ARM
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聯(lián)電與ARM攜手前進28奈米制程世代
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商ARM共同宣布，雙方已簽訂長期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電28奈米HPM制程驗證的ARMArtisanPhysicalIP解決方案。聯(lián)電的28奈米HPM制程，針對廣泛的應(yīng)用產(chǎn)
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聯(lián)電與ARM攜手前進28奈米制程世代
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程，針對
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Altera發(fā)布基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設(shè)和
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2015年平板貢獻半導體達200億美元
國際研調(diào)機構(gòu)Gartner(顧能)今日(10/6)舉辦半導體全球巡回論壇。半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示，平板電腦未來5年的平均年復合成長率達77%，并估計到2015年，平板電腦貢獻半導體業(yè)的營收將達200億美元。另外，他指出
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臺積電正在與蘋果洽談A6芯片訂單
DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判
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賽普拉斯推出革命性觸摸屏控制新方案
ChitizMathema說，傳統(tǒng)觸摸屏解決方案一般都是由2.7v電壓驅(qū)動，通過增加空氣層或屏蔽層降低部分系統(tǒng)噪音，從而提高觸屏系統(tǒng)的靈敏度。但是由于‘增添法’在降低系統(tǒng)噪音的同時也大大提升了最終設(shè)備的成本以及所占體積
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安謀與聯(lián)電 攻高速網(wǎng)絡(luò)
計算機中央處理器架構(gòu)廠安謀（ARM）與晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）宣布達成長期合作協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶有效的28HPM制程技術(shù)的ARM ArtisanR實體IP解決方案。聯(lián)電已預定明年中試產(chǎn)，搶攻數(shù)碼家庭和高速網(wǎng)絡(luò)商機。 安
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臺積電即將組團訪問蘋果洽談合作事宜
新浪科技訊 北京時間10月6日晚間消息，根據(jù)知情人士透露，臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團隊前往美國硅谷與蘋果進行接洽。該出訪團隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(G
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聯(lián)電與ARM 合作28納米
為爭食行動芯片龐大商機，聯(lián)電（2303）昨（6）宣布與ARM（安謀國際）簽訂長期協(xié)議，擴展長期智財權(quán)（IP）合作關(guān)系至28納米制程。 聯(lián)電表示，將針對尖端HKMG 28納米HPM制程平臺，推出完整實體IP解決方案，并訂明年
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聯(lián)電與ARM 長期合作
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（6）日宣布與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協(xié)議，聯(lián)電推出的28納米高介電金屬閘極（HKMG）的高效能行動（HPM）制程技術(shù)，將集成安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）。聯(lián)電希望能夠
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基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
空間光通信是以光波作為載波，在空間中進行信息無線傳輸?shù)囊环N新型通信技術(shù)，其具有保密性高，抗干擾性強，通信速率高等優(yōu)點，將會在衛(wèi)星與衛(wèi)星、衛(wèi)星與地面控制站的無線通信領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用，具有廣闊的應(yīng)用前景
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基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
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AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
電源問題 1.VDDCORE和VDDIO引腳電源 A)VDDCORE和VDDIO引腳電源必須連接到使用退耦電容的干凈的直流電源上;退耦電容應(yīng)盡可能的接近微控制器的VDD和GND引腳;退耦電容典型值是33nF到100nF。 B)除保證復位的延
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AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
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英特爾對ARM:芯片大戰(zhàn)
商業(yè)史上最強大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
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TI推出最新Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其新型低功耗、浮點 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，從而一如既往地為開發(fā)人員提供基于 ARM® 的領(lǐng)先嵌入式處理解決方案。所有新型 LM4Fx Stellaris 微控制
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基于ARM與PID算法的開關(guān)電源控制系統(tǒng)
近年來，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構(gòu)成大型開關(guān)電源的
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基于ARM與PID算法的開關(guān)電源控制系統(tǒng)
近年來，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構(gòu)成大型開關(guān)電源的
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MCU內(nèi)核多元化發(fā)展 新進入者仍有機會
核是微控制器(MCU)的關(guān)鍵部分，隨著ARM核在MCU領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)MCU核的話題也越來越多。ARM核會不會一統(tǒng)天下？新的架構(gòu)是否還有機會？如何把握才能成功？圍繞這些問題，《中國電子報》約請了來自全球MCU核心企業(yè)
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Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局
商業(yè)史上最強大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
