臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺(tái)積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶更多28nm產(chǎn)能，并同時(shí)加速擴(kuò)大此一產(chǎn)品線的營(yíng)收。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀指出，為進(jìn)一步拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先差距，臺(tái)積電明年的資本支出規(guī)畫目標(biāo)將著重于20奈米產(chǎn)品線。

張忠謀進(jìn)一步指出，與上一季相比，臺(tái)積電第二季整體營(yíng)收成長(zhǎng)近24.4%，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,280.61億元;其中，28nm制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)7%，且可望于第三季時(shí)倍增至14%，第四季則一舉攀升為20%以上，并于2013年超越40nm產(chǎn)品線，成為公司新的營(yíng)收主力。

盡管臺(tái)積電戮力調(diào)節(jié)28nm產(chǎn)能已獲成效，但該公司主要客戶高通(Qualcomm)近日仍琵琶別抱，紛紛與三星(Samsung)、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓廠進(jìn)行產(chǎn)能合作，擴(kuò)大其28奈米晶片的供貨來源。

事實(shí)上，挹注臺(tái)積電28nm產(chǎn)品營(yíng)收成長(zhǎng)不光只單靠行動(dòng)裝置晶片，亦包含現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)業(yè)者。其中，賽靈思(Xilinx)于7月19日宣布旗下首批采用臺(tái)積電高效能/低功耗(HPL)技術(shù)的Artix-7元件已開始正式出貨，此一28奈米系列產(chǎn)品將應(yīng)用于可攜式醫(yī)療設(shè)備、掌上型無線電設(shè)備與小型基地臺(tái)(SmallCell)等裝置，預(yù)計(jì)2013年第一季開始量產(chǎn)，預(yù)期可為臺(tái)積電挹注相當(dāng)可觀的代工業(yè)務(wù)營(yíng)收。

此外，臺(tái)積電20nm制程則預(yù)計(jì)年底時(shí)，產(chǎn)能準(zhǔn)備即可到位，并將在2013年開始量產(chǎn)。

張忠謀強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在20奈米系統(tǒng)單晶片(SoC)的品質(zhì)遙遙領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，對(duì)于專注于行動(dòng)裝置市場(chǎng)的客戶而言，此一制程技術(shù)將可大幅降低終端產(chǎn)品的功耗，并且進(jìn)一步提升整體效能。而明年的設(shè)備資本支出目標(biāo)規(guī)畫的重點(diǎn)則將從今年的28奈米轉(zhuǎn)為20奈米產(chǎn)品線，預(yù)估將于20132014年開始大量出貨。

至于16nm方面，預(yù)估在2015年開始量產(chǎn)，目前正積極發(fā)展16奈米鰭式電晶體(FinFET)技術(shù)，并且已與安謀國(guó)際(ARM)攜手合作研發(fā)，雙方將進(jìn)行技術(shù)資訊共享與反饋，共同努力克服此一技術(shù)電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，以因應(yīng)未來應(yīng)用處理器客戶的需求。

據(jù)了解，臺(tái)積電第二季先進(jìn)制程晶圓銷售的營(yíng)收占比為61%，其中40奈米產(chǎn)品線占28%，為目前的營(yíng)收主力;其次65奈米產(chǎn)品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產(chǎn)品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產(chǎn)品則是瓜分剩余的39%營(yíng)收比重。