去年年底,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90,根據(jù)官方透露,搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機(jī)終端很快就會(huì)上市,近日,受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動(dòng),率先體驗(yàn)到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z
6月25日, 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構(gòu), 集成兩顆
在去年的整整一年時(shí)間里,由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷,而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
雖然之前我們也說了,Reno Z是一款非常不錯(cuò)的機(jī)型,也的確適合很大一部分人,但不得不承認(rèn),這款機(jī)型也有自己的缺點(diǎn)。于是在上手了RenoZ之后,我放棄購買它的欲望,主要是因?yàn)檫@幾點(diǎn)。
羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱R&?S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試,確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500,該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
在本屆移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2019)上,聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運(yùn)行的 5G 基帶,它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布,但作為一枚高性能 Su
曾經(jīng),千元國(guó)產(chǎn)手機(jī)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn),如今,華為、小米、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦手機(jī)受到越來越多消費(fèi)者的喜愛。CPU作為一款手機(jī)的關(guān)注點(diǎn)之一,我們發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)除了華為采用自主研
曾經(jīng),千元國(guó)產(chǎn)手機(jī)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn),如今,華為、小米、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦手機(jī)受到越來越多消費(fèi)者的喜愛。CPU作為一款手機(jī)的關(guān)注點(diǎn)之一,我們發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)除了華為采用自主研
12月6日,高通在美國(guó)發(fā)布最新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,一周后的12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳發(fā)布了最新處理器Helio P90。加上此前亮相的三星Exynos 9820、蘋果A12 Bionic以及
聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場(chǎng)布局上以Heilo P系列為主,并且下放技術(shù)到Helio A系列,但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器,未來將會(huì)依照需求來思考實(shí)際發(fā)展方向。
趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核升級(jí)為Cortex A75(兩顆),同時(shí)搭配6顆
5G時(shí)代已經(jīng)到來了,而對(duì)于5G手機(jī)來說,最關(guān)鍵的莫過于基帶,高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案,并各有特點(diǎn),而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱,準(zhǔn)備了自己的5G基帶,型號(hào)為Helio M
消息,2018年12月6日,聯(lián)發(fā)科在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上,展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,不僅支持5G NR,還可
趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核升級(jí)為Cortex A75(兩
今晨,聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表,現(xiàn)在,頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺(tái)積電12nm工藝,但P90的CPU架構(gòu)升級(jí)為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55,
CPU方面,Helio P90采用了兩個(gè)主頻為2.2GHz的A75核心和六個(gè)主頻A55核心。
聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲,官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號(hào)于深圳發(fā)布。同時(shí)其還在海外給出了Powelful(強(qiáng)勁性能)、Efficient(頂尖能效)、Groundbreaking AI(開
聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。Powelful(強(qiáng)勁性能)、Efficient(頂尖能效)、Groundbreaking AI(開創(chuàng)性AI)三個(gè)關(guān)鍵詞,Slogan
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70,但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績(jī)并不好,合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣,同比、環(huán)比減少10%,整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò),同時(shí)支持5G NR(新空口),支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)及非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù),符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具備5 Gbps傳輸速率,并支持載波聚合功能。