IBM芯片生產(chǎn)工藝突破 摩爾定律繼續(xù)有效

IBM芯片生產(chǎn)工藝突破 摩爾定律繼續(xù)有效

傳沃達(dá)豐將向IBM外包關(guān)鍵業(yè)務(wù) CEO位置難保

據(jù)外電引述內(nèi)幕人士消息報(bào)道，下周，全球最大的移動(dòng)運(yùn)營商沃達(dá)豐集團(tuán)將會(huì)宣布和IT服務(wù)巨頭IBM之間的重大合作項(xiàng)目。簡單說，沃達(dá)豐將把移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)之外的大多數(shù)業(yè)務(wù)，尤其是關(guān)鍵的資費(fèi)業(yè)務(wù)，外包給IBM。 目前，這個(gè)

IBM計(jì)劃將Power5+最高時(shí)鐘速率提高到2.2 GHz

IBM公司計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布數(shù)款新型Unix服務(wù)器，包括一個(gè)運(yùn)行2.2 GHz Power5+芯片的p5 570型中端系統(tǒng)。直到目前Power5+的最高運(yùn)行速度還只有1.9 GHz，與最快的Power5芯片一樣。除提高速度外，IBM還發(fā)布了一些

IBM公司推出新款刀片服務(wù)器 采用Cell芯片

據(jù)海外媒體最新報(bào)道，作為全球最大的商用計(jì)算機(jī)生產(chǎn)商，IBM公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三發(fā)布搭配Cell芯片的新款機(jī)型，將該芯片強(qiáng)大的計(jì)算處理能力延伸至企業(yè)數(shù)據(jù)中心。 IBM公司表示，新款機(jī)型將為醫(yī)療和軍事領(lǐng)域的企業(yè)

IBM開發(fā)無線芯片 傳輸速度可達(dá)600MB每秒

據(jù)外電報(bào)道，IBM公司近日發(fā)布了基于802.15.3c標(biāo)準(zhǔn)的無線芯片，它可在5-10米距離內(nèi)傳輸高清晰度文件和其他內(nèi)容，從而使家庭起居室中無需電纜傳送高清內(nèi)容的美夢成真。 IBM公司研究人員Gaucher說，新芯片目前樣

IBM本周將推出采用Cell芯片的刀片式服務(wù)器

2月5日外電消息，IBM預(yù)計(jì)將于本星期展示一款配置Cell處理器的刀片式服務(wù)器。這種處理器是IBM與東芝和索尼共同開發(fā)的。 索尼即將推出的PS3視頻游戲機(jī)也將采用Cell處理器。Cell處理器有一個(gè)PowerPC處理內(nèi)核，還配

IBM索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。 組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司

IBM、索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。 組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司

IBM瞄上印第四大軟件制造商SatyamComputer

1月17日消息 據(jù)外電報(bào)道，IBM正在與印度第四大軟件公司Satyam Computer Services進(jìn)行談判，有意收購該公司部分股份。 據(jù)一位知情人生透露，談判在IBM與Satyam Computer Services的總裁Ramalinga Raju之間進(jìn)

反對(duì)VLIW的看法，支持朱國魂的說法

作為一名工程師，我們應(yīng)該比別人更加了解我國的技術(shù)現(xiàn)狀。朱國魂的總結(jié)是對(duì)的：差距是越來越大而不是越來越小。并非我們沒有進(jìn)步，只是人家進(jìn)步的更快而已。

IBM，Sony，Toshiba擴(kuò)大32nm技術(shù)的合作

IBM、索尼和東芝聯(lián)合 擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟

1月12日，IBM、索尼和東芝聯(lián)合宣布，將開展一項(xiàng)新的為期5年的技術(shù)合作開發(fā)項(xiàng)目。作為一個(gè)主要研發(fā)半導(dǎo)體的技術(shù)聯(lián)盟，三家公司將研究基于32納米及更先進(jìn)的高級(jí)處理技術(shù)。這項(xiàng)協(xié)議將幫助三家公司更迅速地完成對(duì)各種