IC設計
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12寸裸晶圓 Q3估漲15％
日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明昨（28）日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15％的上漲空間。
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匯豐：訂單涌現(xiàn)晶片商憂喜參半，慎防銷單、過剩風險
EE Times 25日報導，匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo發(fā)表研究報告指出，在調查過多家IC設計商、通路商、整合元件制造廠(IDM)以及封測廠后發(fā)現(xiàn)，日本強震過后有急單涌入的情況，這顯然是供應鏈受擾風險上升、晶片制
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Marvell在華第二個研發(fā)中心落戶成都
全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業(yè)、前5大IC設計企業(yè)—美國Marvell公司近日在成都高新區(qū)天府軟件園成立研發(fā)中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發(fā)及混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設
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深圳IC設計有望趕超國際水平
在國家、深圳市力推新興產業(yè)發(fā)展的政策扶持下，深圳IC(集成電路，俗稱芯片)設計產業(yè)已成為發(fā)展勢頭最強勁的一個細分新興產業(yè)領域，并且有望趕超國際水平。銷售破百億最近的統(tǒng)計數(shù)據顯示，2010年深圳高新技術產業(yè)繼續(xù)
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聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案出擊2G市場
一向穩(wěn)坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯(lián)發(fā)科開始主動出擊2G市場。14日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造勢
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聯(lián)發(fā)科合并雷凌 通吃網通芯片市場
聯(lián)發(fā)科、雷凌16日宣布合并，預計每1股聯(lián)發(fā)科換發(fā)3.15股雷凌，合并生效日訂為2011年10月1日。聯(lián)發(fā)科指出，看好無線通訊及數(shù)字家庭產業(yè)成長及整合趨勢，將帶動網絡通訊芯片的龐大需求，納入雷凌后，將可補足原在PC/平板
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聯(lián)發(fā)科推手機芯片解決方案 主動出擊2G市場
一向穩(wěn)坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯(lián)發(fā)科開始主動出擊2G市場。14日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造勢
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SpringSoft新版設計平臺開始支持OpenAccess
專業(yè)IC設計軟體全球供應商SpringSoft今天宣布，最新版Laker™先進設計平臺(Advanced Design Platform，ADP)設計輸入工具開始支持OpenAccess(OA)，并以OpenAccess (OA)標準為基礎提供完整的一貫式定制IC版圖流程
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聯(lián)發(fā)科技主動出擊2G市場
一向穩(wěn)坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯(lián)發(fā)科開始主動出擊2G市場。14日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造勢
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聯(lián)發(fā)科最新手機芯片解決方案 主攻2G市場
一向穩(wěn)坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯(lián)發(fā)科開始主動出擊2G市場。14日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造
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巨有與致茂合作 突破IC測試技術瓶頸
巨有科技（PGC）近日宣布，己與致茂電子（Chroma）展開緊密合作。巨有選購致茂的Chroma 3650平臺，以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用。Chroma 3650配備完整的測試模組，如邏輯模組、ADC/DAC模組、ALPG
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深圳IC設計企業(yè)加速登陸創(chuàng)業(yè)板
在國家、深圳市力推新興產業(yè)發(fā)展的政策“暖風”勁吹下，深圳ＩＣ設計產業(yè)已成為發(fā)展勢頭最強勁的一個細分新興產業(yè)領域，有望在創(chuàng)業(yè)板形成一個新的“上市陣營”，這是記者昨日從深圳ＩＣ基地及有關企業(yè)獲悉的。據介紹
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深圳IC設計企業(yè)積極登陸創(chuàng)業(yè)板
在國家、深圳市力推新興產業(yè)發(fā)展的政策“暖風”勁吹下，深圳IC設計產業(yè)已成為發(fā)展勢頭最強勁的一個細分新興產業(yè)領域，有望在創(chuàng)業(yè)板形成一個新的“上市陣營”，這是記者昨日從深圳IC基地及有關企
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深圳多家IC設計企業(yè)加速登陸創(chuàng)業(yè)板
在國家、深圳市力推新興產業(yè)發(fā)展的政策“暖風”勁吹下，深圳ＩＣ設計產業(yè)已成為發(fā)展勢頭最強勁的一個細分新興產業(yè)領域，有望在創(chuàng)業(yè)板形成一個新的“上市陣營”，這是記者昨日從深圳ＩＣ基地及有
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走訪IIC本土IC企業(yè)展區(qū)：“芯芯”向榮的背后
關鍵字： 本土IC IC設計 IIC 近年來，中國本土IC設計企業(yè)數(shù)量迅速擴增，企業(yè)設計實力也逐漸增強。然而，這些設
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IC產業(yè)創(chuàng)新從應用和差異化入手
我國IC產業(yè)要結合市場特點，從應用創(chuàng)新和差異化創(chuàng)新角度入手，實現(xiàn)技術突破，掌握和積累特色技術，開發(fā)滿足國內外市場需求的產品。我國集成電路制造業(yè)之所以長期處于國際產業(yè)鏈低端，究其根本原因還在于技術創(chuàng)新能力
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臺IC設計廠業(yè)績低迷
臺系IC設計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業(yè)殺價競爭、產業(yè)零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系
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IC設計Q1毛利率探底壓力重 聯(lián)發(fā)科帶頭 族群股價臉綠
IC設計族群陸續(xù)公布去年財報，各家第4季受到營運走弱與新臺幣升值影響，毛利率多表現(xiàn)疲弱，第1季同樣的因素仍沒有消失，導致各家多預期毛利率走勢將持續(xù)探底，同步壓抑股價走勢；今(21)日族群反應利空，除USB3.0概念
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本土危情:IC設計公司頻繁被外資收購
剛剛進入2011年，又一家頗具潛力的大陸IC設計公司被外資收購，1月24日，ISSI發(fā)布消息以2000萬美元現(xiàn)金收購廈門錫恩微電子公司。這是繼2010年蘇州傲視通、上海普然、上海捷頂之后的又一家已經消失的IC設計公司，算上去
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新18號文：有亮點但力度不足
當時光步入2011年，國家對集成電路重視達到前所未有的地步，1月12日剛過元旦不久國務院第一次辦公會，總理溫家寶主持研究部署進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的政策措施；度過春節(jié)之后的第一個工作日，國務院辦
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