Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4 nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯,這些組件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了
Altera與臺(tái)積電攜手合作,采用臺(tái)積電專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù),打造20奈米(nm)Arria 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與系統(tǒng)單晶片(SoC)。Altera成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升其20奈米元件系列之品
Alter公司昨日宣布在FPGA浮點(diǎn)DSP性能方面實(shí)現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可編程邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在正在發(fā)
14 nm FPGA測試芯片確認(rèn)了在使用業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù)時(shí) Altera獲得的性能、功耗和密度優(yōu)勢21ic訊 Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4 nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件&
21ic訊 Altera公司與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提
美商Altera與臺(tái)積電(2330)今(21日)共同宣布,雙方將攜手合作,采用臺(tái)積所擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù),為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC,而Altera也成為首家采用臺(tái)積此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,成功提升
美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作,采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù),為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC;Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件
美商Altera公司與臺(tái)積電(2330)攜手合作,采用臺(tái)積公司先進(jìn)封裝技術(shù),為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC;Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司。臺(tái)積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)將提升Altera 20奈米系列元件
Altera公司(Nasdaq:ALTR)與臺(tái)積公司共同宣布,雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA與 SoC,Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司,
Altera公司日前宣布,在視頻交付基礎(chǔ)設(shè)施方面全球領(lǐng)先的Harmonic公司選擇了Altera最新的4Kp60 H.265增強(qiáng)運(yùn)動(dòng)估算引擎(EME)來實(shí)現(xiàn)4Kp60內(nèi)容,這是基于Altera公司Stratix V FPGA的服務(wù)器協(xié)處理解決方案,極大的提高了H
Altera公司宣布,在視頻交付基礎(chǔ)設(shè)施方面全球領(lǐng)先的Harmonic公司選擇了Altera最新的4Kp60 H.265增強(qiáng)運(yùn)動(dòng)估算引擎(EME)來實(shí)現(xiàn)4Kp60內(nèi)容,這是基于Altera公司Stratix® V FPGA的服務(wù)器協(xié)處理解決方案,極大的提高
Altera公司宣布開始提供新款電源轉(zhuǎn)換解決方案,方便了電路板開發(fā)人員設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源方案,以最低的系統(tǒng)功耗實(shí)現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉(zhuǎn)換解決方案包括單片40A驅(qū)動(dòng)器和同步MOSFET電源,經(jīng)過優(yōu)化,可以滿足Altera高性
21ic訊 Altera公司今天宣布開始提供新款電源轉(zhuǎn)換解決方案,方便了電路板開發(fā)人員設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源方案,以最低的系統(tǒng)功耗實(shí)現(xiàn)FPGA最佳性能。新款電源轉(zhuǎn)換解決方案包括單片40A
智能電網(wǎng)的目標(biāo)是更高效的管理電力傳送,以滿足我們?nèi)找嬖鲩L的能源需求。但是在實(shí)現(xiàn)的道路上會(huì)遇到一些困難。不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。高可靠性要求。低成本實(shí)現(xiàn)。雙向通信以支持實(shí)時(shí)傳輸。復(fù)雜的電能監(jiān)視和控制。通用性要求
Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進(jìn)一步加
Altera公司日前宣布加入IBM OpenPOWER聯(lián)盟——基于IBM POWER微處理器體系結(jié)構(gòu)的開放開發(fā)聯(lián)盟。Altera將與IBM以及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能計(jì)算解決方案,這些方案集成了用于下一代數(shù)據(jù)中心的
Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件,結(jié)合Intel的封裝和裝配技術(shù),及Altera可程式設(shè)計(jì)邏輯技術(shù)。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程,制造Altera的Stratix10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單
Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進(jìn)一步
Altera宣布加入IBMOpenPOWER聯(lián)盟,該聯(lián)盟是采用IBMPOWER微處理器架構(gòu)的開放發(fā)展聯(lián)盟。Altera將同IBM及其他OpenPOWER聯(lián)盟成員合作,開發(fā)高性能運(yùn)算解決方案,這些方案整合用于下一代資料中心的IBMPOWER中央處理器(CPU
Altera公司與Intel公司日前宣布,采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù),雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC,進(jìn)一步加