Altera公司日前宣布,向JDSU發(fā)售Stratix V GT FPGA,以支持其下一代光網絡測試儀(ONT)解決方案的量產。JDSU是通信行業(yè)光產品以及測試測量解決方案供應商,在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28 nm FPGA,以實現(xiàn)第一
引言 近年來軟件無線電(SDR)得到了飛速的發(fā)展,在很多領域已顯示出其優(yōu)越性。本文的項目背景是通過軟件無線電方式實現(xiàn)數字音頻廣播(DAB)的基帶信號處理,這要求軟件無線電平臺具有高速實時數字信號處理與傳輸
21ic訊 Altera公司今天宣布,向JDSU發(fā)售Stratix® V GT FPGA,以支持其下一代光網絡測試儀(ONT)解決方案的量產。JDSU是通信行業(yè)光產品以及測試測量解決方案的領先供應商,在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28
Stratix V GT FPGA支持實現(xiàn)采用了CFP2光模塊的100G OTN2013年1月29號,北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)今天宣布,向JDSU發(fā)售Stratix® V GT FPGA,以支持其下一代光網絡測試儀(ONT)解決方案的量產。JDSU是通信
隨著應用環(huán)境的復雜度提升,在工業(yè)垂直細分領域,新技術的引入以及對人身安全有更高標準,使得設備廠商對制造商在產品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能
近日,Altera公司在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nmFPGA器件系列產品所提供的靈活性與性能,繼續(xù)引領28-nmFPGA技術。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA,以及OpenCL演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體
前不久,賽靈思(Xilinx)發(fā)表其20 nm產品路線圖,在之前的28nm產品上,Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代,落實了All Programmable器件戰(zhàn)略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado設計環(huán)境和開發(fā)套件,結合其豐富的IP資源
芯片設計和驗證工程師通常要為在硅片上實現(xiàn)的每一行RTL代碼寫出多達10行測試平臺代碼。驗證任務在設計周期內可能會占用50%或更多的時間。盡管如此辛苦,仍有接近60%的芯片存在功能瑕疵,需要返工。由于HDL仿真不足以
近年來,半導體技術發(fā)展迅速,依照摩爾定律每18個月就會出現(xiàn)新工藝節(jié)點,其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當前,在28 nm,芯片容量足以實現(xiàn)整個系統(tǒng),節(jié)省了功率元件和商用存儲器。但是,工藝工程師、電
基于FPGA的雙緩沖模式PCI Express總線設計方案
日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內實施重組。不過,由于技術革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 參與合并談判的瑞薩電子的那珂工廠(茨城縣常陸那珂市)日本半導體產業(yè)
首先是將頻率分頻,產生1HZ頻率,程序如下:------------------------------------------------------------------- -- 說明: 分頻模塊,將標準輸入頻率分頻為1HZ -- 文件: fenpin.vhd -- 作者: -- 日期: 2012/0
引言數據采集技術是一種流行且實用的電子技術。它廣泛應用于信號檢測、信號處理、儀器儀表等領域。近年來,隨著數字化技術的不斷發(fā)展,數據采集技術也呈現(xiàn)出速度更高、通道更多、數據量更大的發(fā)展趨勢。本設計中數據采
FPGA雙雄賽靈思和Altera的追逐戰(zhàn)從未停歇,日前,F(xiàn)PGA兩大廠商賽靈思及Altera就先后公布了公司最新季度報告,賽靈思2013年1月17日宣布公司2013年三季度銷售額為5.098億美元,環(huán)比下降6%,同比無變化,凈利潤為1.036億
近日,Altera公司在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nmFPGA器件系列產品所提供的靈活性與性能,繼續(xù)引領28-nmFPGA技術。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA,以及OpenCL演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗
21ic訊 今天,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGA,以及 OpenCL 演示。來自中
隨著應用環(huán)境的復雜度提升,在工業(yè)垂直細分領域,新技術的引入以及對人身安全有更高標準,使得設備廠商對制造商在產品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,這些因素推動制造商提供更高性能、更突顯功能安
近年來,物聯(lián)網發(fā)展迅速,物聯(lián)網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,將有助于我們在日常工作生活中能夠做出更好更明智的決策。未來的嵌入式系
近年來,半導體技術發(fā)展迅速,依照摩爾定律每18個月就會出現(xiàn)新工藝節(jié)點,其晶體管密度更高,速率更快,而功耗更低。當前,在28 nm,芯片容量足以實現(xiàn)整個系統(tǒng),節(jié)省了功率元件和商用存儲器。但是,工藝工程師、電路設
日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內實施重組。不過,由于技術革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 日本半導體產業(yè)很可能在不久進行重組。2012年是日本半導體行業(yè)大