問(wèn)題描述: 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí),容易造成焊接連接失效。焊接連接
基于FPGA的虛擬測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
傳統(tǒng)的大型LED顯示屏系統(tǒng)以單片機(jī)MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片,以FPGA為核心的led顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較復(fù)雜,并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎(chǔ),而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統(tǒng)不夠靈活,在改
產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用,而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候,Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo)體公司代工FPGA芯片,隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?,F(xiàn)在
摘要:參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測(cè)試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo),采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時(shí)序控制方式和基本工作原理,在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實(shí)現(xiàn)
摘要:為提高導(dǎo)航的精度和實(shí)時(shí)性,設(shè)計(jì)了基于DSP和FPGA的導(dǎo)航計(jì)算機(jī)模塊,成功實(shí)現(xiàn)了低成本、小型化的捷聯(lián)慣性導(dǎo)航系統(tǒng)。通過(guò)描述硬件的設(shè)計(jì)原理和軟件的框架及流程,簡(jiǎn)要介紹了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。經(jīng)驗(yàn)證,該系統(tǒng)
基于DSP和FPGA的導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于DSP和FPGA的導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
采用FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng)
0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray),現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可
FPGA開發(fā)商Altera今天宣布將在OFC2012上的OIF互通測(cè)試展臺(tái)展示其28納米工藝的Stratix V GT FPGA產(chǎn)品和100Gbps光模塊的互通操作。利用2公里的單模光纖線路,Molex的zQSFP+ 光互連模塊,Genum的100Gbps芯片,實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了
摘要 針對(duì)機(jī)載信息采集系統(tǒng)可靠性、數(shù)據(jù)管理高效性以及硬件成本的需求,介紹了基于硬件描述語(yǔ)言Verilog HDL設(shè)計(jì)的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉(zhuǎn)化的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),并通過(guò)Modelsim進(jìn)行功能仿真,在QuartusⅡ軟件平臺(tái)上綜
傳統(tǒng)的大型LED顯示屏系統(tǒng)以單片機(jī)MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片,以FPGA為核心的led顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較復(fù)雜,并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎(chǔ),而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統(tǒng)不夠靈活,在改
摘要:參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測(cè)試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo),采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時(shí)序控制方式和基本工作原理,在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實(shí)現(xiàn)
0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray),現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可
基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
隨著人們對(duì)高空的興趣發(fā)展和研究需要,越來(lái)越多的科學(xué)實(shí)驗(yàn)被科研人員搬到了空中進(jìn)行,氣球探空和無(wú)人機(jī)實(shí)驗(yàn)是比較典型的方法。這些科學(xué)實(shí)驗(yàn)往往需要在一定的實(shí)驗(yàn)條件到達(dá)時(shí)觸發(fā)某特定實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象,從而對(duì)發(fā)生時(shí)間非常短
摘要 設(shè)計(jì)了在FPGA與DSP之間進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布Y(jié)構(gòu),介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數(shù)配置和EDMA的傳輸流程。在開發(fā)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了這一傳輸過(guò)程。借助TI公司的DSP調(diào)試平臺(tái)CCS把接收到的圖像數(shù)據(jù)恢復(fù)成圖像,
產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用,而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候,Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo)體公司代工FPGA芯片,隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?,F(xiàn)在,Intel又拿
Altera公司23日宣布,使用28-nm Stratix® V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性,從而支持實(shí)現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性,表明了Altera®致力于幫助系