聯(lián)發(fā)科2016年營收增長了16%，相比2015年接近于零的增長已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時代都不盡如人意，被手機(jī)廠商打成了千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科發(fā)下狠心，在新一代旗艦芯片Helio X30上率先引入TSMC 10nm工藝，與高通、蘋果、華為海思的新旗艦芯片看齊。只不過Helixo 30也沒能得到廠商鐘愛，早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片，聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了。

Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝，后來又追加了一顆Helio P35芯片，也是10nm工藝的，這樣一來今年就有2款Helio芯片使用10nm工藝，這也使得聯(lián)發(fā)科一躍成為TSMC首批10nm工藝客戶之一，與蘋果、海思并列。放在以前，聯(lián)發(fā)科總是喜歡使用成熟而且低價的工藝，并不會第一時間升級最新工藝。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科Helio X30預(yù)計在今年Q1季度量產(chǎn)，手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計在Q2季度量產(chǎn)，而P35芯片則會在Q2季度量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科舍得砸下成本去做高端芯片了，但客戶呢?這點上似乎就沒什么好消息，年初就有傳聞稱Helio X30客戶數(shù)量太少，迫使聯(lián)發(fā)科減少TSMC訂單，砍單幅度高達(dá)50%。雖然官方辟謠稱并沒有砍這么多，但也默認(rèn)了確實減少訂單了。

在潛在的客戶中，魅族和樂視比較確定，而OPPO、Vivo則不會采用X30芯片，小米則是搖擺不定，據(jù)說是在跟高通博弈中.不過昨天的傳聞顯示小米已經(jīng)決定不采用X30芯片了，那么X30芯片的最終客戶就只有樂視和魅族了——樂視手機(jī)業(yè)務(wù)因為樂視資金短缺，2017年恐怕很難說有多大作為，X30這桿大旗看樣子還得靠魅族。

聯(lián)發(fā)科在高端市場為何接連遇阻?此前是因為聯(lián)發(fā)科自己內(nèi)功不足，X10、X20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代，確實沒資格跟驍龍高端產(chǎn)品做對手?，F(xiàn)在X30上聯(lián)發(fā)科豁出去了，10nm芯片開發(fā)成本高達(dá)1200萬美元，折合4億新臺幣，對聯(lián)發(fā)科來說這樣的成本確實很高了，起決心可見一斑。

但是2016年高通憑借專利授權(quán)收服了中國10大智能手機(jī)廠商，一直不肯低頭的魅族也最終屈服，同意按照高通的要求繳納專利費。用了高通的專利，用高通的處理器也很正常，特別是高端市場市場，驍龍820收割了國內(nèi)除華為之外的幾乎所有旗艦手機(jī)，10nm工藝的8核驍龍835只會更厲害，廠商沒多少選擇。

對小米來說，2017年還有個重大事件，那就是小米投資的松果電子研發(fā)的移動處理器也要來了，最先亮相的將是8核A53處理器，支持LTE Cat 6網(wǎng)絡(luò)，只要產(chǎn)能不出問題，松果芯片用在中低端市場上不成問題，這對聯(lián)發(fā)科來說也不是好事。

至于魅族，黃章出山打造的夢想機(jī)很有可能也是基于驍龍旗艦芯片的，因為三星提供的Exynos處理器雖然性能給力，但在網(wǎng)絡(luò)上還不能滿足國內(nèi)全網(wǎng)通需求，魅族高端機(jī)轉(zhuǎn)向驍龍也是遲早的事，Helio X30或許可能用在旗艦機(jī)的低配版中，但不會再像Pro 6和Pro 6s那樣成為唯一了。