半導體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發(fā);然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(JEDEC)組織委員會研擬標準
21ic訊 LSI 公司日前宣布其 TrueStore 硬盤驅動器 (HDD) 存儲 IC 已經集成到業(yè)界近期推出的 3.5 英寸硬盤驅動器中,該硬盤驅動器的每張盤片容量可達 1TB,創(chuàng)造了單張磁盤的最新容量記錄。新推出的單盤容量達 1TB 的
綠能環(huán)保已成全球電子業(yè)發(fā)展趨勢,位于南港IC設計育成中心的IC設計新創(chuàng)公司閘能科技( Alfa-MOS Technology),完成MOSFET、LED Driver、ESD等產品線的多項成果,符合手持裝置、LED燈源、LCD面板以及車載等電子系統(tǒng)在綠
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及
日經新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及后
NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美國高通(Qualcomm)握
新浪科技訊 北京時間9月13日上午消息,臺灣《經濟日報》(Economic Daily News)周日援引匿名機構投資者的消息報道稱,隨著訂單數(shù)量增加,臺積電第四季度產品銷量可能會比第三季度增長至多4%,而此前分析師預計該公司第
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及后
日經新聞13日報導,NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作,于2012年設立一家合資公司,研發(fā)使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出,在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上,美
半導體產業(yè)研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值,預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右
在可攜式電子產品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下,半導體產業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外,先進封裝技術的配合亦不可或缺,才能夠將單顆IC體積制造得更薄、更小。在上述趨勢發(fā)展下,先進封裝技術在整體半導體封
21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC,新器件將控制器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性,既可提升
21ic訊 Power Integrations公司近日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC,新器件將控制器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性,既可提升
中芯國際此前爆發(fā)的最高管理層人事動蕩暫告平息,但對于這家公司來說,動蕩的陰影還未走遠。雖然找到了各方滿意的新任CEO,但公司又陷入虧損 在邱慈云接任CEO之職后,中芯國際的高層管理團隊又現(xiàn)重要職位空缺
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT 的視頻IC業(yè)務部門,包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號
20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進制程技術面臨關卡之際,臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
北京時間9月6日消息,飛思卡爾今年五月已在美國已經重新上市,減輕不少負債壓力。近來飛思卡爾宣布將兩個六寸晶圓廠關閉,這并不影響飛思卡爾走向無晶圓廠的路途,飛思卡爾CEO里切•拜爾(RichBeyer)表示,未來