據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM和ARM將合作開發(fā)高級14納米半導(dǎo)體技術(shù)，希望在移動電子產(chǎn)品市場大展拳腳。

據(jù)悉，IBM與ARM已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議，雙方將在一款優(yōu)化物理與處理器知識產(chǎn)權(quán)套裝上展開合作，相關(guān)技術(shù)應(yīng)該可以加快新一代移動產(chǎn)品的開發(fā)速度。

雙方表示，這項(xiàng)交易將營造一個與微處理器和物理知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)相符的環(huán)境，同時讓IBM邁向14納米制程。

雙方合作開發(fā)的14納米半導(dǎo)體技術(shù)可以應(yīng)用于多種領(lǐng)域，包括延長電池使用時間，加快上網(wǎng)速度，高端多媒體和安全交易等。

IBM微電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)總經(jīng)理邁克爾卡迪甘（Michael Cadigan）表示：“ARM的Cortex系列處理器已經(jīng)成為智能手機(jī)和其他新生移動設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先平臺。我們打算繼續(xù)與ARM和生產(chǎn)廠客戶密切合作，加快ARM技術(shù)的應(yīng)用推廣，為各種新生的通訊和計(jì)算設(shè)備提供先進(jìn)和低能耗的半導(dǎo)體技術(shù)。”

ARM的芯片以功耗低而聞名，在今年的拉斯維加斯CES展會上更是大放異彩。微軟在CES展會上承諾它將支持ARM的片上系統(tǒng)架構(gòu)，而Nvidia也在CES展會上宣布它打算將ARM的技術(shù)應(yīng)用于丹佛計(jì)劃，以滿足該計(jì)劃在高性能處理器上的需求。