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Renesas 獲得{0>Renesas Licenses Cadence’s Tensilica ConnX D2DSP for Next-GenerationIoTChip<}0{>Cadence
21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權，用于設計面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用領域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對物聯(lián)網(wǎng)有線和
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設備
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！盨OC是
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同方將研發(fā)數(shù)字電視SOC芯片 具體產(chǎn)業(yè)化有待時日
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！盨OC是System on C
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大聯(lián)大旗下友尚集團推出多品牌 LED照明解決方案
21ic訊 大聯(lián)大集團宣布，其旗下友尚集團推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場中，由于LED 較傳統(tǒng)照明具有
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Hot Chips 25落幕 臺積大贏家
全球半導體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會，上周在美國史丹佛大學熱鬧登場，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開發(fā)的SPARCM6、富士通開發(fā)的SPARC64X+、及微軟X
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Hot Chips 25落幕 臺積大贏家
全球半導體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大會，上周在美國史丹佛大學熱鬧登場，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開發(fā)的SPARC M6、富士通開發(fā)的SPARC64 X+、及微
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受惠LED照明 新世紀Q3營收將迎來旺季
今年以來，LED晶粒廠新世紀積極拓展LED照明市場，目前營收占比已經(jīng)超過50%，配合LED照明第3季市場需求持續(xù)看旺，7月合并營收以3.68億元新臺幣(下同)創(chuàng)今年新高，月增13.58%。法人表示，雖然LED背光市場需求于第3季有
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AMD Hawaii隱晦爆料（圖）
AMD將在9月底正式發(fā)布代號Hawaii(夏威夷)的新一代高端顯卡，這似乎已經(jīng)不是秘密，但新卡究竟是個什么樣子誰也不知道。國內(nèi)玩家論壇Chiphell中近日出現(xiàn)了幾張諜照(部分被很快刪除)，雖然沒有展現(xiàn)顯卡本身
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片
又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片
又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27
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Vicor：5年中國計劃新藍圖
Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis這次來到中國一個重要任務就是為上海辦事處招募市場經(jīng)理。這只是Vicor在中國5年行動計劃的一部分。Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis期待中國市場占據(jù)半壁江山中國夢，
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上海慶科物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會圓滿結束
慶科信息技術有限公司(MXCHIP)日前宣布，歷經(jīng)一個月，巡回九個城市的全國研討會——“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會”在中國臺灣落下帷幕。來自全國的1000多位嵌入式應用行業(yè)的工程師
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松翰：8寸晶圓供應交期拉長 但不影響出貨
【楊喻斐／臺北報導】消費性電子IC設計廠松翰科技（5471）今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。 市場傳出8寸晶圓供不應求，松翰主管回應，的確有轉趨吃緊
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德研制全球首個“化學芯片”，可用于醫(yī)療領域
近日，德國科學家研制出世界上首個“化學芯片”，以處理以物質(zhì)濃度為特征的化學信息。與傳統(tǒng)處理電子數(shù)據(jù)的芯片不同，該“化學芯片”可以稱為具有芯片實驗室（Lap on Chip）功能的微處理器，能夠自主實現(xiàn)化學信息的處
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傳供應商已開始為蘋果廉價iPhone提供零部件
北京時間6月14日消息，據(jù)最新報道稱，蘋果距離推出低價iPhone已更進一步，有多家蘋果供應商都已開始輸出低價iPhone部件。報道稱，臺積電已開始輸出用于低價iPhone的28納米處理器，而大立光電（Largan Precision）則已
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美格納將召開第3屆年度晶圓代工技術討論會
韓國首爾和加州庫比蒂諾, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位于韓國的類比與混合信號半導體產(chǎn)品設計商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格納半導體公司，簡稱「美格納」） 今天宣布，該公
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全球封測市場今年成長沖7%
根據(jù)某市調(diào)機構發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但仍維持小幅成長，至于業(yè)者十分看
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全球封測市場 今年成長沖7%
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1％。相較于去年全球半導體市場較前年衰退，封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁，但
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Gartner：2012年全球半導體封測市場成長2.1%
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和成長，年增率為1
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%
根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 附圖 : 全球前五大封測業(yè)者營收（單位：百萬美元） BigPic:584x203
