CMOS觸摸鑰匙電路

張忠謀：臺(tái)積電今年資本支出將調(diào)高Q2訂單優(yōu)于Q1

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今天出席「南科Fab14第五期動(dòng)土」。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(9)日出席「南科Fab14第五期動(dòng)土」并于會(huì)后接受媒體訪問時(shí)表示，基于客戶在CMO

Dialog與臺(tái)積電攜手開發(fā)Bipolar–CMOS -DMOS技術(shù)

專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺(tái)積電近日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體）技術(shù)，提供行動(dòng)產(chǎn)

使用故障保護(hù)CMOS開關(guān)的關(guān)斷保護(hù)數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈

電路功能與優(yōu)勢(shì)采用遠(yuǎn)程信號(hào)源時(shí)，發(fā)生損害故障的可能性更大?？赡芤蛳到y(tǒng)電源時(shí)序控制設(shè)計(jì)不當(dāng)或系統(tǒng)要求熱插拔而導(dǎo)致過壓。若未采取保護(hù)措施，因連接欠佳或感性耦合導(dǎo)致的瞬變電壓可能會(huì)損壞元件。另外，在電源發(fā)生

如何將CMOS LDO應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中

隨著便攜式產(chǎn)品越來越多，產(chǎn)品的功能，性能的提升，它們對(duì)電源管理的要求也更高了，這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用。便攜式產(chǎn)品在大多數(shù)情況下是靠電池供電，內(nèi)部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和L

如何將CMOS LDO應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中

隨著便攜式產(chǎn)品越來越多，產(chǎn)品的功能，性能的提升，它們對(duì)電源管理的要求也更高了，這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用。便攜式產(chǎn)品在大多數(shù)情況下是靠電池供電，內(nèi)部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和L

RFaxis的CMOS RFeIC為中國國內(nèi)首個(gè)WiFi芯片集提供支持

加州歐文--(美國商業(yè)資訊)--致力于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis已經(jīng)開始向靈芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付該公司主要針對(duì)IEEE 802.11b/g/n WLAN應(yīng)

MEMS的“CMOS化”成長

“游戲曾經(jīng)是你生活中的一部分，現(xiàn)在你將成為游戲中的一部分”，用這句話來形容風(fēng)靡世界的Wii游戲機(jī)再合適不過。Wii最大的特點(diǎn)是無線和動(dòng)作感應(yīng)，其以人體工學(xué)設(shè)計(jì)的遙控器還原了我們?nèi)粘Ｉ钪械母鞣N傳統(tǒng)

CMOS和MEMS的集成展望

就小型化和提高性能來說，MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來愈重要。但目前近一半MEMS市場仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式，所以混合集成方法的開發(fā)時(shí)間比單片方法短得多，而且可以獨(dú)立地優(yōu)化IC和MEMS工藝技

RFaxis的CMOS RFeIC為中國國內(nèi)首個(gè)Wi-Fi芯片集提供支持

致力于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis已經(jīng)開始向靈芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付該公司主要針對(duì)IEEE 802.11b/g/n WLAN應(yīng)用的第二代RFX2402C純CMOS單芯

RFaxis的CMOS RFeIC為中國首個(gè)WiFi芯片集提供支持

致力于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis已經(jīng)開始向靈芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付該公司主要針對(duì)IEEE 802.11b/g/n WLAN應(yīng)用的第二代RFX2402C純CMOS單芯

基恩士推出放大器內(nèi)置型CMOS激光傳感器LR-Z系列

21ic訊 基恩士公司不斷推陳出新，此次推出放大器內(nèi)置型 CMOS 激光傳感器　LR-Z系列。LR-Z系列詮釋了通用光電的新概念，將“CMOS激光的穩(wěn)定檢測(cè)力” 和“ 放大器內(nèi)置型的易用性” 與令人放心的金

簡單介紹單片機(jī)開發(fā)板的發(fā)展及種類

前言單片機(jī)開發(fā)板是什么呢?簡單來說，它是指集成了許多單片的外圍器件,如LED 燈,數(shù)碼管,按鍵,行列式按鍵,步進(jìn)電機(jī),伺服電機(jī),液晶顯示等等用來學(xué)習(xí),實(shí)驗(yàn),開發(fā)等使用的板子，是一種實(shí)驗(yàn)設(shè)備（單片機(jī)編程）。單片機(jī)開發(fā)

簡單介紹單片機(jī)開發(fā)板的發(fā)展及種類

簡單介紹單片機(jī)開發(fā)板的發(fā)展及種類

CMOS主導(dǎo)移動(dòng)設(shè)備傳感市場

如今照相攝像設(shè)備不斷更新?lián)Q代，各種高效功能不斷完善，使得照相設(shè)備的傳感器要求也越來越高，在以前都是用CCD傳感器進(jìn)行處理的，但是這已不能滿足現(xiàn)代照相的要求了，CMOS也逐漸占據(jù)照相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備芯片主導(dǎo)地位了。

先進(jìn)移動(dòng)平臺(tái)用戶采用Soitec全耗盡（Fully Depleted）技術(shù)

北京， 2012年3月14日 —— 全球領(lǐng)先的電子和能源行業(yè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造商 Soitec （Euronext）今天宣布，無線平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè) ST-Ericsson 已選擇全耗盡平面晶體管技術(shù)（FD-SOI）開發(fā)設(shè)計(jì)其下一代移動(dòng)處理器

基于CMOS技術(shù)設(shè)計(jì)智能探測(cè)器研究

1 序言　　本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的

機(jī)械開關(guān)觸點(diǎn)與CMOS接口電路

工業(yè)控制電路與CMOS接口電路

TTL到CMOS的接口電路