ST與IBM簽署協(xié)議 分散成本與風(fēng)險(xiǎn)漸成主流

解決芯片間互連 看3D封裝最新進(jìn)展

IBM計(jì)劃在今年樣產(chǎn)首款利用金屬實(shí)現(xiàn)芯片間直接互聯(lián)的商用器件，這一改動(dòng)雖小，但是在向3D封裝的演進(jìn)途中，它卻堪稱是一件意義重大的里程碑式事件。這種新型的芯片設(shè)計(jì)方式，可能會(huì)提高多種系統(tǒng)的性能，并降低其功

行業(yè)專家大膽預(yù)言IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)：合作或滅亡！

專家預(yù)言IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)：要么合作 要么滅亡

代工商業(yè)模式的未來(lái)是合作制造，在SemiconWest開(kāi)幕前夕，Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評(píng)論道。向消費(fèi)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計(jì)復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開(kāi)發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式，Hi

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢(shì)

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢(shì)

IBM與香港科技園日前宣布推行一項(xiàng)合作計(jì)劃，借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括CMOS(互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF

IBM與沃達(dá)豐談判 看中印度外包業(yè)務(wù)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五，IBM公司一位資深官員表示，目前他們?cè)谟《仁袌?chǎng)上與多家電信公司簽定了業(yè)務(wù)外包合同，并稱“時(shí)下正在與沃達(dá)豐公司進(jìn)行積極聯(lián)系，就沃達(dá)豐在印度市場(chǎng)的外包展開(kāi)合作談判”。 當(dāng)前印度成為全

40年影響最深10款I(lǐng)T產(chǎn)品

富士通高層:我們不斷調(diào)整為中國(guó)市場(chǎng)而改變

40年影響最深10款I(lǐng)T產(chǎn)品

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英特爾"看不起"AMD 強(qiáng)調(diào)IBM三星才是勁敵

英特爾"看不起"AMD 強(qiáng)調(diào)IBM三星才是勁敵

想進(jìn)IT公司簡(jiǎn)歷怎么寫

不起眼的簡(jiǎn)歷恰恰代表了人才競(jìng)爭(zhēng)的第一步，很多新人在這個(gè)門檻上就栽了跟頭。簡(jiǎn)歷淘汰錄取者的比率是所有流程中最高的，一般都達(dá)到“五取一”、“六取一”，“如果競(jìng)爭(zhēng)激烈一些，‘十取一’、‘十七取一’也是可能的。”