在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進入全新的產(chǎn)品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產(chǎn)時程。
山東省投資6000多萬元,在山東信息通信研究院重點打造的集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺基本建設(shè)完成,并發(fā)揮了良好經(jīng)濟社會效益。平臺配備了國際先進的EDA設(shè)計軟件,包括集成電路設(shè)計及仿真、半定制/全定制集成電路實現(xiàn)與
讀者可能會對“Smart”一詞有直觀的感覺。那么什么是Smarter System呢?Xilinx公司最近推出的一系列帶有“Smarter”的名詞Smarter Solution、Smarter Network以及Smarter Vision之間又有什么樣的
2013深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo,后簡稱CICE)已經(jīng)圓滿落幕。為期兩天的展會吸引了全志科技、華虹NEC、芯原、富士通等諸多國內(nèi)外著名廠商參展,主辦方亦是匠心獨具,從芯片設(shè)計服務(wù)、制造工藝
工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計風(fēng)險,有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核
一直以來,Altera的產(chǎn)品編號總是落后與賽靈思,但近日,Altera公布了下一代器件的技術(shù)細節(jié),包括Stratix 10以及Arria 10,已然超過了其競爭對手賽靈思的7系列產(chǎn)品編號。Altera為何將產(chǎn)品編號一下子提升了1倍?真的是要
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO®2現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?;诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特
歸納而言,國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培
這幾年來看,五下一個技術(shù)熱點或者這幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些重大變化,我想從這一張圖里面大家可以看的出來,這是這八年以來的變化。無線增長是非??斓?,像智能手機、平板電腦,除了無線整個工業(yè)電子增長也是非??斓?,
阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于晶圓代工訂單則由臺積電
一個芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。Altera一直在促進硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個新工藝節(jié)點,Altera都能夠在一個芯片中封裝更多的組件,如處理器、加速器、存儲器
FPGA最引人關(guān)注的變化趨勢之一就是應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,在傳統(tǒng)和新興市場兩個方面都持續(xù)增長。近年來,F(xiàn)PGA最引人關(guān)注的變化趨勢之一就是應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。FPGA在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域和新興市場兩個方面不斷發(fā)力,實現(xiàn)持續(xù)增
在當(dāng)前的半導(dǎo)體工業(yè)中,摩爾定律仍然表現(xiàn)出其特有的規(guī)律,廠商不斷推出高制程的器件,為客戶帶來較高性能和成本利益。FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,已經(jīng)由當(dāng)初的與或陣列發(fā)展到多系統(tǒng)集成的SoC。解決與子系統(tǒng)銜接問題廠商要
“之所以從上一代的V也就是5系列直接跳躍到10這樣一個編號方式,有兩個原因,第一,10是一個雙位數(shù),代表比上一代產(chǎn)品有雙倍的性能提升;第二,使用10做為下一代的產(chǎn)品系列,也是考慮到FPGA產(chǎn)品的更新?lián)Q代,目前
我們知道,通信領(lǐng)域歷來是FPGA應(yīng)用的傳統(tǒng)主流市場,也是業(yè)界領(lǐng)先FPGA廠商傾力爭奪的大市場。但是從2009年開始,隨著百萬像素高清標(biāo)準(zhǔn)(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領(lǐng)域從小眾走向主流,F(xiàn)PGA應(yīng)用迎來了又一個廣闊的市場空間
如今家電應(yīng)用朝著智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,其特點是為滿足消費者不斷增長的需求。廠商在制造家用電器時越來越多地采用了半導(dǎo)體技術(shù),例如冰箱、微波爐、洗衣機、空調(diào)以及廚房電器等產(chǎn)品。分立元件影響家電整體性能現(xiàn)
FPGA的設(shè)計速度、尺寸和復(fù)雜度明顯增加,使得整個設(shè)計流程中的驗證和調(diào)試成為當(dāng)前FPGA系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。獲得FPGA內(nèi)部信號有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲,這一切使得設(shè)計調(diào)試和檢驗變成設(shè)計周期中最困難的流程。
從全球范圍來看,可編程邏輯器件PLD(注:PLD市場包括FPGA和CPLD,其中FPGA占據(jù)85%以上的PLD市場)相對于半導(dǎo)體行業(yè)中其他芯片而言,是一個“小眾”市場。從市場研究公司iSuppli在2012年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,