全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預(yù)期上調(diào)至22億美元，并預(yù)計2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復(fù)。

據(jù)說聯(lián)電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進(jìn)工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)比增長，聯(lián)電計劃增加其2016年資本支出至22億美元。聯(lián)電及其更大競爭對手臺積電擁有28nm業(yè)務(wù)的最大份額，并且其他晶圓代工廠商正大力推進(jìn)28nm工藝的發(fā)展。

聯(lián)電表示，28nm工藝需求主要來自通信芯片客戶，通信芯片客戶業(yè)務(wù)占到其2015年營收的10%，而2014年的這一比例僅為3%。

聯(lián)電首席執(zhí)行官Po Wen Yen表示：“我們已經(jīng)推出了改進(jìn)的28nm工藝差異，并將繼續(xù)加強(qiáng)20nm工藝路線，在降低功耗的同時提升芯片性能。”