北京時(shí)間2月9日消息,IBM和三星電子已同意交叉授權(quán)雙方專利組合。這兩家公司表示,共享知識(shí)產(chǎn)權(quán)將在保持雙方競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)增強(qiáng)他們優(yōu)化產(chǎn)品及服務(wù)的能力。協(xié)議的具體條款和條件未獲披露。
想吃智能市場(chǎng)這塊蛋糕的人越來(lái)越多,從整機(jī)到面板,從軟件到芯片,誰(shuí)都想領(lǐng)取一張長(zhǎng)期餐票。但正如LED、3D市場(chǎng)軌跡一樣,只有掌握了芯片資源才有可能從千軍萬(wàn)馬中脫穎而出。目前,智能芯片之爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段。在平
北京時(shí)間1月29日消息,IBM CEO彭明盛(Samuel Palmisano)去年獎(jiǎng)金比2009年增長(zhǎng)將近一倍,該公司盈利超出4年目標(biāo),股價(jià)上漲至歷史新高。IBM在今天提交的監(jiān)管文件中稱,彭明盛去年獎(jiǎng)金為900萬(wàn)美元,比2009年的475萬(wàn)美元
英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務(wù)器處理器的細(xì)節(jié),估計(jì)會(huì)包含最終會(huì)應(yīng)用于未來(lái)個(gè)人計(jì)算機(jī)和服務(wù)器芯片的尖端技術(shù)。最近幾年來(lái),芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數(shù)量和高速緩存,提高時(shí)鐘頻率來(lái)改進(jìn)
禪城“四化融合、智慧佛山”示范區(qū)建設(shè)正受到越來(lái)越多的關(guān)注。本月26日,在禪城啟動(dòng)物流、教育、紡織、工商等七大領(lǐng)域的云服務(wù)平臺(tái)后,來(lái)自IBM(中國(guó))的數(shù)位IT專家在禪城舉行的“智慧城市建設(shè)高端論壇
據(jù)報(bào)道,IBM周二發(fā)布了2010年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告稱,該季度IBM實(shí)現(xiàn)營(yíng)收290億美元,同比增長(zhǎng)7%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)53億美元合每股盈利4.18美元,分別同比增長(zhǎng)9%和16%。營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙創(chuàng)下新記錄。IBM2010年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收999
上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會(huì)上,IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進(jìn)展,藍(lán)色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹,這塊晶
槍聲、廝殺聲、垂死士兵的呻吟聲,充斥在1944年6月6日的奧馬哈海灘上空。入夜時(shí)分,盟軍終于建立起自己的灘頭指揮所。消息傳到海峽對(duì)岸的盟軍指揮部,大家松了一口氣,這其中包括操縱“巨人”計(jì)算機(jī)進(jìn)行諜
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gatelast),此前IBM聯(lián)
悄悄地撤退,打槍的不要。以IBM為首的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的部分成員已經(jīng)準(zhǔn)備在20nm節(jié)點(diǎn)制程從Gate-first(先柵極)工藝敗退到死敵Intel等占據(jù)的Gate-last(后柵極)工藝戰(zhàn)線,有這種計(jì)劃的公司包括了AMD,Globalfoundri
醫(yī)學(xué)專家攜手藍(lán)色巨人利用信息技術(shù)規(guī)范診療流程,促進(jìn)臨床科研,提升醫(yī)療質(zhì)量 我國(guó)深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革的總體目標(biāo)是建立健全覆蓋城鄉(xiāng)居民的基本醫(yī)療衛(wèi)生制度,為群眾提供安全、有效、方便、價(jià)廉的醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)。臨
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
1月19日消息,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí),還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個(gè)公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示
2010年1月19日 國(guó)際報(bào)道:IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議,確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來(lái)一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
來(lái)自國(guó)外媒體的最新消息,IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù),該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動(dòng)市場(chǎng),目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。據(jù)悉,IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)簽署
1月19日消息,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道,IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí),還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這兩個(gè)公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動(dòng)產(chǎn)品發(fā)展。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM和ARM將合作開發(fā)高級(jí)14納米半導(dǎo)體技術(shù),希望在移動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)大展拳腳。據(jù)悉,IBM與ARM已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議,雙方將在一款優(yōu)化物理與處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)套裝上展開合作,相關(guān)技術(shù)應(yīng)該可以加快新一代