供ICOM IC—2A用的快速電池充電器

飛思卡爾中國技術論壇深圳開幕

日前，第六屆飛思卡爾技術論壇(FTF)在深圳開幕，這不僅是飛思卡爾半導體第三次在深圳舉辦技術論壇，更是其在今年5月重新上市后舉辦的第一個FTF(中國)論壇，論壇主題是“創(chuàng)新動力”。飛思卡爾不僅將重點介紹幫助嵌入式

《SEMICON》今年晶圓廠設備支出成長下修但仍創(chuàng)高

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設備支出紀錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調整公司計劃，此預估數(shù)值較5月估計的將年增31%下

傳LG電子海外手機業(yè)務部門將裁員30%

（明軒）北京時間9月8日消息，據(jù)國外媒體報道，《韓國經(jīng)濟新聞》（Korea Economic Daily）周四援引消息人士的話稱，作為重組手機業(yè)務部門計劃的一部分，LG電子海外手機業(yè)務部門將裁員約30%。該消息稱，此次裁員將主要

矽格8月合并營收今年次高，9月受大客戶合并準備影響

IC 封測廠矽格（6257）自結今年八月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.98億元，創(chuàng)今年次高，較上月增加2.0％，比較去年同期減少10.2%，累計2011年前八月之營業(yè)額為新臺幣30.57億，比較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美

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可攜式產(chǎn)品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓

可攜式裝置將成為引領電子產(chǎn)業(yè)向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以

半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

SEMICONTaiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶

夏普將攜手I3研究所開發(fā)4K×2K電視

夏普已開始著手開發(fā)支持4K×2K(3840×2160像素)影像顯示的大屏幕液晶電視。將與開發(fā)將全高清影像(1920×1080畫素)生成高品質4K×2K影像技術的I3研究所合作，將該公司的技術應用于液晶電視。兩公司從大約2個月前正式開

3D IC大勢所趨 半導體供應鏈加速投入

隨著智慧型手機、電子閱讀器等行動裝置的普及，3D IC已是半導體封裝技術的必然趨勢，在將3D IC技術商品化的過程中，首當其沖的就是面對制造和成本的嚴峻挑戰(zhàn)，許多封裝與測試的難關得先被克服，才能達到預期的良率，

矽格8月合并營收3.98億 創(chuàng)今年次高 9月將低預期

IC 封測業(yè)矽格(6257-TW)今(7)日公告自結 8 月合并營收，達3.98億元，較 7 月增加2.0%，較去年同期減少10.2%；累計今年1-8月營收為30.57億，較去年同期減少7.6%。 矽格表示，目前歐美經(jīng)濟問題多影響市場景氣， 8 月

機構投資者敦促RIM尋求出售或剝離其無線專利

（馬喬）北京時間9月6日消息，據(jù)國外媒體報道，黑莓手機制造商RIM的投資機構者Jaguar Financial Corp.(JFC)周二表示，該公司應該考慮尋求出售或剝離無線專利以提升投資者回報。 JFC首席執(zhí)行官維克-阿爾博伊尼(Vic Al

巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備　

張琳一 知名半導體封裝設備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個年頭，隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進封裝領域發(fā)展，巨沛所代理的設備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點，備受業(yè)界認可與廣泛采用；同時巨沛的

投資者建議RIM出售公司或分拆專利

北京時間9月6日晚間消息，RIM投資方、商業(yè)銀行Jaguar Financial CEO維克·埃爾伯尼(Vic Alboini)今日表示，RIM應考慮通過出售公司，或分拆專利來提升股東回報。埃爾伯尼今日在接受采訪時稱，RIM應該成立一個由

因應3D IC潮流　志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術

設備大廠志圣工業(yè)在2011年臺灣半導體展中將針對3D IC Interposer干式制程，展示創(chuàng)新晶圓壓膜機，以迎合未來的3D IC時代潮流。志圣表示，透過在IC載板的真空壓膜技術，將其運用在半導體制程，使晶圓光阻制程中有更好的

《SEMICON》京元電：未感受旺季需求 Q4不樂觀

SEMICON Taiwan于6日舉行展前記者會，晶圓測試專業(yè)廠京元電(2499)總經(jīng)理梁明成于會中表示，全球經(jīng)濟局勢不明朗，終端消費需求疲軟下，今年下半年半導體產(chǎn)業(yè)恐將出現(xiàn)負成長，全年則可能僅有零成長的表現(xiàn)，現(xiàn)在都還未感

《SEMICO》測試業(yè)重支出，京元電：重自有設備

晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示，半導體產(chǎn)業(yè)平均每年售價的跌幅約10%，其中測試的部分也是一樣，不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本，但是測試必須以量大、速度快來因應，以成本結構來看，設備的折舊即

西班牙電信重組業(yè)務：成立數(shù)字部門

北京時間9月6日消息，西班牙電信(Telefonica SA)周一宣布，將對業(yè)務進行重組，以便支持網(wǎng)絡業(yè)務的發(fā)展，并提升效率，以應對高漲的成本對利潤目標的威脅。西班牙電信的業(yè)務范圍遍及德國、智力等25個國家。按照市值計算

意大利電信否認出售巴西分公司股份

北京時間9月6日上午消息（艾斯）根據(jù)國外媒體報道，意大利電信本周一發(fā)布聲明，否認計劃出售其巴西移動電話分公司TIM Participacoes SA的部分股份。“意大利電信并無任何出售TIM巴西公司直接或間接股份的計劃，

聯(lián)合科技入主中芯國際成都廠

半導體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀（TI）訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證，聯(lián)合科技董事長李永松表示，中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股