據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道過(guò)去一直與臺(tái)積電技術(shù)合作的奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布,未來(lái)將在0.18微米技術(shù)制程轉(zhuǎn)與IBM合作,雙方預(yù)計(jì)自2009年透過(guò)IBM的8寸廠進(jìn)行生產(chǎn),未來(lái)生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)移至奧地利微電子自
IBM開(kāi)發(fā)芯片元件堆疊技術(shù) 可提高芯片速度
IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強(qiáng)了其2路服務(wù)器產(chǎn)品線,這也是IBM利用業(yè)界對(duì)降低能耗興趣日益感興趣趨勢(shì)戰(zhàn)略的一部分。IBM在兩款機(jī)架式System x服務(wù)器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特
Synopsys宣布,其Hercules™ 物理驗(yàn)證套件 (PVS) 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)器件參數(shù)測(cè)量功能。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM本周一發(fā)布了一款光學(xué)收發(fā)器芯片組原型。通過(guò)這一產(chǎn)品,PC用戶可以在1秒鐘之內(nèi)下載一部完整的高清晰電影,而現(xiàn)在則需要30分鐘。 IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數(shù)據(jù),比當(dāng)前的光學(xué)芯片快8倍。IB
“雖然我感覺(jué)到了壓力,但這是我所等待的,我不會(huì)錯(cuò)過(guò)任何一個(gè)機(jī)會(huì)……”中星微清華大學(xué)招聘會(huì)上一位畢業(yè)生對(duì)用人單位如是說(shuō)。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù),可以使芯片的散熱性能提升3倍。據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道,膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組,并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常,膠水內(nèi)部
IBM公布新型芯片原型 光學(xué)連接提高數(shù)據(jù)傳輸