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當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)

今年4月的Globalpress電子峰會(huì)如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導(dǎo)體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會(huì)公司的發(fā)展策略和分享的熱點(diǎn)技術(shù)中,或可一窺半導(dǎo)體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報(bào)記者特就其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進(jìn)行介紹,以饗讀者。

ASIC與FPGA發(fā)力低功耗

在今年參加Globalpress電子峰會(huì)的企業(yè)代表中,與FPGA相關(guān)的公司數(shù)量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱,Open-Sili-con、GlobalUnichip立場堅(jiān)定地做ASIC的擁躉。兩者之間的暗戰(zhàn)由來已久,但此番不約而同地找到了“共同點(diǎn)”———低功耗。

Altera市場營銷部高級副總裁DannyBrian指出,F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)過去注重密度和效能,如今轉(zhuǎn)變成重視低功耗設(shè)計(jì)并同時(shí)兼顧密度和效能。Altera通過采用各種創(chuàng)新技術(shù)和28nm制程工藝,來降低高帶寬應(yīng)用的成本和功耗。

Lattice此番主打中等密度和低密度FPGA,鎖定數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、服務(wù)器、無線基站、安全監(jiān)控、智能手機(jī)等市場。Lattice公司總裁兼首席執(zhí)行官BrunoGuilmart說,市場對中等密度FPGA的要求是低功耗和優(yōu)化的性能,對低密度FPGA的要求是低成本和易于使用。Lattice的產(chǎn)品也將適應(yīng)這些需求進(jìn)一步擴(kuò)展其市場,其2010年第一季度FPGA營業(yè)額增長41%成為準(zhǔn)確把脈市場需求的有力佐證。

隨著先進(jìn)制程技術(shù)的不斷進(jìn)步,ASIC飽受開發(fā)成本不斷上升、靈活性不足的詬病,因而市場逐漸被FPGA侵蝕。但臺灣創(chuàng)意電子(GlobalUnichip)公司市場處處長黃克勤認(rèn)為,ASIC的成本更多是從市場總量/單價(jià)比出發(fā),而通過ASIC設(shè)計(jì)公司和晶圓廠的合作,可降低ASIC的前端制造成本和風(fēng)險(xiǎn),即ASIC無晶圓模式。他還表示,在低功耗設(shè)計(jì)上,降低漏電流和動(dòng)態(tài)消耗功率是ASIC設(shè)計(jì)公司關(guān)注的兩大焦點(diǎn)。2003年就一直在ASIC市場耕耘的Open-Silicon公司總裁兼首席執(zhí)行官NaveedSherwani認(rèn)為,ASIC設(shè)計(jì)業(yè)正在經(jīng)歷變革,如從完全自有IP到購買部分第三方IP、從自建工廠到成為Fabless、從自有設(shè)計(jì)工具到使用第三方設(shè)計(jì)工具等,ASIC廠商只需做好產(chǎn)品定義,其他如架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)、IP、晶圓制造等將更多地外包給芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司,這是綜合考量靈活性、成本、上市時(shí)間的結(jié)果。

MEMS應(yīng)與晶圓廠加強(qiáng)合作

MEMS隨著觸摸屏手機(jī)的大范圍普及也開始水漲船高。Gartner公司調(diào)查總監(jiān)StephanOhr在會(huì)上表示,非光學(xué)傳感器2010年的市場容量預(yù)計(jì)將突破31億美元,2014年將接近50億美元。汽車仍是其最大的應(yīng)用市場,預(yù)計(jì)2014年其規(guī)模將突破28億美元。ADI公司副總裁兼總經(jīng)理MarkMartin說,未來10年是MEMS第三次應(yīng)用浪潮,出現(xiàn)在醫(yī)療、工業(yè)控制和軍事領(lǐng)域,MEMS高效加速器和陀螺儀將進(jìn)一步帶動(dòng)其多元化應(yīng)用。

MEMS產(chǎn)品出貨量已達(dá)到2000萬片的SiTime公司市場行銷副總裁PiyushSevalia說,在網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲、消費(fèi)電子等時(shí)鐘發(fā)生器應(yīng)用市場,全硅產(chǎn)品取代石英是必然趨勢,因其可提供更高性能、更低成本、更小占位面積和更快的上市時(shí)間。

他舉例道,SiTime全硅振蕩器IC的生產(chǎn)流程是2周,而石英高精密機(jī)械加工制造工藝周期一般需8-16周。

雖然MEMS在市場上表現(xiàn)搶眼,但其仍面臨著封裝、質(zhì)量穩(wěn)定性等諸多挑戰(zhàn)。

在MEMS市場上有過多年經(jīng)驗(yàn)的BoschSensortecGmbH常務(wù)董事FrankMelzer指出,單一的MEMS產(chǎn)品并不能保證在市場上獲得成功,應(yīng)該提供一系列MEMS產(chǎn)品和相關(guān)的軟件支持才能適應(yīng)市場多樣化的需求,并且要應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)和提供完好的質(zhì)量。Coventor總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ikeJamiolkowski認(rèn)為,晶圓廠應(yīng)積累MEMS標(biāo)準(zhǔn)化制程經(jīng)驗(yàn),與MEMS設(shè)計(jì)業(yè)者通力合作,擴(kuò)展多元化生態(tài)環(huán)境,才能有效拓展MEMS的市場應(yīng)用。

EDA著力提高布局效率

EDA一直是半導(dǎo)體業(yè)的重要分支。從2009年的數(shù)據(jù)看,模擬IC市場銷售額達(dá)310億多美元,而EDA銷售額約10億美元。EDA為適應(yīng)半導(dǎo)體業(yè)對EDA的新需求,在降低功耗和噪音處理、提高布局/布線效率等方面不斷發(fā)力,以此來獲得更長足的發(fā)展動(dòng)力。

當(dāng)制程技術(shù)從45nm進(jìn)入28nm階段,無論是芯片設(shè)計(jì)前端或后端,降低功耗和噪聲的重要性為EDA廠商所重視。在EDA領(lǐng)域深耕細(xì)作的Apache瞄準(zhǔn)這一需求,專門提供降低功率和噪聲的EDA工具。Apache公司CEO兼董事長AndrewYang表示,Apache公司開發(fā)的EDA工具可解決28nm芯片的噪聲、EMI輻射和干擾等問題。AndrewYang還指出,EDA廠商除了降低功耗外,也要提供合適的電源供應(yīng)設(shè)計(jì)內(nèi)容以及芯片制程后的校正服務(wù)。

隨著采用數(shù)字和模擬混合芯片的數(shù)量日益增多,對EDA工具的可再利用、可移植模擬設(shè)計(jì)創(chuàng)建方法的要求也越來越高。Magma(微捷碼)公司對此推出TitanALX(模擬布局加速器)和TitanAVP(模擬虛擬原型設(shè)計(jì))工具,可提高模擬/混合信號設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)布局的產(chǎn)品化率,使客戶可采用更新的工藝技術(shù)更快地開發(fā)出產(chǎn)品。Magma市場營銷副總裁BobSmith還介紹了靜態(tài)時(shí)序分析與提取產(chǎn)品———Tekton/QCP。他表示,目前在芯片流片之前的驗(yàn)證工具仍然采用15年前的架構(gòu),費(fèi)時(shí)很長時(shí)間,而Magma的Tekton/QCP新架構(gòu)可使SoC時(shí)序分析和提取在1小時(shí)之內(nèi)完成。

Altera:新一代FPGA支持多樣化精度DSP設(shè)計(jì)

·日益增長的帶寬要求對處理性能要求走高,固定精度的DSP已不能滿足應(yīng)用需求。

·Altera應(yīng)用28nm技術(shù)開發(fā)的新一代StratixV家族FPGA,支持多樣化精度的DSP設(shè)計(jì),可替代傳統(tǒng)的DSP和ASSP。

“FPAG設(shè)計(jì)已從過去追求密度和效能轉(zhuǎn)變成相當(dāng)重視低功耗并同時(shí)兼顧密度和效能?!盇ltera市場營銷部高級副總裁DannyBiran強(qiáng)調(diào)了低功耗在FPGA設(shè)計(jì)中的重要性。

他表示,在視頻處理、無線基站、醫(yī)療圖像處理、高性能計(jì)算機(jī)、軍事雷達(dá)等應(yīng)用中,日益增長的帶寬要求對處理性能要求走高,比如在視頻處理中,已從標(biāo)清到高清再發(fā)展到4K的分辨率,DSP要處理比以前高出25倍的像素精度,從9×9提升到18×18;

在無線基站從3G到LTE再到LTEAdvanced的演進(jìn)過程中,對DSP的要求是要適應(yīng)多載波和多重天線的設(shè)計(jì),DSP處理效能更要提高到200倍才行,精度要從18×18提升到27×27;在軍事雷達(dá)監(jiān)測系統(tǒng)中,從固定目標(biāo)監(jiān)測到實(shí)時(shí)多目標(biāo)監(jiān)測,DSP處理效能的精度也要提升100倍。固定精度的DSP在既定成本和功耗的范圍內(nèi),已不能滿足上述的應(yīng)用需求。

Altera應(yīng)用28nm技術(shù)開發(fā)的新一代StratixV家族FPGA,提高了集成度和I/O性能,同時(shí)滿足了成本和功耗要求。它支持多樣化精度的DSP設(shè)計(jì),可替代傳統(tǒng)的DSP和ASSP,有效滿足市場對DSP的多重需求。經(jīng)過測算,在視頻處理中,可節(jié)約30%多的DSP資源;在無線基站中,比固定運(yùn)算的DSP可節(jié)約30%多的資源;在軍事雷達(dá)應(yīng)用中,可節(jié)約50%的DSP資源。Altera可提供包括IP、接口在內(nèi)的可驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板。

Intersil:半導(dǎo)體業(yè)對勾形實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

·半導(dǎo)體業(yè)將在接下來的一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇,它的模式既不是U形、V形或W形等,而將是對勾形。

·新市場的需求帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)整體回升,視頻、安全和低功耗是三大驅(qū)動(dòng)力。

“今年前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商中,有19家在2010年將增長資本支出,前20家合計(jì)支出將達(dá)1040美元,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)支出將增長至1780億美元,比2009年增長13%。”Intersil首席執(zhí)行官DaveBell表示,“因而半導(dǎo)體業(yè)將在接下來的一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇,它的模式既不是U形、V形或W形等,而將是對勾形?!?

新市場的需求帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)整體回升,視頻、安全和節(jié)能是三大驅(qū)動(dòng)力。DaveBell表示,未來的視頻將無處不在,如YouTube網(wǎng)站瀏覽者平均一個(gè)月要花費(fèi)10多個(gè)小時(shí)觀看視頻。而iPhone也帶動(dòng)了手機(jī)視頻傳輸流量的增長,在汽車信息娛樂系統(tǒng)中的視頻應(yīng)用也日漸升溫。而在安全領(lǐng)域,人們對安全需求的增長引發(fā)了視頻監(jiān)控市場的繁榮。

Intersil公司的目標(biāo)是成為寬產(chǎn)品線的高性能模擬IC公司,在過去的兩年里,Intersil成功完成了6次收購,平均每個(gè)季度都會(huì)推出一款新產(chǎn)品。Intersil去年收購了Quellan、Rock公司,近日則成功收購了Techwell公司。DaveBell提到,Quellan公司有一種Q∶Active技術(shù),可通過放大信號和降低噪聲來恢復(fù)信號質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)高清信號的傳輸,顯著縮小線纜規(guī)格并延長傳輸距離至原來無源線纜的3倍。相比10GBaseT和10G光纖方式,在面積和功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破。近日收購的Techwell公司主要是為安全監(jiān)控和汽車信息娛樂市場提供視頻解決方案。這些都將使Intersil為新市場的需求提供更高性能、更低成本的解決方案。

QuickLogic:獨(dú)有技術(shù)增強(qiáng)OLED顯示效果

·今后5年內(nèi)50%的手機(jī)會(huì)應(yīng)用OLED顯示屏,此外,OLED顯示也會(huì)在平板電腦、上網(wǎng)本等市場得到更廣泛的應(yīng)用。

·開發(fā)了可增強(qiáng)OLED顯示效果的VEE和DPO產(chǎn)品。

QuickLogic已完成轉(zhuǎn)型,從FPGA公司轉(zhuǎn)成為便攜設(shè)備提供完全客戶定制標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP),CSSP可把硬邏輯設(shè)計(jì)的高集成度及高性能以及定制化所需的靈活性整合在一起。QuickLogic為客戶定制的產(chǎn)品有PolarPro和Arcticlink系列。由于CSSP針對專門的應(yīng)用,不需要眾多的開發(fā)工具,因而客戶應(yīng)用起來更加方便。CSSP的目標(biāo)應(yīng)用是平板電腦、智能手機(jī)、上網(wǎng)本等便攜式設(shè)備的LCD或OLED顯示背景光和能耗控制。

有數(shù)據(jù)顯示,今后5年內(nèi)50%的手機(jī)會(huì)應(yīng)用OLED顯示屏,此外,OLED顯示也會(huì)在平板電腦、上網(wǎng)本等市場得到更廣泛的應(yīng)用。QuickLogic總裁AndrewPease表示,QuickLogic開發(fā)了經(jīng)過驗(yàn)證的可增強(qiáng)OLED顯示效果的VEE(視覺增強(qiáng)引擎技術(shù))和DPO(顯示功耗優(yōu)化器)產(chǎn)品。VEE可根據(jù)環(huán)境亮度的變化來動(dòng)態(tài)優(yōu)化視覺效果,提供高質(zhì)量的對比度優(yōu)化,從而可提供更好的用戶視覺體驗(yàn)。DPO技術(shù)可智能控制顯示亮度,從而可降低功耗并延長電池使用壽命。VEE和DPO技術(shù)已被集成在該公司的ArcticlinkIIVX解決方案平臺中?!澳壳肮镜目蛻舾咄ā⒉┩ǖ冗M(jìn)行手機(jī)和上網(wǎng)本芯片設(shè)計(jì)時(shí)通常需要花費(fèi)10個(gè)多月的時(shí)間,而現(xiàn)在只需集中在基帶芯片或應(yīng)用處理器方面,在顯示增強(qiáng)和節(jié)點(diǎn)方面可直接采用ArcticLinkII,7個(gè)月即可完成設(shè)計(jì)。”QuickLogic總裁AndrewPease指出。

Lattice:FPGA產(chǎn)品開發(fā)鎖定低功耗和低成本

·客戶對中等密度FPGA的要求是低功耗和更多關(guān)鍵IP的支持,同時(shí)具備優(yōu)化的性能。

·下一代產(chǎn)品會(huì)著力降低成本和功耗,滿足客戶對3G的技術(shù)需求。

若想在Xilinx和Altera稱雄的FPGA市場成功上位,必然需要“有所為有所不為”。Lattice公司總裁兼CEOBrunoGuilmart介紹,在其他競爭對手2010年第一季度營收下降的形勢下,Lattice公司的FPGA產(chǎn)品營收逆勢增長了41%。而這一切都?xì)w功于其定位于中等密度和低密度FPGA產(chǎn)品。

Lattice副總裁兼高密度解決方案總經(jīng)理SeanRiley在接受《中國電子報(bào)》記者專訪時(shí)指出,F(xiàn)PGA市場需要三種產(chǎn)品,一種是高密度產(chǎn)品,有很高的性能,但同時(shí)功耗和成本也會(huì)偏高;二是中等密度FPGA,比高密度產(chǎn)品更少的DSP、存儲器等,客戶的要求是低功耗和更多關(guān)鍵IP的支持,同時(shí)具備優(yōu)化的性能;三是低密度產(chǎn)品,客戶對此的要求是低成本和易于使用。在中等密度FPGA領(lǐng)域,Lattice提供關(guān)鍵IP、嵌入式硬邏輯來應(yīng)對市場需求,典型產(chǎn)品是ECP3,其在無線通信接口、安全監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域得到快速增長。在低密度產(chǎn)品領(lǐng)域,Lattice在晶圓制造、測試等方面不斷降低成本,并提供開發(fā)板以使客戶更快地開發(fā)產(chǎn)品,適應(yīng)市場需求。

對于28nm制程技術(shù)的應(yīng)用,他表示,28nm技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品在軍事等領(lǐng)域有需求,Lattice也會(huì)跟進(jìn),但還需克服其帶來的功耗和成本高的問題。Lattice在產(chǎn)品開發(fā)過程中一直注重降低功耗和成本,應(yīng)用65nm開發(fā)的產(chǎn)品在功耗和成本方面可以媲美40nm產(chǎn)品,Lattice還在提高產(chǎn)品易用性方面下工夫,因而客戶的接受度很高。

Lattice進(jìn)入中國市場10多年來,一直致力于提供本地化的銷售推廣和技術(shù)支持服務(wù),第一季度營收增長41%的主要原因是中興和華為訂單增加的結(jié)果。SeanRiley還表示,Lattice在中國有兩家全球性的分銷商,因Lat-tice客戶的研發(fā)團(tuán)隊(duì)分布在全球,全球性的分銷商也有利于Lattice提供全方位的支持。中國3G是一新事物,在發(fā)展的過程中會(huì)產(chǎn)生很多需求,并且目前LTE等基站的設(shè)計(jì)昂貴,功耗也非常高,Lattice的下一代產(chǎn)品會(huì)著力降低成本和功耗,滿足客戶對3G的需求。

在電源管理IC領(lǐng)域,Lattice的混合信號產(chǎn)品主要是電源管理IC。Lattice副總裁兼低密度和混合信號解決方案總經(jīng)理ChristopherFanning表示,2010年將著重推廣其電源管理平臺,相較以前的電源管理IC,它增加了重置、系統(tǒng)接口功能,并進(jìn)一步降低了成本,提高了靈活性。未來還將開發(fā)具有溫度控制、實(shí)時(shí)測量等功能的新電源管理平臺。

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