財報恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示,由于全球需求疲弱,加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈,因此今年4~9月的財報數(shù)字,將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損,不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港不動產(chǎn)之獲
還記得幾天前國外媒體Gizmodo發(fā)表文章稱iPhone5s與iPhone5c存在較為嚴(yán)重的動作傳感器偏差問題嗎?這個缺陷直接帶來的是操作體驗上的差別,比如當(dāng)你在使用地圖時會出現(xiàn)導(dǎo)航不準(zhǔn)的情況,或是玩賽車游戲的時候經(jīng)常跑歪等
還記得幾天前國外媒體Gizmodo發(fā)表文章稱iPhone5s與iPhone5c存在較為嚴(yán)重的動作傳感器偏差問題嗎?這個缺陷直接帶來的是操作體驗上的差別,比如當(dāng)你在使用地圖時會出現(xiàn)導(dǎo)航不準(zhǔn)的情況,或是玩賽車游戲的時候經(jīng)常跑歪等
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領(lǐng)先技
芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3,而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣,但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版主板正面3G版主板正面LTE版主板背面3G版主板背面
隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù),實現(xiàn)了超高效率LED燈
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第四季傳統(tǒng)淡季,臺灣LED晶片廠新世紀(jì)認(rèn)為,第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡,除了像是工業(yè)用與商用等LED特殊照明市場持續(xù)熱絡(luò)外,沉寂一陣子的大陸路燈標(biāo)案市場也在進(jìn)入第四季后出現(xiàn)回溫跡象。新
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第四季傳統(tǒng)淡季,臺灣LED晶片廠新世紀(jì)認(rèn)為,第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡,除了像是工業(yè)用與商用等LED特殊照明市場持續(xù)熱絡(luò)外,沉寂一陣子的大陸路燈標(biāo)案市場也在進(jìn)入第四季后出現(xiàn)回溫跡象。 新
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA pack
近幾年,平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣,在市場需求下急速擴(kuò)張。伴隨著大眾對高機(jī)能需求的同時,高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著,為實現(xiàn)高機(jī)能、高密度化,可預(yù)想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大,相對的也更期待
臺灣聯(lián)京光電股份有限公司(UNISTARS) 正式發(fā)表Mercury 1515 Series,此LED采用業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級LED封裝技術(shù)CSP (Chip Scale Package),同步量產(chǎn)供應(yīng)。 Mercury 1515 Series為目前世界最小之高功率LED發(fā)光點(diǎn)光源
21ic訊 縱觀LED產(chǎn)業(yè),中功率LED異軍突起,產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。不過,LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據(jù)對LED燈泡零售價的觀察,今年以來,取代傳統(tǒng)40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價已下滑
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布將于2013年12月2日在荷蘭史基浦(Schiphol)召開的臨時股東大會審議的主要提案。公司監(jiān)事會提
【導(dǎo)讀】2013年一開年,中國政府頻頻出臺節(jié)能環(huán)保宏觀調(diào)控政策,LED產(chǎn)業(yè)也搭上了順風(fēng)車,頗為奪人眼球。此外,終端市場在經(jīng)歷一段時間的誘導(dǎo)期后,商用照明和民用照明市場也備受關(guān)注。在政策支持和市場需求的雙重刺激
中國,2013年9月24日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,按照公司管理委員會的建議,公司監(jiān)事會將向即將召開的臨時股東大會
9月25日消息,拆解團(tuán)隊iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來了蘋果A7芯片的拆解,揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個團(tuán)隊的拆解結(jié)果,我們得知A7依然是由三星代工,該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式&m
2013年9月24日,半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,按照公司管理委員會的建議,公司監(jiān)事會將向即將召開的臨時股東大會提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。與上個
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,按照公司管理委員會的建議,公司監(jiān)事會將向即將召開的臨時股東大會提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。與上個季度的分紅方案相比,
近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進(jìn)行,SOC芯片
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑,但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%,不但連續(xù)第5個月成長,也