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晶圓代工醞釀漲價
盡管臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
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矽品上季毛利率微增 年底銅打線比重提升至50%
胡皓婷／臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財(cái)報(bào)，2010年每股稅后盈余(EPS)達(dá)新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點(diǎn)，優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4
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臺模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者無法快速
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臺IC設(shè)計(jì)業(yè)轉(zhuǎn)銅制程比重高 中小型封測廠壓力大
李洵穎／臺北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價搶單
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矽品Q4營收季衰逾5% 法人：匯率干擾導(dǎo)致 估Q1續(xù)衰2-4%
半導(dǎo)體封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布12月營收，合并營收為53億元，較11月營收成長3.4%，較去年同期衰退4.9%，第 4 季合并營收為154.7億元，較第 3 季衰退5.1%，較去年同期衰退11.7%矽品12月非合并營收達(dá)48.2億元
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臺IC設(shè)計(jì)搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機(jī)
隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機(jī)芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運(yùn)成長重點(diǎn)之一，由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者
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IC不在沉默中爆發(fā) 就在沉默中衰退
中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品方面，如CPU、存儲器等，這幾大類產(chǎn)品的進(jìn)口額占IC總進(jìn)口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到
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戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)新契機(jī)
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競爭實(shí)質(zhì)是核心產(chǎn)品技術(shù)的競爭。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心，是否擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片決定了整個產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭高度。集
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中國本土IC設(shè)計(jì)公司如何突出重圍？
2008年下半年開始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%，到2010年才會實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)
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臺IC設(shè)計(jì)12月訂單多
隨著臺系筆記本電腦(NB)代工廠對一般NB及平板計(jì)算機(jī)出貨量持續(xù)放大，終端通路業(yè)者也積極押寶2011年初的農(nóng)歷年旺季效應(yīng)，臺系NB相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強(qiáng)當(dāng)中，由于個人計(jì)算機(jī)2011年初將
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晶圓代工明年第一季可望縮減降價幅度
路透臺北12月15日電本地經(jīng)濟(jì)日報(bào)周三報(bào)導(dǎo),目前正值晶圓雙雄臺積電(2330.TW:行情)、聯(lián)電(2303.TW:行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價.兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價幅度,可望出現(xiàn)"變相漲價".報(bào)導(dǎo)指出,臺
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晶圓代工明年第一季可望縮減降價幅度
路透臺北12月15日電本地經(jīng)濟(jì)日報(bào)周三報(bào)導(dǎo),目前正值晶圓雙雄臺積電(2330.TW: 行情)、聯(lián)電(2303.TW: 行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價.兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價幅度,可望出現(xiàn)"變相漲價".報(bào)導(dǎo)指出,
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IC設(shè)計(jì)營運(yùn)底部在哪 得待2011年第2季
臺系IC設(shè)計(jì)公司10月營收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒，雖然與大陸十一長假影響逾1周出貨有關(guān)，但細(xì)數(shù)各廠2010年第4季營運(yùn)表現(xiàn)，也是普遍下挫10~20%，除了與2010年歐、美市場圣誕節(jié)買氣不被看好有關(guān)外，芯片市場價格快速下滑，也
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IC設(shè)計(jì)業(yè)做強(qiáng)內(nèi)功是關(guān)鍵
“未來5年，IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過一些資本的力量，基
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IC設(shè)計(jì)業(yè)：未來仍須著重提升內(nèi)功
“未來5年，IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過一些資本的力量，基
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戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)新契機(jī)
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的競爭實(shí)質(zhì)是核心產(chǎn)品技術(shù)的競爭。集成電路是所有電子產(chǎn)品物理硬件的核心，是否擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片決定了整個產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭高度。集
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IC設(shè)計(jì)業(yè)未來要強(qiáng)練內(nèi)功
“未來5年，IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過一些資本的力量，基
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德儀大軍揮進(jìn) 臺模擬IC警報(bào)響 晶圓產(chǎn)能擁價格優(yōu)勢
近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對是生產(chǎn)模擬IC，臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言，德儀將全力進(jìn)軍臺灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，不放棄任何機(jī)會，并強(qiáng)調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價格及產(chǎn)能優(yōu)勢，業(yè)務(wù)單
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第四季度半導(dǎo)體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品需求不如預(yù)期，再加上臺幣升值等不利因素影響，臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)劃今日出爐的報(bào)告顯示，新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預(yù)估第四季臺灣半導(dǎo)
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USB 3.0殺價戰(zhàn)不止 產(chǎn)業(yè)整并恐難免
USB 3.0商機(jī)仍處于加熱階段，還未真正起飛，就引發(fā)IC設(shè)計(jì)業(yè)老將及新兵匯聚，其中，新兵包括擁有聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介光環(huán)、28日躍上興柜的智微，以及華碩扶植的祥碩等都在其中。
