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臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件（PDKs），為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要，涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Vir

模擬
2013-07-16

CADENCE TSMC 臺積電 VIRTUOSO
Cadence推出用于實現(xiàn)電學感知設計的Virtuoso®版圖套件

21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布推出用于實現(xiàn)電學感知設計的Virtuoso®版圖套件，它是一種開創(chuàng)性的定制設計方法，能提高設計團隊的設計生產力和定制IC的電路性能。這是一種獨特的在設計中實現(xiàn)電學驗證功能，

電子設計自動化
2013-07-16

工程師 MIDDOT CADENCE VIRTUOSO
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要，涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Virt

電子設計自動化
2013-07-16

CADENCE TSMC 臺積電 VIRTUOSO
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。此外，臺積電還將擴展

消費電子
2013-07-11

CADENCE TSMC 臺積電 VIRTUOSO
臺積電擴大與Cadence定制設計平臺的合作

臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要，涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Virt

消費電子
2013-07-11

PD CADENCE 臺積電 VIRTUOSO
臺積電擴大與Cadence定制設計平臺的合作

臺積電創(chuàng)建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要，涵蓋16納米FinFET設計。主要工具包括Virt

電子設計自動化
2013-07-10

PD CADENCE 臺積電 VIRTUOSO
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。此外，臺積電還將擴展其純正以本質為基于SKILL語言的的工藝流程

廠商動態(tài)
2013-07-10

CADENCE TSMC 臺積電 VIRTUOSO
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cade

消費電子
2013-07-10

電子芯片 SoC CADENCE
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

21ic訊 Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence® Encounter®數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，

電子設計自動化
2013-07-09

電子芯片 SoC CADENCE
Cadence：Tempus時序簽收加速SoC設計

為簡化和加速復雜IC的開發(fā)，Cadence 設計系統(tǒng)公司不久前推出Tempus時序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，旨在幫助系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)者加速時序收斂，將芯片設計快速轉化為可制造的產品。目前，

模擬
2013-07-02

時序 MPU TE CADENCE
Cadence設計工具通過臺積電16nm FinFET制程認證

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司的系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電(TSMC) 16納米 FinFET 制程的設計參考手冊(design rule manual，DRM)第0.1版與 SPICE 模型工具認證。在早期階段就達成工具認證里程碑

電子設計自動化
2013-06-06

FINFET COUNTER CADENCE 臺積電
Cadence設計工具通過臺積電16奈米FinFET制程認證

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司的系統(tǒng)晶片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電(TSMC) 16奈米 FinFET 制程的設計參考手冊(design rule manual，DRM)第0.1版與 SPICE 模型工具認證。在早期階段就達成工具認證里程碑

模擬
2013-06-06

電腦 FINFET CADENCE 臺積電
加速復雜IC開發(fā) Cadence發(fā)表Tempus 時序Signoff方案

在加速復雜IC開發(fā)更容易的當下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，精心設計讓系統(tǒng)晶片(System-on-Chip，SoC)

電子設計自動化
2013-05-27

時序 MPU TE CADENCE
Cadence為復雜SoC設計縮短時序收斂時程

在加速復雜IC開發(fā)更容易的當下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，精心設計讓系統(tǒng)晶片(System-on-Chip，SoC)

消費電子
2013-05-27

時序收斂 MPU SOC設計 CADENCE
臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確?？蛻?/p>
電子設計自動化
2013-05-27

時序 MPU CADENCE 臺積電
Cadence為復雜SoC設計縮短時序收斂時程

在加速復雜IC開發(fā)更容易的當下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態(tài)時序分析與收斂工具，精心設計讓系統(tǒng)晶片(System-on-Chip，SoC)

電子設計自動化
2013-05-27

時序收斂 MPU SOC設計 CADENCE
臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence® Tempus™時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Ca

消費電子
2013-05-27

時序 MPU CADENCE 臺積電
臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

21ic電源網(wǎng)：Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的

電源
2013-05-24

時序 MPU CADENCE 臺積電
Cadence推出Tempus時序簽收解決方案

為設計收斂和簽收提供前所未有的性能和容量 Tempus時序簽收解決方案提供的性能比傳統(tǒng)的時序分析解決方案提升了一個數(shù)量級。可擴展性，能夠對具有上億個實例的設計進行全扁平化分析。集成的簽收精度的時序收斂環(huán)境利

消費電子
2013-05-23

時序 MPU TE CADENCE
Cadence推出Tempus時序簽收解決方案

為設計收斂和簽收提供前所未有的性能和容量Tempus?時序簽收解決方案提供的性能比傳統(tǒng)的時序分析解決方案提升了一個數(shù)量級。可擴展性，能夠對具有上億個實例的設計進行全扁平化分析。集成的簽收精度的時序收斂環(huán)境利用

電子設計自動化
2013-05-23

時序 MPU TE CADENCE

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臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

Cadence推出用于實現(xiàn)電學感知設計的Virtuoso®版圖套件

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

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臺積電擴大與Cadence定制設計平臺的合作

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加速復雜IC開發(fā) Cadence發(fā)表Tempus 時序Signoff方案

Cadence為復雜SoC設計縮短時序收斂時程

臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

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臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計

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Cadence推出Tempus時序簽收解決方案

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