ARM
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ARM最新Cortex-A73和Mali-G71，專為VR而生
移動處理器架構設計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構Mali-G71。兩者提升了對移動虛擬現(xiàn)實的支持力度，基于相應架構設計制造的芯片
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并不止芯片，VR想爆發(fā)還得看他們
在盛極一時的智能手機日漸式微，呼聲四起的可穿戴和智能家居等物聯(lián)網(wǎng)遲遲未爆發(fā)之際，虛擬現(xiàn)實中路殺出，攪動日趨平靜的智能終端死水，并給終端市場注入了一波新的活力。 包括上游的架構廠商
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ARM新一代Cortex-A73架構解析 千元機也能有高端SoC
如果大家關注手機 SoC（即 System on Chip 系統(tǒng)級芯片， 大家俗稱的「處理器」就是 SoC 的一部分）的話，應該對 ARM 和 Cortex 這兩個名字不會感到陌生。在智能手
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安全和連接是IoT聯(lián)網(wǎng)設備2大挑戰(zhàn)
IoT正在推動500億個聯(lián)網(wǎng)設備在未來10年內(nèi)從工業(yè)、零售、智能照明、智慧城市、汽車、農(nóng)業(yè)、可穿戴設備、智能建筑、醫(yī)療市場涌現(xiàn)出來，ARM處理器部門市場營銷總監(jiān)Ian Smythe表示：&l
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干貨！ARM:VR市場是全產(chǎn)業(yè)鏈的新機會
VR元年可謂遍地喧嘩，各展神通的參與者在經(jīng)歷市場的“沖刷”之后，也漸從情感過渡到理智，為提升終極“體驗”價值不斷進行升級和再造。
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Arm與美國政府簽署三年合作協(xié)議，助力美國電子復興計劃
英國芯片設計公司 ARM 近日宣布，已經(jīng)和美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進展與美國最近將半導體制造引入其國內(nèi)的努力相一致。根據(jù)合作關系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設計架構和知識產(chǎn)權都可用于 DARPA 項目，同時將協(xié)助美國減少對于海外制造半導體產(chǎn)品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復興計劃(ERI)的一部分。
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收購ARM始末：兩周內(nèi)完成科技行業(yè)最大的一筆收購
本月早些時候，英國ARM公司的董事長斯圖爾特·錢伯斯（Stuart Chambers）正在土耳其海岸度假勝地馬爾馬里斯度假，日本軟銀公司的創(chuàng)始人孫正義帶著保鏢飛到那里，向他提出
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曝蘋果首款 ARM MacBook 的芯片不以 “A”系命名
之前消息指出，基于 ARM 的 12 英寸 MacBook 將會采用 A14X 仿生芯片，媒體也認為這與新 iPad Pro 機型中預計會提供 5G 支持的芯片相同。但是，最新消息似乎否認了這一點，一
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臺積電回應投資芯片公司ARM傳聞：目前沒有計劃
8月6日早間消息，據(jù)報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發(fā)言人稱目前沒有計劃投資ARM。 四年前，軟銀集團以3
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一文可以快速了解深圳VR/AR產(chǎn)業(yè)
從2014年Facebook20億美元收購Oculus開啟VR產(chǎn)業(yè)熱潮，到今年任天堂PokemonGo這款AR游戲的火爆全球，作為下一代信息交互、社交等各類應用的載體和入口，VR/AR一直是
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芯片廠商聚焦AR/VR市場頻亮殺手锏
據(jù)調研機構 Digi-Capital 2016年 AR/VR 領域投資報告。報告指出，AR/VR 領域的投融資金額已經(jīng)超過 11 億美元，而作為對比，2015 年全年 AR/VR 領域投資總
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外媒：軟銀集團計劃繼續(xù)持有芯片設計公司ARM股份
8月2日消息，據(jù)國外媒體報道，即使將ARM部分股份出售給半導體廠商英偉達或讓ARM進行首次公開募股（IPO），軟銀集團仍將繼續(xù)持有旗下芯片設計公司ARM的股份。 軟銀是在2016年以320億美元的價
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如果Arm被英偉達收購 其中立模式會受影響嗎
日前，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，即使軟銀計劃將部分股權出售給英偉達，軟銀也計劃保留其在芯片設計師Arm的股份。 日經(jīng)新聞援引消息人士的話說，兩家公司目前正在談判條款。 軟銀收購Arm后可能會收購Nvidia
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三星電子否認有意收購軟銀旗下芯片設計公司ARM股份
8月4日消息，據(jù)國外媒體報道，周二，三星電子否認有意收購軟銀集團旗下芯片設計公司ARM的少量股份。 此前，有媒體報道稱，三星電子有意收購ARM公司3%至5%的少數(shù)股權，以此來減少專利使用費。對此，該
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人：若被英偉達收購 將是一場災難
8月5日消息，據(jù)國外媒體報道，軟銀正在尋求出售2016年320億美元收購的芯片設計公司ARM，以獲得資金償還不斷增加的債務，安撫不安投資者的情緒，芯片廠商英偉達則是正在同軟銀洽談收購，外媒稱其是唯一一
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插手ARM收購 少交授權費？三星否認
日本軟銀要出售旗下的ARM公司可以說是2020年半導體行業(yè)影響最大的一件事了，目前傳聞最多的就是NVIDIA接手ARM，實現(xiàn)強強聯(lián)合。此外，三星也被曝參與收購少數(shù)股權，不過官方已經(jīng)辟謠了。 對三星這樣
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ARM架構Parker系列將作為下一代無人駕駛汽車核心
圖形芯片廠商NVIDIA雖然在智能手機領域的表現(xiàn)不盡如人意，但是絕對沒有放棄在移動芯片領域的努力。除了專為平板電腦和嵌入式設備打造的 Tegra芯片之外，NVIDIA還剛剛發(fā)布了基于ARM架
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英特爾Roadmap曝光 在低功耗IoT市場與ARM展開廝殺
據(jù)市場調查公司IDC預測，2020年世界上將有超過500億臺設備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到1.46萬億美元，而在去年這一數(shù)字也已達到了7000億左右。面對這樣一個具有萬億美元規(guī)模潛力的市場，
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Iphone7揭開蘋果、英特爾和華為三個中年男的芯片大戰(zhàn)！
最近幾天ICT行業(yè)可謂格外火熱，因為蘋果發(fā)布了iPhone7/7plus，并且揭開了全新的四核處理器A10 Fusion的面紗。神硅君也是長期關注通信半導體行業(yè)，之前也寫過不少關于高通驍龍、
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ARM：開放的mbed平臺助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用創(chuàng)新
近日，由國際物聯(lián)網(wǎng)貿(mào)易與應用促進協(xié)會和廣東省物聯(lián)網(wǎng)協(xié)會主辦，深圳物聯(lián)傳媒承辦的“2016中國國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧中國高峰論壇”在深圳會展中心成功召開。ARM中國物聯(lián)網(wǎng)技術
