CPU
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
基于嵌入式技術(shù)的MultiBus—CPU模塊設(shè)計
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爾必達(dá)將與聯(lián)華電子將研發(fā)新技術(shù)
「日本經(jīng)濟新聞」報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)公司將與臺灣的聯(lián)華電子及力成科技共同研發(fā)最尖端的「銅硅穿孔（TSV）」加工技術(shù)。報導(dǎo)指出，半導(dǎo)體的微細(xì)化技術(shù)已快達(dá)到極限，將來的研發(fā)焦點聚焦在芯片的垂直堆棧技術(shù)。
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恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費系統(tǒng)升級
恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收費系統(tǒng)升級
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硅品 吃超威CPU封測大單
封測大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測大單！超威5月中旬已對ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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臺積電x86 CPU代工布局有成，明年起貢獻(xiàn)業(yè)績
全球晶圓代工龍頭臺積電(2330) 長期積極爭取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù)，終于有斬獲。據(jù)了解，超威(AMD)預(yù)計于明年下半年推出的代號Ontario處理器，以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器，均將采用臺積電40奈米制程
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郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來三年翻番
郭可尊（中）稱未來三年中國將成世界最大PC市場 在日前舉行的臺北電腦展上，AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示，“中國在未來三年將成為世界最大的PC市場，而AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)在未來三年也將全力實現(xiàn)翻番”。
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IC封測廠5月營收再攀高，6月續(xù)揚機會大
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼，其中內(nèi)存封測廠力成(6239)、面板驅(qū)動IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而日月光(2311)、硅品(2325
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回看過去10年芯片仿真驗證
全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代?！ 』乜茨菚r，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的
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首場中國國際IP核推介會在京舉辦
首場中國國際IP核推介會在京舉辦
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回看過去10年的芯片設(shè)計
全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代?；乜茨菚r，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計
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調(diào)查顯示三星手機09市場份額居全球第一
據(jù)韓媒報道，去年三星電子首次奪得手機CPU Application Processor全球份額第一位。 權(quán)威調(diào)查機構(gòu)Gartner日前發(fā)布調(diào)查報告稱，三星電子AP全球市場份額由08年度的24.1%(第3位)提高到去年的39.2%，登頂全球手機A
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回看過去10年芯片仿真驗證
回看過去10年芯片仿真驗證
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MP920伺服系統(tǒng)在汽車柔性焊接生產(chǎn)線中的應(yīng)用
0 引言 在汽車制造企業(yè)中，車身焊接生產(chǎn)線是一條關(guān)鍵的生產(chǎn)線，這條生產(chǎn)線決定車身焊接車間乃至整個企業(yè)的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)品的多樣化。廣州本田汽車有限公司年產(chǎn)24萬轎車的自動化焊接生產(chǎn)線是一條貫通式
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嵌入式編程需注意的Cache機制及其原理
1 Cache的原理 Cache即高速緩存，它的出現(xiàn)基于兩種因素：一、CPU的速度和性能提高很快，而主存速度較低且價格高；二、程序執(zhí)行的局部性特點。將速度較快而容量有限的SRAM構(gòu)成Cache，可以盡可能發(fā)揮CPU的高速度。
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回看過去10年的芯片設(shè)計
回看過去10年的芯片設(shè)計
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基于通道控制的雙余度DSP設(shè)計與實現(xiàn)
引言 具有自動控制功能的電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于我國多型機上，用于飛機上各機載設(shè)備的控制、調(diào)節(jié)等功能。如圖1所示，其控制系統(tǒng)主要由傳感器信號輸入、核心控制板及經(jīng)過處理驅(qū)動后的控制信號輸出，最后輸出到機上
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
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u-boot的Makefile分析
u-boot的Makefile分析
