ARM
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基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)
基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)
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ARM、臺(tái)積電合作首個(gè)20納米Cortex-A15處理器成功流片
ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)
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Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力
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Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力
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ARM與臺(tái)積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out
英商 ARM 與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的 20奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙
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ARM完成首件20納米多核處理器設(shè)計(jì)定案
ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
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ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計(jì)定案
ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(TapeOut)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層
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2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
港商野村證券昨（16）日針對(duì)后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代趨勢(shì)提出展望，評(píng)估超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。盡
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ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案
ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
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ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片
泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過(guò)就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 來(lái)自ARM處理
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臺(tái)積攜手安謀 攻20納米芯片
臺(tái)積電（2330）昨（18）日宣布和安謀國(guó)際（ARM）共同攜手合作，完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案（Tape Out），展現(xiàn)臺(tái)積電承接高階行動(dòng)處理器的技術(shù)能力。 稍早臺(tái)積電表示，臺(tái)積電預(yù)
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
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ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案
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恩智浦免費(fèi)提供ARM微控制器使用的emWin圖形庫(kù)
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）和德國(guó)SEGGER公司日前宣布，免費(fèi)提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin圖形庫(kù)。SEGGER開(kāi)發(fā)的emWin提供了穩(wěn)定、有效的圖形用戶界面（GUI），適用于任何圖形LCD的操作
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 ARM與聯(lián)華電子簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對(duì)廣
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Altera發(fā)布基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和
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ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
21ic訊 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的應(yīng)用范圍極廣，包括手機(jī)
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ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
針對(duì)先進(jìn)高K金屬柵28HPM處理平臺(tái)推出全方位物理IP解決方案10月8日，ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電（NYSE:UMC; TWSE:2303）近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)
