ARM
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ARM的商業(yè)模式
ARM 是微處理器的標(biāo)準(zhǔn)制定者，其設(shè)計(jì)的處理器是許多數(shù)碼產(chǎn)品的核心，如下圖所示，公司擁有一個(gè)創(chuàng)新的商業(yè)模式，向合作伙伴（如高通、博通、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等）授權(quán)微處理器設(shè)計(jì)方案（IP），合作伙伴在ARM的基礎(chǔ)上集
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新增ASTC技術(shù) ARM第二代GPU效能躍提升50%
安謀國(guó)際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前Mali-T604、T648陸續(xù)發(fā)表后，ARM再次擴(kuò)大其Mali系列高階產(chǎn)品線(xiàn)，并加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)(AdaptiveScalableTextureCompression,ASTC)，可大幅提升50%繪圖處理
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計(jì)劃用部分資金進(jìn)行收購(gòu)
8月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)商AMD今日發(fā)表聲明稱(chēng)，公司計(jì)劃發(fā)行規(guī)模為3億美元的優(yōu)先票據(jù)籌資。AMD同時(shí)表示，或利用所籌部分資金進(jìn)行收購(gòu)。AMD在聲明中表示，公司計(jì)劃以定向增發(fā)的方式，發(fā)行總計(jì)3億美元，于
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基于ARM+FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案
標(biāo)簽：ARM+FPGA 數(shù)據(jù)采集大多數(shù)的勘探、觀測(cè)工作都是在嚴(yán)苛的環(huán)境中進(jìn)行的，對(duì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、實(shí)時(shí)性都有著較高的要求，并且大多情況下要求多參數(shù)同步測(cè)量。北京恒頤針對(duì)勘探、測(cè)控等行業(yè)的特點(diǎn)，推出了基于ARM+FPGA
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ARM為ARM® Mali™-T604 GPU申請(qǐng)F(tuán)ull Profile OpenCL標(biāo)準(zhǔn)符合性認(rèn)證
ARM為ARM® Mali™-T604 GPU申請(qǐng)F(tuán)ull Profile OpenCL標(biāo)準(zhǔn)符合性認(rèn)證
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ARM推出第二代Mali-600圖形處理器Mali T624、T628、T678
ARM推出第二代Mali-600圖形處理器Mali T624、T628、T678
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基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
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基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
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基于ARM+FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案
基于ARM+FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案
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張忠謀臺(tái)積電：28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減;臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠(chǎng)產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶(hù)更多
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張忠謀：臺(tái)積電的28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠(chǎng)產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶(hù)更
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天下一統(tǒng) ARM核MCU性能價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯
相對(duì)于普通電子元件，MCU除了電氣特性外，還涉及指令系統(tǒng)，不同內(nèi)核的MCU具有不同的指令系統(tǒng)。指令系統(tǒng)的不同，意味著MCU軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和嵌入式軟件的不同。 30多年里出現(xiàn)近100種MCU內(nèi)核，除了說(shuō)明MCU技術(shù)進(jìn)步
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張忠謀臺(tái)積電：28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠(chǎng)產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶(hù)更
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64位ARMv8架構(gòu)交易敲定 ARM助力Cavium進(jìn)軍新領(lǐng)域
無(wú)晶圓網(wǎng)絡(luò)芯片公司Cavium宣布，計(jì)劃提供一個(gè)基于全定制內(nèi)核設(shè)計(jì)的的家用多核系統(tǒng)芯片，該芯片是由ARM公司基于ARMv8 64位指令集架構(gòu)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的。該公司表示，該芯片將針對(duì)“云計(jì)算”和數(shù)據(jù)中心上的
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臺(tái)積電張忠謀:28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電28奈米(nm)制程代工營(yíng)收再創(chuàng)佳績(jī)。在中科十五廠(chǎng)產(chǎn)能調(diào)節(jié)挹注下，臺(tái)積電28奈米供貨不足問(wèn)題已獲得有效解決，并已開(kāi)始帶動(dòng)出貨量持續(xù)向上，預(yù)計(jì)下半年該產(chǎn)品線(xiàn)可占該公司晶圓銷(xiāo)售營(yíng)收逾20%。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)
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專(zhuān)訪(fǎng)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀臺(tái)積電28奈米營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28奈米制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠(chǎng)產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶(hù)
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基于ARM開(kāi)發(fā)板的車(chē)輛檢測(cè)系統(tǒng)控制單元設(shè)計(jì)
摘 要：本文介紹了利用ARM7內(nèi)核微處理器LPC2114設(shè)計(jì)的高速公路車(chē)輛檢測(cè)系統(tǒng)控制單元，著重分析了大容量Flash存儲(chǔ)單元的設(shè)計(jì)和ARM開(kāi)發(fā)相關(guān)注意事項(xiàng)，給出了系統(tǒng)原理框圖、單元電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)思想。引言由于交通需
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ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無(wú)法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過(guò)，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠(chǎng)。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
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ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無(wú)法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過(guò)，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠(chǎng)。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
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ARM發(fā)展歷史簡(jiǎn)介
ARM最早于1990年由Acorn改組而來(lái)，之前Acorn時(shí)期開(kāi)發(fā)出自己第一代32位、6MHz、3.0μm處理器，即ARM1，并用它做出一臺(tái)RISC指令集的計(jì)算機(jī)，也就是說(shuō)當(dāng)時(shí)還是在沿襲傳統(tǒng)的方式，自己設(shè)計(jì)芯片出售芯片，早期使用Acorn
