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半導體景氣回升 晶圓代工營收季成長逾9成
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半導體景氣回升，臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深，第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元，較上第1季成長69.2%，單季成長幅
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臺灣半導體第二季反彈 晶圓代工營收季成長逾9成
半導體景氣回升，臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深，第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元，較上第1季成長69.2%，單季成長幅度冠于IC設計、IC封裝測試。而在IC制造領域，晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元，重返千億元水平，季成長高
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2009年上半年中國大陸IC設計成長一枝獨秀
大陸半導體產(chǎn)業(yè)也逐漸回溫，整個IC產(chǎn)業(yè)的銷售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元，季增長約30%，有走出第1季谷底的跡象；而上半年全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造
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中國IC設計 成績不小 來之不易 志在必得
據(jù)近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將它們的年產(chǎn)值都提升到2億美元以上。由于產(chǎn)品種類少、又缺乏具有經(jīng)驗的領導者，中國IC設計業(yè)迄今都沒有很特
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中國IC設計：志在必得
據(jù)近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將它們的年產(chǎn)值都提升到2億美元以上。由于產(chǎn)品種類少、又缺乏具有經(jīng)驗的領導者，中國IC設計業(yè)迄今都沒有很特
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聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆 晉身全球第2大供應商
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，
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聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆 晉身全球第2大供應商
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉為外銷，目前外銷業(yè)務比重已提高到40~45%，
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臺系IC設計7月業(yè)績吹起沖鋒號
臺灣IC設計業(yè)者拜客戶將6月最后2周訂單遞延到7月初入賬，加上7月中旬過后，旺季訂單陸續(xù)浮現(xiàn)的貢獻，包括PC相關、手機及消費性IC設計業(yè)者7月業(yè)績可望爆沖，展現(xiàn)旺季已至的氣勢，包括瑞昱、致新及立锜7月業(yè)績均有挑戰(zhàn)
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時之間反應不及。
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晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全
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晶圓產(chǎn)能供應漸正?！∨_系IC設計6月營收翻身有望
自第1季底、第2季初以來的晶圓供應不及現(xiàn)象，可望在6、7月間，全面紓解，臺系IC設計業(yè)者表示，受到晶圓廠生產(chǎn)線重開，需要至少2~3個月試運來提升應有的良率表現(xiàn)下，即使下游客戶訂單在4、5月間強勢涌出，但在巧婦難為無米之炊下，芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初，仍持續(xù)有聽到。不過，這樣的情形可望在6月中旬過后全面紓解，有助于公司營運恢復正常。
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金融風暴下中國IC設計業(yè)如何轉危為安
2007年底，中國半導體協(xié)會設計分會理事長王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會見分曉。” 果然，2008年底至2009年初，受全
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