-
日月光：Q4先進制程產能估滿載 封測出貨估增3~5%
封測大廠日月光財務長董宏思表示，受累于28納米供應情況不如預期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預期的低標，展望后市，第4季在28納米供應情況恢復順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出貨量逐
-
日月光：Q4先進制程產能估滿載，封測出貨估增3~5%
封測大廠日月光(2311)財務長董宏思表示，受累于28納米供應情況不如預期，第3季封裝與材料出貨量季增4%，僅達原先預期的低標，展望后市，第4季在28納米供應情況恢復順暢后，封測與材料出貨量可望季增3~5%，維持今年出
-
日月光：明年封測材料事業(yè)群毛利率可提高
封測大廠日月光 (2311)財務長董宏思指出，隨著覆晶封裝、凸塊封裝等高階制程比重提升，加上中國地區(qū)的低腳數(shù)元件封裝業(yè)務效益提升，預期明(2013)年日月光的封測材料事業(yè)群毛利率有機會較今年提升。同時，日月光在Q3完
-
Global Unichip加盟ChipEstimate.com
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產品組合，為不斷擴大的系統(tǒng)、
-
Global Unichip加盟ChipEstimate.com
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產品組合，為不斷擴大的系統(tǒng)、
-
BGA芯片的布局和布線技巧
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
-
Luminus Devices與Digi-Key簽訂全球經銷協(xié)議
因擁有業(yè)界種類最齊全的電子元件存貨，以提供下單后立即出貨服務，而備受設計工程師贊譽的全球電子元件經銷商Digi-Key，日前宣布與LED制造商LuminusDevices簽訂全球經銷協(xié)議。LuminusDevices是固態(tài)照明技術領域的領導
-
德州儀器、研華和 eInfochips 聯(lián)合推出HLS協(xié)議棧為高性能視頻流做“嫁衣”
日前，德州儀器、研華與 eInfochips 聯(lián)合宣布推出面向高性能視頻流應用服務器部署的 HTTP 實時流媒體 (HLS) 協(xié)議棧。該解決方案不但支持內外向轉碼，同時還支持多種文件打包格式、屏幕分辨率與幀速率。它由 eInfochi
-
德州儀器、研華和 eInfochips 聯(lián)合推出HLS協(xié)議棧為高性能視頻流做“嫁衣”
日前，德州儀器、研華與 eInfochips 聯(lián)合宣布推出面向高性能視頻流應用服務器部署的 HTTP 實時流媒體 (HLS) 協(xié)議棧。該解決方案不但支持內外向轉碼，同時還支持多種文件打包格式、屏幕分辨率與幀速率。它由 eInfochi
-
德州儀器、研華和eInfochips聯(lián)合為視頻流應用開發(fā)人員推出HLS協(xié)議棧
21ic訊 日前，德州儀器 (TI)、研華(TWSE：2395.TW)與 eInfochips 聯(lián)合宣布推出面向高性能視頻流應用服務器部署的 HTTP 實時流媒體 (HLS) 協(xié)議棧。該解決方案不但支持內外向轉碼，同時還支持多種文件打包格式、屏幕分
-
新唐科技推出具三聲道混音播放及并行處理能力的ChipCorder ®
21ic訊 新唐科技日前宣布推出 ISD2360- 第一個具有三聲道混音播放和通用輸入/輸出(GPIO)并行處理能力的 ChipCorder®。ISD2360 不需微處理器，卻具備更強的揚聲器輸出能力(5伏特1.0瓦)，并在設計上具有高達 64
-
Hot Chips:IBM將展示頻率超6GHz處理器
一年一度的Hot Chips處理器技術大會于月底在美國加州硅谷地區(qū)召開，英國The Register和EETimes網(wǎng)站分析，IBM可能將在此次會議上展示默認頻率高達6GHz的處理器。IBM德國分布產品經理Peter Nimz去年2月在演講中稱，藍色
-
臺灣封測業(yè)Q3季增6.8%
(記者鐘榮峰臺北17日電)工研院IEK預估，第3季臺灣封裝測試產值可季增6.8%，封測業(yè)景氣能見度可延續(xù)到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季臺灣封裝和測試業(yè)表現(xiàn)，工業(yè)技術研究院IEK ITIS計畫預估，第3季臺灣封裝及
-
MCU定義
MCU(Micro Control Unit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)或者單片機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯
-
隆達電子公布2012年Q2財表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元
隆達電子(Lextar) 8月13日公布2012年第二季財務報表。總計第二季合并營業(yè)額為新臺幣26.11億元，較第一季成長19%，較2011年同期成長近一成。合并營業(yè)毛利為六億五千萬元，合并毛利率15.1%，較第一季提升了3.2個百分點
-
IBM再創(chuàng)最速處理器傳說 運作時脈高達5.5GHz
繼2010年時推出運作時脈高達5.2GHz的企業(yè)用等級處理器zEnterprise，IBM再度于今年間推出全新zNext系列處理器，并且一舉將時脈提升為5.5GHz，同時預計將在8月底舉辦的HotChips大會中做技術展示。根據(jù)華爾街日報報導透
-
IBM再創(chuàng)最速處理器傳說 運作時脈高達5.5GHz
繼2010年時推出運作時脈高達5.2GHz的企業(yè)用等級處理器zEnterprise，IBM再度于今年間推出全新zNext系列處理器，并且一舉將時脈提升為5.5GHz，同時預計將在8月底舉辦的HotChips大會中做技術展示。根據(jù)華爾街日報報導透
-
IBM再創(chuàng)最速處理器傳說 運作時脈高達5.5GHz
繼2010年時推出運作時脈高達5.2GHz的企業(yè)用等級處理器zEnterprise，IBM再度于今年間推出全新zNext系列處理器，并且一舉將時脈提升為5.5GHz，同時預計將在8月底舉辦的HotChips大會中做技術展示。根據(jù)華爾街日報報導透
-
SK集團部分成員公司發(fā)布第二季度業(yè)績
SK集團各主要成員公司于7月31日發(fā)布了2012年第二季度業(yè)績。SK innovation今年第二季度總銷售額高達18.8774萬億韓元(約合167.412億美元)較去年銷售額增加了10%，但受到油價下跌影響，營業(yè)利潤有所減少。SK innovation
-
續(xù)擴高階產能！日月光/矽品全年資本支出不變
封測大廠日月光 (2311)、矽品 (2325)今舉行法人說明會，盡管Q3成長動能趨緩至僅個位數(shù)季增率，不過2家封測大廠為了持續(xù)卡位銅打線制程、以及Q4起將浮現(xiàn)的高階封裝需求，均表達全年資本支出規(guī)劃不變的立場；日月光全年
