EDA
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計(jì)劃
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(zhǎng)期以來的GSA
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采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案
采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案
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整合低功耗設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和提高生產(chǎn)力的EDA工具等
整合低功耗設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和提高生產(chǎn)力的EDA工具將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)的完全集成的、標(biāo)準(zhǔn)化的流程，將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和
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整合低功耗設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和提高生產(chǎn)力的EDA工具等
整合低功耗設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和提高生產(chǎn)力的EDA工具將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)技術(shù)與CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)的完全集成的、標(biāo)準(zhǔn)化的流程，將領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和
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索尼松下開打價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)奪中國(guó)電視市場(chǎng)
彭博社報(bào)道，由于在銷量上不及國(guó)內(nèi)廠商，為了挽回中國(guó)電視市場(chǎng)份額，日本兩大電視廠商索尼和松下開始調(diào)低部分電視機(jī)型的價(jià)格，降價(jià)幅度超過30%。 松下計(jì)劃將今年在中國(guó)的電視銷量提高50%，而索尼則打算將銷量翻
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2009年EDA廠商排名出爐Synopsys仍占榜首
由GarySmith的EDA小組及NancyWu與MarryOlsson共同編輯的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)已經(jīng)完成。2009年最大的變化是Mentor超過Cadence成為EDA市場(chǎng)全球銷售額依產(chǎn)品計(jì)的第二。這也意味著市場(chǎng)向ESL方法論過渡。Synopsys仍是首位。Mentor在I
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2009年EDA廠商排名出爐 Synopsys仍占榜首
由Gary Smith的EDA小組及Nancy Wu與Marry Olsson共同編輯的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)已經(jīng)完成。2009年最大的變化是Mentor超過Cadence成為EDA市場(chǎng)全球銷售額依產(chǎn)品計(jì)的第二。這也意味著市場(chǎng)向ESL方法論過渡。Synopsys仍是首位。Mentor
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“新摩爾時(shí)代”的新興應(yīng)用與技術(shù)探尋(下)
(接上期)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞：28nm、EDA、ODM、制造技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮，離不開健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報(bào)道一些企業(yè)。EDA2009年EDA和半導(dǎo)體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴(yán)冬中，總有一些可敬的頑強(qiáng)生
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臺(tái)積電將Azuro的時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具用于處理器內(nèi)核的加固
美國(guó)Azuro宣布，臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）采用了其時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具“Rubix”。臺(tái)積電將該工具用于處理器內(nèi)核的加固（Hardening，將RTL的軟內(nèi)核轉(zhuǎn)為掩模設(shè)計(jì)水平的硬內(nèi)核）。 Rubix是一種可同時(shí)優(yōu)化時(shí)鐘樹生成（CTS：
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Cadence啟動(dòng)UVM采用計(jì)劃，向UVM世界推出開源參考流程
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布了業(yè)界最全面的用于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）驗(yàn)證的通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。這種獨(dú)特的流程可以使工程師通過采取高級(jí)驗(yàn)證技術(shù)來降低風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)化應(yīng)用，同時(shí)滿足迫切的產(chǎn)品上市時(shí)間要求。為了
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思源成臺(tái)積電OIP合作伙伴
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具供貨商思源科技（2473）的Laker系統(tǒng)，已經(jīng)成功打入臺(tái)積電40奈米及28奈米EDA工具供應(yīng)鏈，成為臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）中合作伙伴，未來只要是臺(tái)積電的客戶，都可以透過OIP平臺(tái)采用思源Lak
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硅谷面對(duì)面：創(chuàng)新EDA工具無須犧牲準(zhǔn)確性來?yè)Q取更高的速度
正如TI總裁兼CEO Rich Templeton說過的：“隨著世界變得更加數(shù)字化，我們反而需要更多的模擬器件。”的確，，這是一個(gè)有趣悖論，靠DSP一統(tǒng)天下的TI已經(jīng)把模擬看做最為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。據(jù)說排名前25的半導(dǎo)體廠商中已
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臺(tái)積電創(chuàng)新平臺(tái)
臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷處資深處長(zhǎng)莊少特表示，該公司在2年前的開放創(chuàng) 新平臺(tái)已為設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境合作訂立了標(biāo)準(zhǔn)，如今為因應(yīng)市場(chǎng)需求，在相同的合作精神下，臺(tái)積電此次并擴(kuò)增系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。 臺(tái) 積電的開放創(chuàng)新平
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多種EDA工具的FPGA設(shè)計(jì)方案
概述：介紹了利用多種EDA工具進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)原理及方法,其中包括設(shè)計(jì)輸入、綜合、功能仿真、實(shí)現(xiàn)、時(shí)序仿真、配置下載等具體內(nèi)容。并以實(shí)際操作介紹了整個(gè)FPGA的設(shè)計(jì)流程。 關(guān)鍵詞: FPGA 仿真 綜合 EDA在數(shù)字
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杜克大學(xué)開發(fā)出銅納米線的簡(jiǎn)易制作技術(shù)成為取代ITO的候補(bǔ)
美國(guó)杜克大學(xué)（Duke University）的研發(fā)團(tuán)隊(duì)宣布，他們發(fā)現(xiàn)了簡(jiǎn)易制作銅（Cu）納米線的方法。據(jù)介紹，通過在透明薄膜上進(jìn)行涂布，便能夠以低成本實(shí)現(xiàn)柔性透明電極。 銅納米線指直徑為90±10nm、長(zhǎng)度為10±3μm、
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對(duì)勾形復(fù)蘇新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)革新
今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國(guó)舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì)，而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)
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臺(tái)積電將DRC設(shè)計(jì)工具描述規(guī)格“iDRC”無償贈(zèng)予標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)Si2
美國(guó)Silicon Integration Initiative（Si2）宣布，臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）已將EDA工具用數(shù)據(jù)描述規(guī)格“iDRC”無償贈(zèng)予Si2。Si2是實(shí)施EDA標(biāo)準(zhǔn)化的非盈利機(jī)構(gòu)之一。 iDRC是檢查L(zhǎng)SI掩模版圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的DRC（design rulec
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對(duì)勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革新
今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國(guó)舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì)，而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)
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EDA雙鞭天線及匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方案
隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用，尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線研究中一個(gè)重要課題。單純依靠天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難以滿足上述要求。天線作為通信設(shè)備的前端部件，對(duì)通信質(zhì)量起著至關(guān)
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對(duì)勾形復(fù)蘇 新需求引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革新
今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國(guó)舊金山舉行，30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢(shì)，而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中，或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)
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