北京時間7月28日凌晨消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,市場調研公司集邦科技稱,7月份DRAM內存價格上半個月下滑7%,下半個月又下滑9-10%,整個月的價格下滑幅度在15.9%,這為業(yè)界下半年前景展望蒙上一層陰影。集邦科技
韓半導體大廠海力士(Hynix)21日上午發(fā)布2011年第2季財報。海力士第2季營收2.76兆韓元(約26.15億美元),營業(yè)利益4,470億韓元(約4.24億美元),與2010年同期相比營收減少16%、營業(yè)利益減少56%,然與2011年第1季相比,雖
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
三星電子執(zhí)行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示,三星下半年的資本支出也不會減少,且還會高于原先預期,因為公司過去一貫的傳統(tǒng)都不會僅依據(jù)一年的營運展望來擬定投資計畫;這象征在DRAM 產業(yè)價格血流成河,且NAND
個人計算機(PC)銷售量不如預期,又遇上平板計算機擠壓市場,導致2011年DRAM報價持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時間周期大幅縮小,加上制程技術進展快速,臺系DRAM廠
外電指出,三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示,三星下半年的資本支出也不會減少,且還會高于原先預期,因為公司過去一貫的傳統(tǒng)都不會僅依據(jù)一年的營運展望來擬定投資計畫;這象征在
DRAM價格慘跌,也拖累DRAM廠營運表現(xiàn)疲弱,為拯救低迷的營運,各廠也紛紛減少標準型DRAM產能,轉向其他利基型產品,希望能擺脫價格波動造成的影響,對此,市場研究機構Gartner(顧能)半導體產業(yè)首席分析師王哲宏認為
三星電子(SamsungElectronics)現(xiàn)在在半導體產業(yè)呼風喚雨,但在20年前,三星在DRAM產業(yè)也不過是個技術仰賴日本大廠授權的業(yè)者,誰也沒料想到今日會茁壯成全球記憶體產業(yè)霸主,甚至整個集團勢力如八爪章魚般,縱橫于科
DRAM價格慘跌,也拖累DRAM廠營運表現(xiàn)疲弱,為拯救低迷的營運,各廠也紛紛減少標準型DRAM產能,轉向其他利基型產品,希望能擺脫價格波動造成的影響,對此,市場研究機構Gartner(顧能)半導體產業(yè)首席分析師王哲宏認為,
DRAM價格慘跌,也拖累DRAM廠營運表現(xiàn)疲弱,為拯救低迷的營運,各廠也紛紛減少標準型DRAM產能,轉向其他利基型產品,希望能擺脫價格波動造成的影響,對此,市場研究機構Gartner(顧能)半導體產業(yè)首席分析師王哲宏認為,
DRAM價格慘跌,也拖累DRAM廠營運表現(xiàn)疲弱,為拯救低迷的營運,各廠也紛紛減少標準型DRAM產能,轉向其他利基型產品,希望能擺脫價格波動造成的影響,對此,市場研究機構Gartner(顧能)半導體產業(yè)首席分析師王哲宏認為,
個人計算機(PC)銷售量不如預期,又遇上平板計算機擠壓市場,導致2011年DRAM報價持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時間周期大幅縮小,加上制程技術進展快速,臺系DRAM廠
DRAM價格慘跌,也拖累DRAM廠營運表現(xiàn)疲弱,為拯救低迷的營運,各廠也紛紛減少標準型DRAM產能,轉向其他利基型產品,希望能擺脫價格波動造成的影響,對此,市場研究機構Gartner(顧能)半導體產業(yè)首席分析師王哲宏認為,
個人計算機(PC)銷售量不如預期,又遇上平板計算機擠壓市場,導致2011年DRAM報價持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時間周期大幅縮小,加上制程技術進展快速,臺系DRAM廠
個人計算機(PC)銷售量不如預期,又遇上平板計算機擠壓市場,導致2011年DRAM報價持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時間周期大幅縮小,加上制程技術進展快速,臺系DRAM廠
個人計算機(PC)銷售量不如預期,又遇上平板計算機擠壓市場,導致2011年DRAM報價持續(xù)下跌,目前已瀕臨變動成本邊緣,過去3年1次循環(huán)的存儲器景氣,現(xiàn)在景氣循環(huán)的時間周期大幅縮小,加上制程技術進展快速,臺系DR
韓半導體大廠海力士(Hynix)21日上午發(fā)布2011年第2季財報。海力士第2季營收2.76兆韓元(約26.15億美元),營業(yè)利益4,470億韓元(約4.24億美元),與2010年同期相比營收減少16%、營業(yè)利益減少56%,然與2011年第1季相比,雖
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%,2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術,隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右,預計DDR3將占89%,高于
第2季DRAM報價下跌幅度相當大,主要是日本311地震后,下游客戶擔心斷鏈危機擴大,因此提前拉貨,但最后發(fā)現(xiàn)PC終端需求低于預期,導致整個第2季記憶體市場都處于消化庫存情況,且一直到第3季庫存水位仍是偏高,因此DR
臺塑表示不會放棄DRAM產業(yè),將跨入20納米微縮制程提高產品競爭力。臺塑主管指出,目前50納米的制程已經(jīng)沒有競爭力;南科與華亞科除由40納米跨入30納米的制程之外,更進入一項空前的微縮制程,制程一舉由30納米跨入20納