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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P23和P30 面向快速成長(zhǎng)的主流市場(chǎng)
2017年8月29日，中國(guó)北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機(jī)芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能，為主流市場(chǎng)手機(jī)帶來(lái)更多的創(chuàng)新空間。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點(diǎn)。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)
聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無(wú)奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場(chǎng)？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來(lái)了全新Modem的加入。
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強(qiáng)人意，聯(lián)發(fā)科是否會(huì)放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實(shí)的性能，僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片，不過(guò)臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對(duì)它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。
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魅族新機(jī)上線，小米6在哪里呢
魅族即將發(fā)布的手機(jī)將會(huì)是Pro 7/Plus目前正在得到越來(lái)越多消息的印證，兩款產(chǎn)品將有望首發(fā)魅族雙攝，全新的輔屏設(shè)計(jì)也是近年來(lái)魅族手機(jī)設(shè)計(jì)相似情況下少有的亮點(diǎn)之一。
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聯(lián)發(fā)科Helio X20慘遭驍龍625“碾壓”，能否重獲“芯”生
在過(guò)去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營(yíng)收和市場(chǎng)占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過(guò)高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開了一個(gè)玩笑。
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺(tái)灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒(méi)有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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Imagination的PowerVR圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級(jí)MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達(dá)60%。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強(qiáng)處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機(jī)處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機(jī)將于第二季度正式上市。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂(lè)視?
聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，相比2015年接近于零的增長(zhǎng)已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場(chǎng)一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時(shí)代都不盡如人意，被手機(jī)廠商打成了千元機(jī)。
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Helio X30本月發(fā)布 聯(lián)發(fā)科首款10nm制程的芯片 8G內(nèi)存
MWC大會(huì)即將召開，本次的看點(diǎn)除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機(jī)，還有一位重量級(jí)選手，那就是Helio X30手機(jī)的首發(fā)。
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高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱?
2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關(guān)鍵的因素之一。
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢(mèng)進(jìn)軍?？上У氖牵B著兩代產(chǎn)品無(wú)論是跑分和實(shí)際體驗(yàn)都相比競(jìng)品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因?yàn)橹瞥毯虶PU而不被好評(píng)，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。
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聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時(shí)目前Helio X20也已經(jīng)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)魅族的MX6將成為首款搭載Heli
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芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端
紅米note2定價(jià)799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795，價(jià)格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時(shí)候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍
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聯(lián)發(fā)科Helio X20十核手機(jī)將上市，十二核還會(huì)遠(yuǎn)嗎？
早在今年5月份，聯(lián)發(fā)科就對(duì)外發(fā)布了全球首款十核處理器Helio X20，然而直到現(xiàn)在也未見上市。這期間，麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片紛紛登場(chǎng)，也給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)不小壓力。最新消息顯示，Helio X20將會(huì)在2016年
楊文卿
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林翊宸爸爸
孫玉其
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情歌被打敗
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