GPU
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Intel 即將進(jìn)入高性能 GPU 市場，AMD、NVIDIA 慌不慌？
現(xiàn)在高性能獨(dú)顯市場上只有AMD、NVIDIA兩個(gè)玩家，2020年Intel也會(huì)正式進(jìn)入高性能GPU市場，除了GPU加速卡之外，游戲市場也是Intel的重要目標(biāo)，而且Intel早就表明了他們要跟A、N兩家正面剛的態(tài)度。
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英偉達(dá)下一代GPU計(jì)劃采用三星7nm EUV工藝
7月2日，英偉達(dá)韓國業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Yoo Eung-joon在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上證實(shí)，英偉達(dá)下一代GPU將采用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)。此前，有報(bào)道曾透露英偉達(dá)的新一代GPU將會(huì)交給三星代工，今日
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嵌入式系統(tǒng)中的視覺處理技術(shù)怎樣選擇
嵌入式系統(tǒng)可以是任何基于微處理器的系統(tǒng)，它們完成特定的工作，且隨處可見，例如：汽車、廚房、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等等;
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打敗臺(tái)積電！英偉達(dá)證實(shí)下一代GPU由三星代工
7月2日，據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，英偉達(dá)今日證實(shí)，已與三星電子達(dá)成合作協(xié)議，由三星電子為其代工生產(chǎn)下一代圖形處理器（GPU）。 在今日首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，英偉達(dá)韓國業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Yoo Eung-j
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驍龍 855Plus 出世的主要目的：迎戰(zhàn)華為麒麟 985？
高通近日發(fā)布了升級(jí)版驍龍855 Plus，相比原版驍龍855變化不大，主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz，GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度分別為4%、15%。那么提速后的驍龍855 Plus性能到底如何呢?
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在計(jì)算方面，CPU核心和GPU核心有什么區(qū)別？
PC在剛誕生的時(shí)候，其實(shí)是沒有GPU的，所有的圖形計(jì)算都由CPU來計(jì)算。后來人們意識(shí)到CPU做圖形計(jì)算太慢了，于是他們?cè)O(shè)計(jì)了專門的圖形加速卡用來幫忙處理圖形計(jì)算，再后來，NVIDIA提出了GPU的概念，將GPU提升到了一個(gè)單獨(dú)的計(jì)算單元的地位。
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聯(lián)發(fā)科 Helio G90：游戲芯生，戰(zhàn)力覺醒
微博上傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將于本月底在上海召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下首款游戲SoC。
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超聲系統(tǒng)的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
高性能超聲成像系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于各種醫(yī)學(xué)場景。在過去十年中，超聲系統(tǒng)中的分立電路已經(jīng)被高度集成的芯片（IC）所取代。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)不斷推動(dòng)系統(tǒng)性能優(yōu)化及尺寸小型化。
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高通發(fā)布驍龍855+，頻率提升至2.96GHz
今天，高通公司宣布推出驍龍855 SoC的一次更新：Snapdragon 855+，這并不令人奇怪，因?yàn)楦咄?xí)慣于在其產(chǎn)品生命周期中發(fā)布幾個(gè)后續(xù)版本來提升芯片的性能和應(yīng)用，這種模式中最知名的是幾年前的Snapdragon 821。
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Intel Xe獨(dú)顯點(diǎn)滿科技樹：7nm工藝、2D+3D封裝、百億億次超算
為了未來的高性能計(jì)算市場，Intel現(xiàn)在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU處理器全都抓一遍了，高性能GPU計(jì)劃Xe已經(jīng)不是秘密了，最快2020年上市，但這還不是Intel最厲害的GPU，2
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黑客挖出Switch配置：8GB LPDDR4X內(nèi)存、GPU提頻
黑客Mike Heskin爆料稱，經(jīng)確認(rèn)，Switch Lite和New Switch在去年的5.0系統(tǒng)版本固件中就出現(xiàn)了，而且New Switch的運(yùn)行內(nèi)存提升為8GB LPDDR4X，不僅比現(xiàn)款容量翻番，而且也會(huì)更省電。
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聯(lián)手AMD 三星能否攪動(dòng)移動(dòng)GPU江湖？
周一，我們看到AMD和三星出人意料地宣布了一項(xiàng)多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三星將獲得AMD的圖形IP授權(quán)。自宣布這一消息以來，我們一直努力聯(lián)系消息人士，試圖更深入地了解這筆交易的具體內(nèi)容。雖然AMD和三星
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加量不加價(jià)，AMD產(chǎn)品暴更大野心
AMD已經(jīng)公開新品Radeon GPU、Ryzen CPU的詳細(xì)規(guī)格，綜合來看，今年新品來勢洶洶，特別是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架構(gòu)，定價(jià)卻外界預(yù)測低，性價(jià)比方面更具競爭力。
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驍龍芯玩游戲輸出高性能 玩手機(jī)游戲拒絕發(fā)熱卡頓
中國手游已經(jīng)有5億多用戶，用手機(jī)玩游戲的休閑方式越來越受消費(fèi)者青睞，甚至還誕生了不少諸如吃雞、《王者榮耀》等現(xiàn)象級(jí)手機(jī)游戲。手機(jī)玩游戲的過程中如果出現(xiàn)了發(fā)熱卡頓會(huì)大幅降低游戲體驗(yàn)。那么，什么樣的手機(jī)玩游戲體驗(yàn)更為出色，可以拒絕手機(jī)玩游戲的發(fā)熱卡頓呢?一直以來，搭載驍龍芯片的手機(jī)憑借出色的游戲性能，在游戲玩家心目中有著非常大的認(rèn)可度。為什么手機(jī)玩游戲要選擇驍龍芯呢?驍龍芯的手機(jī)究竟能帶來怎樣與眾不同的手機(jī)玩游戲體驗(yàn)?
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在Intel 大步邁向高性能 GPU 時(shí)代的過程中，首先要做什么？
Intel要做高性能GPU這已經(jīng)不是秘密了，不光是高性能獨(dú)顯，核顯的性能也會(huì)越來越強(qiáng)，Intel的目標(biāo)是讓核顯也能暢玩各種游戲，臺(tái)北電腦展上發(fā)布的十代酷睿Ice Lake用的Gen11核顯性能達(dá)到了1TFLOPS，玩轉(zhuǎn)1080p主流游戲不成問題。
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NVIDIA：同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工下一代GPU產(chǎn)品
據(jù)韓國媒體報(bào)道，NVIDIA近日公開確認(rèn)，代號(hào)安培“Ampere”的下一代GPU芯片將由韓國三星代工，采用其最新的7nm EUV極紫外工藝。
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AMD股價(jià)飆升18倍 如何逆襲成功？
超威半導(dǎo)體 AMD(AMD-US) 股價(jià)在四年前，2015 年 7 月跌至歷史新低，落到每股 1.61美元，正瀕臨著從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淘汰的命運(yùn)，快轉(zhuǎn)至今日，2019 年的超威起死回生，轉(zhuǎn)虧為盈，成了投資人眼中的寵兒。
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確認(rèn)使用三星 7nm 工藝，英偉達(dá)真的要放棄臺(tái)積電？
7月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在外界猜測英偉達(dá)計(jì)劃依賴三星電子生產(chǎn)下一代圖形處理器(GPU)之后，這家美國科技巨頭周二證實(shí)，它已與全球最大芯片制造商三星電子達(dá)成了一項(xiàng)代工合作協(xié)議。
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秒殺GPU的專用AI芯片，內(nèi)置RoCE實(shí)現(xiàn)靈活拓展
據(jù)一家名為Allied Market Research的預(yù)測，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星，但是專用ASIC將主導(dǎo)市場的這種苗頭已經(jīng)從近期Habana Labs的產(chǎn)品發(fā)布中顯露出來。
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AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱
隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請(qǐng)了一項(xiàng)非常巧妙的專利設(shè)計(jì)。
