IBM

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IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）。總公司在紐約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

IBM與ARM將加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作

1月19日消息，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí)，還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個(gè)公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-19

ARM IBM 電子市場(chǎng) 移動(dòng)
將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

凸版印刷宣布，該公司與美國(guó)IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已

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2011-01-19

光刻技術(shù) RF ELECTRONICS IBM
Toppan與IBM光罩技術(shù)合作將延伸至14奈米制程

日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對(duì)先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù)，延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程；兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤(rùn)式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解，

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2011-01-19

節(jié)點(diǎn) AN TOP IBM
CDC傳奇：讓IBM頭疼的密林隱士

“我們是一個(gè)資金雄厚、人才濟(jì)濟(jì)的大企業(yè)，我實(shí)在難以理解，IBM為什么不能在超級(jí)計(jì)算機(jī)中領(lǐng)先一步？要知道，控制數(shù)據(jù)(CDC)公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，總共才34人，還包括一位看門人。”1963年年底，IBM總裁小沃森參觀

通信技術(shù)
2011-01-18

DC CD MIDDOT IBM
IBM與三星將共同開發(fā)20nm以后工藝研究人員將會(huì)聚奧爾巴尼

美國(guó)IBM與韓國(guó)三星電子宣布，決定共同開發(fā)20nm以后的半導(dǎo)體工藝。開發(fā)的工藝將用于兩公司的制造受托（代工）業(yè)務(wù)等。此前兩公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在進(jìn)行各種合作。其中，邏輯工藝的共同開發(fā)從2005年開始，開發(fā)

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2011-01-18

三星微電子 ADI IBM
三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開發(fā)

IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進(jìn)的工藝。三星已經(jīng)同時(shí)加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM

消費(fèi)電子
2011-01-17

晶體管三星新材料 IBM
巴帝與IBM達(dá)成泛非洲IT管理合同：覆蓋16國(guó)

北京時(shí)間1月17日早間消息（蔣均牧）巴帝電信（Bharti Airtel）與IBM聯(lián)合宣布，雙方關(guān)于覆蓋16個(gè)非洲國(guó)家的技術(shù)服務(wù)合同談判已經(jīng)完成。作為2010年12月簽署的10年期合同的一部分，IBM將部署和管理信息技術(shù)（IT）基礎(chǔ)設(shè)

通信技術(shù)
2011-01-17

電信應(yīng)用程序 MULTIPLIER IBM
IBM三星共同開展智能手機(jī)芯片研究

北京時(shí)間1月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)

智能硬件
2011-01-14

三星智能手機(jī) 手機(jī)芯片 IBM
IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)

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2011-01-14

三星智能手機(jī) 芯片技術(shù) IBM
IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

據(jù)路透社報(bào)道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此舉到來(lái)之

消費(fèi)電子
2011-01-14

三星芯片半導(dǎo)體技術(shù) IBM
IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

北京時(shí)間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理

消費(fèi)電子
2011-01-14

三星芯片處理器 IBM
IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)

消費(fèi)電子
2011-01-14

三星智能手機(jī) 芯片技術(shù) IBM
IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟

IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星

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2011-01-13

半導(dǎo)體三星 ELECTRONICS IBM
IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M

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2011-01-13

三星芯片處理器 IBM
IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導(dǎo)體技術(shù)，應(yīng)用于智能手機(jī)和其他新產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料、改進(jìn)生產(chǎn)工藝和研究其他技術(shù)，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此舉到來(lái)之時(shí)，正值越來(lái)越多的

消費(fèi)電子
2011-01-13

三星芯片半導(dǎo)體技術(shù) IBM
IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

IBM超高密度 Racetrack 存儲(chǔ)器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲(chǔ)器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問(wèn)世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack 存儲(chǔ)技術(shù)首見于2004年

消費(fèi)電子
2011-01-13

存儲(chǔ)器電流 TRACK IBM
蘋果去年獲563項(xiàng)專利

美國(guó)專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項(xiàng)專利，遠(yuǎn)高于2009年的289項(xiàng)和2008年的186項(xiàng)，足以使之進(jìn)入全球?qū)＠?0強(qiáng)。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利到用于提升音頻和視頻質(zhì)量的

消費(fèi)電子
2011-01-13

半導(dǎo)體蘋果 AI IBM
IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機(jī)、通信設(shè)備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。

消費(fèi)電子
2011-01-13

三星智能手機(jī) 芯片制造工藝 IBM
IBM預(yù)測(cè)未來(lái)五年五大技術(shù) 傳感器無(wú)所不在

　據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，近日，IBM發(fā)布了名為《未來(lái)5年5大技術(shù)》的報(bào)告，對(duì)未來(lái)5年的科技發(fā)展作了5大預(yù)測(cè)。報(bào)告稱，空氣動(dòng)力電池、能夠投影全息影像的3D手機(jī)和個(gè)性化上下班換乘車技術(shù)等都將在未來(lái)5年大展拳腳。

工業(yè)控制
2011-01-12

傳感器手表動(dòng)力電池 IBM
兼具硬盤和閃存優(yōu)點(diǎn) IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

據(jù)Tech Review報(bào)導(dǎo)，IBM超高密度 Racetrack 存儲(chǔ)器開發(fā)又有新的進(jìn)展，據(jù)稱這一新型存儲(chǔ)器同時(shí)具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進(jìn)程，原型產(chǎn)品預(yù)估可望于2年內(nèi)問(wèn)世。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Racetrack

智能硬件
2011-01-12

存儲(chǔ)器硬盤 TRACK IBM

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IBM

IBM與ARM將加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作

將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

Toppan與IBM光罩技術(shù)合作將延伸至14奈米制程

CDC傳奇：讓IBM頭疼的密林隱士

IBM與三星將共同開發(fā)20nm以后工藝研究人員將會(huì)聚奧爾巴尼

三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開發(fā)

巴帝與IBM達(dá)成泛非洲IT管理合同：覆蓋16國(guó)

IBM三星共同開展智能手機(jī)芯片研究

IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)

IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟

IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器

IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片

IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

蘋果去年獲563項(xiàng)專利

IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)等產(chǎn)品芯片制造工藝

IBM預(yù)測(cè)未來(lái)五年五大技術(shù) 傳感器無(wú)所不在

兼具硬盤和閃存優(yōu)點(diǎn) IBM計(jì)劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲(chǔ)器

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