盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上,相對(duì)于其他電子業(yè)者較高,并讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年下半新臺(tái)幣匯率狂升走勢(shì)中,所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小,不過,隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價(jià)聲
胡皓婷/臺(tái)北 封測(cè)大廠矽品精密26日公布2010年財(cái)報(bào),2010年每股稅后盈余(EPS)達(dá)新臺(tái)幣1.8元,值得注意的是,矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn),優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長(zhǎng)林文伯表示,雖然2010年第4
面對(duì)德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲,臺(tái)系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始,也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn),只是當(dāng)時(shí)受制臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔,加上代工價(jià)格居高不下,因此臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
李洵穎/臺(tái)北 雖然處于傳統(tǒng)淡季,但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的比重普遍逾半,皆由日月光和矽品分食,擠壓到中小型封測(cè)廠訂單。據(jù)了解,二線的中小型廠采取降價(jià)搶單
半導(dǎo)體封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布12月營收,合并營收為53億元,較11月營收成長(zhǎng)3.4%,較去年同期衰退4.9%,第 4 季合并營收為154.7億元,較第 3 季衰退5.1%,較去年同期衰退11.7%矽品12月非合并營收達(dá)48.2億元
隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機(jī)芯片市占率持續(xù)攀升,1年出貨量已逾5億顆規(guī)模,促使臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛爭(zhēng)取與聯(lián)發(fā)科合作,并成為未來營運(yùn)成長(zhǎng)重點(diǎn)之一,由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式,因此,IC設(shè)計(jì)業(yè)者
中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。目前我國IC自給率還比較低,主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品方面,如CPU、存儲(chǔ)器等,這幾大類產(chǎn)品的進(jìn)口額占IC總進(jìn)口額的60%左右,這與國外相比差距還是很大的。而在看不到
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)是核心產(chǎn)品技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心,是否擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)高度。集
2008年下半年開始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長(zhǎng)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)
隨著臺(tái)系筆記本電腦(NB)代工廠對(duì)一般NB及平板計(jì)算機(jī)出貨量持續(xù)放大,終端通路業(yè)者也積極押寶2011年初的農(nóng)歷年旺季效應(yīng),臺(tái)系NB相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強(qiáng)當(dāng)中,由于個(gè)人計(jì)算機(jī)2011年初將
路透臺(tái)北12月15日電本地經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周三報(bào)導(dǎo),目前正值晶圓雙雄臺(tái)積電(2330.TW:行情)、聯(lián)電(2303.TW:行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價(jià).兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價(jià)幅度,可望出現(xiàn)"變相漲價(jià)".報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)
路透臺(tái)北12月15日電本地經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周三報(bào)導(dǎo),目前正值晶圓雙雄臺(tái)積電(2330.TW: 行情)、聯(lián)電(2303.TW: 行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價(jià).兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價(jià)幅度,可望出現(xiàn)"變相漲價(jià)".報(bào)導(dǎo)指出,
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司10月營收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒,雖然與大陸十一長(zhǎng)假影響逾1周出貨有關(guān),但細(xì)數(shù)各廠2010年第4季營運(yùn)表現(xiàn),也是普遍下挫10~20%,除了與2010年歐、美市場(chǎng)圣誕節(jié)買氣不被看好有關(guān)外,芯片市場(chǎng)價(jià)格快速下滑,也
“未來5年,IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張,做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長(zhǎng)。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn),代工廠也在通過一些資本的力量,基
“未來5年,IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張,做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長(zhǎng)。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn),代工廠也在通過一些資本的力量,基
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)是核心產(chǎn)品技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心,是否擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的競(jìng)爭(zhēng)高度。集
“未來5年,IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張,做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長(zhǎng)。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn),代工廠也在通過一些資本的力量,基
近期德州儀器(TI)公開喊話,12吋晶圓廠絕對(duì)是生產(chǎn)模擬IC,臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言,德儀將全力進(jìn)軍臺(tái)灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,不放棄任何機(jī)會(huì),并強(qiáng)調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價(jià)格及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),業(yè)務(wù)單
受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預(yù)期,再加上臺(tái)幣升值等不利因素影響,臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長(zhǎng)4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃今日出爐的報(bào)告顯示,新臺(tái)幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力,預(yù)估第四季臺(tái)灣半導(dǎo)
USB 3.0商機(jī)仍處于加熱階段,還未真正起飛,就引發(fā)IC設(shè)計(jì)業(yè)老將及新兵匯聚,其中,新兵包括擁有聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介光環(huán)、28日躍上興柜的智微,以及華碩扶植的祥碩等都在其中。