21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號處理器)的授權,用于設計面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用領域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對物聯(lián)網(wǎng)有線和
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?!盨OC是
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?!盨OC是System on C
21ic訊 大聯(lián)大集團宣布,其旗下友尚集團推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案,其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場中,由于LED 較傳統(tǒng)照明具有
全球半導體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會,上周在美國史丹佛大學熱鬧登場,包括IBM、甲骨文(Oracle)、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片,其中甲骨文開發(fā)的SPARCM6、富士通開發(fā)的SPARC64X+、及微軟X
全球半導體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大會,上周在美國史丹佛大學熱鬧登場,包括IBM、甲骨文(Oracle)、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片,其中甲骨文開發(fā)的SPARC M6、富士通開發(fā)的SPARC64 X+、及微
今年以來,LED晶粒廠新世紀積極拓展LED照明市場,目前營收占比已經(jīng)超過50%,配合LED照明第3季市場需求持續(xù)看旺,7月合并營收以3.68億元新臺幣(下同)創(chuàng)今年新高,月增13.58%。法人表示,雖然LED背光市場需求于第3季有
AMD將在9月底正式發(fā)布代號Hawaii(夏威夷)的新一代高端顯卡,這似乎已經(jīng)不是秘密,但新卡究竟是個什么樣子誰也不知道。國內(nèi)玩家論壇Chiphell中近日出現(xiàn)了幾張諜照(部分被很快刪除),雖然沒有展現(xiàn)顯卡本身
又到了一年一度Hot Chips大會之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學,共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27號,為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)
又到了一年一度Hot Chips大會之期,今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學,共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會從本月25號到27
Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis這次來到中國一個重要任務就是為上海辦事處招募市場經(jīng)理。這只是Vicor在中國5年行動計劃的一部分。Vicor公司全球市場主管Robert DeRobertis期待中國市場占據(jù)半壁江山中國夢,
慶科信息技術有限公司(MXCHIP)日前宣布,歷經(jīng)一個月,巡回九個城市的全國研討會——“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會”在中國臺灣落下帷幕。來自全國的1000多位嵌入式應用行業(yè)的工程師
【楊喻斐/臺北報導】消費性電子IC設計廠松翰科技(5471)今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息,去年稅后純益5.38億元,年減3%,每股稅后純益3.2元。 市場傳出8寸晶圓供不應求,松翰主管回應,的確有轉趨吃緊
近日,德國科學家研制出世界上首個“化學芯片”,以處理以物質(zhì)濃度為特征的化學信息。與傳統(tǒng)處理電子數(shù)據(jù)的芯片不同,該“化學芯片”可以稱為具有芯片實驗室(Lap on Chip)功能的微處理器,能夠自主實現(xiàn)化學信息的處
北京時間6月14日消息,據(jù)最新報道稱,蘋果距離推出低價iPhone已更進一步,有多家蘋果供應商都已開始輸出低價iPhone部件。報道稱,臺積電已開始輸出用于低價iPhone的28納米處理器,而大立光電(Largan Precision)則已
韓國首爾和加州庫比蒂諾, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位于韓國的類比與混合信號半導體產(chǎn)品設計商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation(美格納半導體公司,簡稱「美格納」) 今天宣布,該公
根據(jù)某市調(diào)機構發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體封測市場產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但仍維持小幅成長,至于業(yè)者十分看
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現(xiàn)相對溫和成長,年增率為1
根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩,產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%,日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 附圖 : 全球前五大封測業(yè)者營收(單位:百萬美元) BigPic:584x203