據(jù)臺灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。

記得聯(lián)發(fā)科推出X30的時(shí)候，打出了世界第一顆臺積電10nm工藝芯片的標(biāo)語。信心滿滿的要推出三集群十核芯片。但現(xiàn)實(shí)總是殘酷的，除了魅族，并沒有看到其他客戶決定在2017年使用X30。

對于X30最大的亮點(diǎn)，十核CPU，也是最有爭議的地方。

十核真的沒用嗎？

十核/十二核用途還是很大的。當(dāng)用戶同時(shí)使用多個(gè)軟件的時(shí)候，或者多個(gè)傳感器同時(shí)使用的時(shí)候，還是需要十核的。核數(shù)的增加，還是可以是CPU具有更多更強(qiáng)大的功能。

當(dāng)年聯(lián)發(fā)科第一個(gè)推出八核的時(shí)候，也有很多人說八核沒用。但現(xiàn)在不是八核都不好意思拿出來說是高端CPU。

聯(lián)發(fā)科為什么宣傳7nm芯片?

1、臺灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損。低的毛利讓聯(lián)發(fā)科急需轉(zhuǎn)移話題。

2、傳聞X30 10nm良率低，這對聯(lián)發(fā)科和臺積電都需要一個(gè)刺激性的新聞來抵消媒體和股市上的壓力。

聯(lián)發(fā)科為什么選擇在2018年的放棄X系列的產(chǎn)品?

一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推廣不利，這讓聯(lián)發(fā)科對X系列芯片后續(xù)如何定義和發(fā)展感到迷茫。暫緩一年X系列新品，才能使聯(lián)發(fā)科有更多精力發(fā)展中低端產(chǎn)品線。畢竟做X系列芯片對于聯(lián)發(fā)科來講，需要投入更多的人力和物力。

且不說聯(lián)發(fā)科，今年10nm制程的演進(jìn)上，Samsung和臺積電都困難重重，良率爬坡緩慢。相信對于這兩家明年7nm制程什么時(shí)候能量產(chǎn)都還是一個(gè)問題。聯(lián)發(fā)科想明年量產(chǎn)7nm產(chǎn)品，更是難上加難。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科一直善于宣傳自己，在關(guān)鍵時(shí)刻通過一些新聞。所以這次在Q1爆出虧損的情況下，聯(lián)發(fā)科趕緊放出要做7nm芯片的煙霧彈。畢竟聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做了這么多年手機(jī)芯片，不會(huì)像小米一樣，需要28個(gè)月才能做出一顆新的芯片來。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科明年不推X系列的借口，小編已經(jīng)幫聯(lián)發(fā)科想好了：現(xiàn)在是次旗艦機(jī)時(shí)代，旗艦機(jī)賣的并不好，聯(lián)發(fā)科會(huì)將重心發(fā)展P系列產(chǎn)品上來征戰(zhàn)次旗艦機(jī)。

當(dāng)年聯(lián)發(fā)科采用20nm的時(shí)候，其競爭對手認(rèn)為20nm成本優(yōu)勢不明顯，紛紛跳過此制程，提前布局14/16nm，使得聯(lián)發(fā)科很被動(dòng)。聯(lián)發(fā)科為了追上高通modem的性能，跳過cat 7，豪賭cat 10，導(dǎo)致去年下半年的產(chǎn)品全線潰敗，才使得今年如此被動(dòng)。而現(xiàn)如今X30又遇到不成熟的10nm，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線受