英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 近日宣布，已經(jīng)和美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進(jìn)展與美國(guó)最近將半導(dǎo)體制造引入其國(guó)內(nèi)的努力相一致。根據(jù)合作關(guān)系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)都可用于 DARPA 項(xiàng)目，同時(shí)將協(xié)助美國(guó)減少對(duì)于海外制造半導(dǎo)體產(chǎn)品依賴。這份協(xié)議也是美國(guó)電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)的一部分。

21ic家了解到，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(Defense Advanced Research Projects Agency)于2017年啟動(dòng)了其電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)，以幫助重啟幾十年來(lái)一直穩(wěn)步向海外轉(zhuǎn)移的國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。

美國(guó)國(guó)防部負(fù)責(zé)收購(gòu)和維持的副部長(zhǎng)艾倫·洛德(Ellen Lord)在虛擬ERI峰會(huì)上表示：“美國(guó)微電子行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)?！? 經(jīng)過(guò)數(shù)十年的芯片制造，封裝和測(cè)試能力的外包，“我們?nèi)绾闻まD(zhuǎn)這一趨勢(shì)?”

美國(guó)防部正在通過(guò)實(shí)施Lord所謂的“重構(gòu)微電子供應(yīng)鏈的分步過(guò)程”來(lái)擴(kuò)大其技術(shù)基礎(chǔ)的工作，重點(diǎn)放在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的各個(gè)部分，包括存儲(chǔ)設(shè)備，邏輯，IC和先進(jìn)封裝，以及測(cè)試和組裝。

洛德說(shuō)：“雖然國(guó)防部并不能驅(qū)動(dòng)電子市場(chǎng)，因?yàn)槲覀儍H占需求的1%，但我們可以推動(dòng)大量的研發(fā)。” ERI正在推進(jìn)提供商業(yè)創(chuàng)新框架的公私伙伴關(guān)系。洛德補(bǔ)充說(shuō)，結(jié)果將是“開拓者計(jì)劃”，旨在更新美國(guó)芯片制造。

隨著與中國(guó)貿(mào)易摩擦的加劇，ERI更加注重確保美國(guó)電子供應(yīng)鏈的血統(tǒng)。洛德說(shuō)：“我們需要找到一條通往國(guó)內(nèi)資源的道路。”

據(jù)了解，Arm是眾多參與ERI項(xiàng)目的機(jī)構(gòu)合作伙伴之一，其他合作伙伴還包括微軟等廠商，后者正在開發(fā)基于開源RISC-V指令集架構(gòu)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGAs)。