晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)

DRAM市場基礎繼續(xù)惡化 預計08年資本開支下滑超過30%

Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析師Mehdi Hosseini日前表示，“根據(jù)三星日前的報告，我們分析2008年上半年DRAM內(nèi)存市場基礎繼續(xù)惡化，大多數(shù)DRAM供應商，尤其韓國之外的廠商2008年資本開支出現(xiàn)大幅削減

DRAM與微處理器價格戰(zhàn)持續(xù) 消費者受益匪淺

DRAM與微處理器價格戰(zhàn)持續(xù) 消費者受益匪淺

供應過剩 NAND及DRAM行情短期進一步惡化

供應過剩 NAND及DRAM行情短期進一步惡化

美國iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示，由于供應過剩與價格暴跌，DRAM及NAND閃存行情將在短期內(nèi)進一步惡化。 NAND閃存方面，預計512M產(chǎn)品全球平均單價(ASP)將從2007年第三季度的60美分下降到第四季度的46美分。NAND閃存的平均單

面對裁員、停電等危機 三星欲借重組走出困境

全球DRAM內(nèi)存市場Q3銷售收入僅增長8%

據(jù)市場研究公司iSuppli最新發(fā)表的研究報告稱，2007年第三季度全球DRAM內(nèi)存市場的銷售收入為79.6億美元，僅比2007年第二季度的74億美元增長8%。增長率不高令人失望。拖累第三季度DRAM內(nèi)存市場增長的主要因素是供應鏈繼

半導體公司財報：無線業(yè)最熱 市場有望回暖

內(nèi)存模塊廠 10月營收憂喜參半

內(nèi)存模塊廠10月營收陸續(xù)公布，其中創(chuàng)見（2451）及勁永（6145）由于出貨量持續(xù)成長，帶動營收分別較9月增加4.4%及17%；至于威剛〔3260〕則受到DRAM比重較高拖累，單月營收小幅衰退3.77%。 創(chuàng)見自結(jié)10月營收28.55億元，

第三季度IC代工業(yè)需求旺盛 先進制程受益

SOC芯片設計與測試

本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。

SOC芯片設計與測試

SOC芯片設計與測試

集成電路出貨量增長 廠商面臨無利潤繁榮局面

最近公布的數(shù)據(jù)顯示，2007年IC單位出貨量將增長10%，略高于市場調(diào)研公司ICInsights最初預計的8%。自2002年以來，IC單位出貨量一直保持兩位數(shù)的年增長率。DRAM(49%)、NAND閃存(38%)、接口(60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(58%)、和汽車

各類器件增長強勁 出貨量增長率預測調(diào)高

據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights，2007年IC單位出貨量有望增長10%。該公司先前的預測是增長8%。IC Insights將調(diào)高增長率預測歸因于以下器件的出貨量強勁增長：DRAM(上升49%)、NAND閃存(上升38%)、接口IC(增長60%)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)

大陸重啟嚴打走私 DRAM市場雪上加霜

過去在大陸十一長假過后，DRAM市場大多會有一波補貨需求，然2007年卻完全落空，特別是曾在6月引起DRAM業(yè)界一陣恐慌的大陸嚴打走私政策，近期又再度啟動，這對于DRAM市場而言無疑是雪上加霜，DRAM盤商及通路商皆不敢在

DRAM行業(yè)虧損加劇 內(nèi)存市場暫無復蘇跡象

報告稱：07年全球集成電路出貨量將增長10%

10月21日消息，據(jù)外電報道，市場研究公司ICInsights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長，如DRAM

報告稱07年集成電路出貨量將增10%

據(jù)外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長，如DRAM內(nèi)存出貨量增長