美商Altera公司與臺積電(2330)攜手合作，采用臺積公司先進封裝技術，為Altera打造Arria 10 FPGA與SoC；Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產(chǎn)的公司。臺積電創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術將提升Altera 20奈米系列元件之品質(zhì)、可靠性與效能。

Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件，此項產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，并且協(xié)助我們解決在20奈米封裝技術上所面臨的挑戰(zhàn)?！?br>
相較于一般標準型銅凸塊解決方案，臺積公司先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優(yōu)異的品質(zhì)與可靠性，此項技術能夠滿足高性能 FPGA產(chǎn)品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）之低應力表現(xiàn)，對于使用先進矽晶技術生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關鍵的特性。

Altera公司開始發(fā)售采用臺積公司20SoC制程與此創(chuàng)新封裝技術所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA，Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%。

臺積公司銅凸塊封裝技術適合應用于大尺寸晶片及細間距產(chǎn)品，此項技術包含臺積公司可制造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝制程參數(shù)范圍及較高的可靠性進行封裝設計與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項技術的生產(chǎn)級組裝良率優(yōu)于99.8%。