CPU
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摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？
Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。40多年來，全球半導(dǎo)體市場一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展
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Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域
Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點(diǎn)是多核（可達(dá)100個核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個教授的技術(shù)，該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了
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基于LPC2148的手持式熱敏條碼打印機(jī)研制
摘 要： 介紹了EAN-13常見商用條碼編碼格式，給出一個打印實(shí)例，設(shè)計(jì)一種基于LPC2148的熱敏打印機(jī)控制主板，并給出了系統(tǒng)硬件組成框圖。為使打印機(jī)工作于電池供電的便攜模式，設(shè)計(jì)了高效率電源管理電路。同時(shí)對中文
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ARM：今明兩年市場普及率將增高
CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)營部門總監(jiān)BobMorris今19日指出，在今、明兩年，將有超過十種不同的eBooks相關(guān)產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)、以及超過40種采用ARM架構(gòu)的SmartBook及平板電腦類相關(guān)產(chǎn)品上市。DoNews5月20日消息，CPUIP供應(yīng)商ARM運(yùn)
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AMD六核心1035T OEM已有貨 戴爾推出相應(yīng)產(chǎn)品
5月20日消息，目前AMD全新的弈龍系列六核心處理器1055T和1095T已經(jīng)登錄市場，不過還有一款定位稍低的1035T處理器還未正式推出。然而戴爾的Studio XPS 7100系列臺式機(jī)目前已經(jīng)出貨，采用的正是這款CPU。弈龍II X6 103
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基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案
基于LPC1311設(shè)計(jì)的Cortex-M3 CPU USB接口方案
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
引言 具有自動控制功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于我國多型機(jī)上，用于飛機(jī)上各機(jī)載設(shè)備的控制、調(diào)節(jié)等功能。如圖1所示，其控制系統(tǒng)主要由傳感器信號輸入、核心控制板及經(jīng)過處理驅(qū)動后的控制信號輸出，最后輸出到機(jī)上
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下
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AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合
AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合
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基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
本文依據(jù)集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)，探討了一種基于標(biāo)準(zhǔn)Intel 8086 微處理器的單芯片計(jì)算機(jī)平臺的架構(gòu)。研究了其與SDRAM，8255 并行接口等外圍IP 的集成，并在對AMBA協(xié)議和8086 CPU分析的基礎(chǔ)上，采用遵從AMBA傳輸協(xié)議的系統(tǒng)總線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的8086 CPU三總線結(jié)構(gòu)，搭建了基于8086 IP 軟核的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)了FPGA 功能演示。
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基于8086 CPU 的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
本文依據(jù)集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)，探討了一種基于標(biāo)準(zhǔn)Intel 8086 微處理器的單芯片計(jì)算機(jī)平臺的架構(gòu)。研究了其與SDRAM，8255 并行接口等外圍IP 的集成，并在對AMBA協(xié)議和8086 CPU分析的基礎(chǔ)上，采用遵從AMBA傳輸協(xié)議的系統(tǒng)總線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的8086 CPU三總線結(jié)構(gòu)，搭建了基于8086 IP 軟核的單芯片計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)了FPGA 功能演示。
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英特爾:年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片
4月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有25%集成圖形芯片。 我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個處理器的內(nèi)核
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FPGA協(xié)處理技術(shù)介紹及進(jìn)展
FPGA協(xié)處理技術(shù)介紹及進(jìn)展FPGA的架構(gòu)使得許多算法得以實(shí)現(xiàn)，較之采用四核CPU或通用圖形處理器(GPGPU)，這些算法的持續(xù)性能更接近器件的峰值性能。隨著對芯片、算法和庫基礎(chǔ)的集中改進(jìn)，F(xiàn)PGA加速器的基準(zhǔn)測試結(jié)果不斷
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曙光推出龍芯3號內(nèi)核刀片服務(wù)器
4月23日消息，國產(chǎn)服務(wù)器廠商曙光今日聯(lián)合中科院龍芯工作組，聯(lián)手推出了以龍芯3號為內(nèi)核的兩路刀片服務(wù)器CB50-A。這是龍芯3號流片成功后首個成 品的推出，也是曙光打造完全自主化服務(wù)器技術(shù)的標(biāo)志性成果。 由于使用
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可配置憶阻器將戰(zhàn)勝CPU？
惠普(HP)展示了一款能在邏輯運(yùn)作與內(nèi)存儲存之間動態(tài)轉(zhuǎn)換的憶阻器(memristor)，其可配置架構(gòu)展現(xiàn)了HP號稱某天將可取代CPU器件的“狀態(tài)邏輯(stateful logic)”——也就是透過動態(tài)轉(zhuǎn)換的電路來維持恒定內(nèi)存狀態(tài)，如此可
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FPGA協(xié)處理技術(shù)介紹及進(jìn)展
FPGA協(xié)處理技術(shù)介紹及進(jìn)展FPGA的架構(gòu)使得許多算法得以實(shí)現(xiàn)，較之采用四核CPU或通用圖形處理器(GPGPU)，這些算法的持續(xù)性能更接近器件的峰值性能。隨著對芯片、算法和庫基礎(chǔ)的集中改進(jìn)，F(xiàn)PGA加速器的基準(zhǔn)測試結(jié)果不斷
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我國基于龍芯3A萬億次計(jì)算機(jī)誕生 集成80余顆CPU(圖)
我國首臺采用國產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯3A”和其他國產(chǎn)器件、設(shè)備和技術(shù)的萬億次高性能計(jì)算機(jī)“KD-60”近日由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)和深圳大學(xué)聯(lián)合研制成功，并通過了專家鑒定。這是繼2007年底中
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傳向日本IDM廠買設(shè)備 臺積電：不置評
半導(dǎo)體產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，廠商買廠擴(kuò)產(chǎn)動作積極，繼旺宏買下茂德竹科廠后，外資圈傳，臺積電計(jì)劃向日本一家IDM廠買設(shè)備。臺積電對此不置評。 法銀巴黎證券指出，如果臺積電向日本整合組件廠(IDM)買設(shè)備進(jìn)展順利，應(yīng)可
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基于單片機(jī)的超低功耗電子溫度計(jì)的設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)的超低功耗電子溫度計(jì)能夠通過溫度傳感器測量和顯示被測量點(diǎn)的溫度，并可進(jìn)行擴(kuò)展控制。該溫度計(jì)帶電子時(shí)鐘，其檢測范圍為l0℃～30℃，檢測分辨率為1℃，采用LCD液晶顯示，整機(jī)靜態(tài)功耗為0.5μA。其系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想對其它類型的超低功耗微型便攜式智能化檢測儀表的研究和開發(fā)，也具有一定的參考價(jià)值。
