ARM
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ARM收購(gòu)芯片廠商Prolific 向20nm芯片進(jìn)軍
ARM收購(gòu)芯片廠商Prolific 向20nm芯片進(jìn)軍
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ARM CEO：英特爾未來(lái)只能扮演小角色
ARM CEO：英特爾未來(lái)只能扮演小角色
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ARM CEO：英特爾未來(lái)只能扮演小角色
ARM CEO：英特爾未來(lái)只能扮演小角色
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德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器，使以前只能想象的設(shè)計(jì)愿景變成現(xiàn)實(shí)?，F(xiàn)在我們可對(duì)基于 ARM9™ 的產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行升級(jí)，在保持設(shè)計(jì)低成本與低
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德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
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德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
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德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
德州儀器推出ARM Cortex™-A8 微處理器
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惠普推ARM芯片服務(wù)器，ARM英特爾競(jìng)爭(zhēng)加劇
北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)知情人士透露，惠普（微博）計(jì)劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器，挑戰(zhàn)英特爾（微博）的主導(dǎo)地位。知情人士表示，惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)
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Cadence、ARM、TSMC合作成功流片20納米Cortex-A15處理器
ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成
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ARM發(fā)布功耗效率最高處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM
ARM 公司近日發(fā)布了有史以來(lái)功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同時(shí)發(fā)布的還有big.LITTLE processing，一個(gè)重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處
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ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長(zhǎng)期協(xié)議
ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-
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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。 消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司
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惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子
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傳惠普將推出ARM芯片服務(wù)器挑戰(zhàn)英特爾
北京時(shí)間10月26日消息，據(jù)知情人士透露，惠普(微博)計(jì)劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器，挑戰(zhàn)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位。知情人士表示，惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)：
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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器
業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子
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ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長(zhǎng)期協(xié)議
ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-sig
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聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（26）日舉行法說會(huì)，第3季稅后凈利達(dá)19.5億元，季減38.8％，每股凈利0.16元，符合市場(chǎng)預(yù)期。對(duì)于第4季展望部份，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，歐美債信及中國(guó)市場(chǎng)通膨問題未獲解決前，市場(chǎng)能見
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聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利
聯(lián)電(2303)第三季營(yíng)收大致符合預(yù)期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也再次強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程對(duì)于聯(lián)電的重
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Ramtron任命Scott Emley擔(dān)任市場(chǎng)推廣副總裁
21ic訊 Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron) 宣布任命Scott Emley為市場(chǎng)推廣副總裁。Emley 先生將領(lǐng)導(dǎo)全球市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)，全面負(fù)責(zé)包括應(yīng)用和技術(shù)支持的產(chǎn)品線推廣，并向Ramtron首席執(zhí)行官Eric Balzer報(bào)
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Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力
隨著嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)過程中的提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減少電路面積、降低系統(tǒng)成本等需求，F(xiàn)PGA廠商在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，繼今年早些時(shí)候，賽靈思（Xilinx）發(fā)布集成雙核ARM Cortex A9的處理器Zyn
