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高通公司宣布舉行2012年AllJoyn點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用挑戰(zhàn)賽
美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)宣布啟動(dòng)面向開(kāi)發(fā)者的2012年AllJoyn點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)應(yīng)用挑戰(zhàn)賽，邀請(qǐng)開(kāi)發(fā)者提交采用AllJoyn技術(shù)的創(chuàng)新原創(chuàng)應(yīng)用。AllJoyn 是高通創(chuàng)新中心(QulC)提供的旨在實(shí)現(xiàn)近距離終端到終端通信的開(kāi)源應(yīng)用開(kāi)
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ABI：2012年芯片市場(chǎng)或降5%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Allied Business Intelligence公司認(rèn)為，由于全球經(jīng)濟(jì)形式不看好，加之對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)的總體投資缺乏，2012下半年芯片市場(chǎng)將持續(xù)疲軟。ABI公司表示，由于高通公司28nm產(chǎn)能滯后幾個(gè)月，從而限制了銷(xiāo)售額
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ABI：2012年芯片市場(chǎng)或降5%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Allied Business Intelligence公司認(rèn)為，由于全球經(jīng)濟(jì)形式不看好，加之對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)的總體投資缺乏，2012下半年芯片市場(chǎng)將持續(xù)疲軟。ABI公司表示，由于高通公司28nm產(chǎn)能滯后幾個(gè)月，從而限制了銷(xiāo)售額
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ABI：2012年芯片市場(chǎng)或降5%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)AlliedBusinessIntelligence公司認(rèn)為，由于全球經(jīng)濟(jì)形式不看好，加之對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)的總體投資缺乏，2012下半年芯片市場(chǎng)將持續(xù)疲軟。ABI公司表示，由于高通公司28nm產(chǎn)能滯后幾個(gè)月，從而限制了銷(xiāo)售額，
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三星為起訴蘋(píng)果侵權(quán) 解除與高通18年合作
7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)將與三星的專利侵權(quán)戰(zhàn)變成一種十分奇怪的局面，因此，在三星反擊蘋(píng)果時(shí)，也發(fā)生了一些奇怪的事情。 三星還未達(dá)到蘋(píng)果可能不久之后就會(huì)處于的奇怪境地，這一狀況將對(duì)“認(rèn)知失調(diào)
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Globalfoundries加入高通28nm芯片代工陣營(yíng)
為了能夠獲得足夠的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了訂單之后，美國(guó)高通公司再一次將28芯片訂單給了另一家芯片代工巨頭Globalfoundries公司。在今年早些時(shí)候，高通公司宣布由于TSMC公司無(wú)法滿足其對(duì)28nm芯
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Globalfoundries年末代工高通28nm芯片
據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開(kāi)始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nmSnapdragonS4芯片訂單，在20
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高通QRD本土化力度加大 將支持LTE解決方案
6月1日上午消息，今天上午，“2012高通中國(guó)合作伙伴峰會(huì)”在深圳舉行。高通相關(guān)人士表示，QRD計(jì)劃正加大對(duì)中國(guó)合作伙伴的支持力度；未來(lái)，QRD計(jì)劃還將囊括高通公司擴(kuò)增實(shí)境、Trustzone以及LTE等技術(shù)解決方案本次高通
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高通將聘請(qǐng)前AMD CTO埃里克·德默斯[圖]
就在埃里克·德默斯辭去他的AMD圖形業(yè)務(wù)部門(mén)首席技術(shù)官和副總裁的工作時(shí)，立刻就有傳聞?wù)f他將去高通公司任職。而該公司目前尚未正式公布雇傭通知，不過(guò)德默斯好像已經(jīng)證實(shí)了他的新工作——通過(guò)一篇F
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高通將推出針對(duì)老年人的移動(dòng)應(yīng)急反應(yīng)方案
運(yùn)用無(wú)線技術(shù)的醫(yī)療保健解決方案正成為各大展會(huì)上的亮點(diǎn)之一。因此，在拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）臨近之際，我也與多家消費(fèi)類醫(yī)療公司進(jìn)行了交流——這些公司的共同點(diǎn)在于，他們都將無(wú)線技術(shù)整合在其
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高通的完美跳躍：一季芯片銷(xiāo)售第五 超越TI
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商高通公司第一季度芯片銷(xiāo)售額上升至第五位，超過(guò)了德州儀器。 高通公司的第一季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額為30.6億美元，同比增長(zhǎng)56%。近年來(lái)高通公司越來(lái)越強(qiáng)勢(shì)的增
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巴帝電信或?qū)⒁?.28億美元收購(gòu)高通印度公司
北京時(shí)間5月16日下午消息（艾斯）根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，兩名知情人士透露，高通公司正與印度第一大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商巴帝電信(Bharti Airtel)就后者以500億盧比(9.28億美元)的價(jià)格收購(gòu)其印度子公司的交易進(jìn)行商討，兩家公司希
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高通的完美跳躍：一季芯片銷(xiāo)售第五 超越TI
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商高通公司第一季度芯片銷(xiāo)售額上升至第五位，超過(guò)了德州儀器。高通公司的第一季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額為30.6億美元，同比增長(zhǎng)56%。近年來(lái)高通公司越來(lái)越強(qiáng)勢(shì)的增長(zhǎng)部分
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高通：芯片并非核數(shù)越多性能就越好
作為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，高通公司始終致力于領(lǐng)先于技術(shù)的發(fā)展，全球首款集成LTE/3G的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)處理平臺(tái)8960在當(dāng)前的市場(chǎng)上出現(xiàn)了供不應(yīng)
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高通：芯片并非核數(shù)越多性能就越好
作為全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，高通公司始終致力于領(lǐng)先于技術(shù)的發(fā)展，全球首款集成LTE/3G的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)處理平臺(tái)8960在當(dāng)前的市場(chǎng)上出現(xiàn)了供不應(yīng)
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高通:已商用驍龍?zhí)幚砥鹘K端超過(guò)370款
高通:已商用驍龍?zhí)幚砥鹘K端超過(guò)370款
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高通預(yù)計(jì)下財(cái)季營(yíng)收下降致其股價(jià)下挫
4月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通公司公布了第二財(cái)季財(cái)報(bào)，收入呈上升趨勢(shì)，但是下財(cái)季的預(yù)期卻不樂(lè)觀，導(dǎo)致股價(jià)下挫。因?yàn)槭謾C(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)持續(xù)帶來(lái)高營(yíng)業(yè)額, 芯片制造商高通公司第二財(cái)季的利潤(rùn)呈上升趨勢(shì)。但由于高通
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巴蒂電信與美國(guó)高通公司商談購(gòu)買(mǎi)4G許可證
巴蒂電信正在與美國(guó)半導(dǎo)體元件制造商高通公司商談以600億盧比的價(jià)格購(gòu)買(mǎi)其4G許可證一事，其可允許德里及孟買(mǎi)核心市場(chǎng)的最大電信運(yùn)營(yíng)商很快能提供4G服務(wù)。4G服務(wù)能夠給用戶帶來(lái)比3G及需要寬帶接入的網(wǎng)絡(luò)快3倍的速度體
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高通攜手西安聯(lián)合信息推出3G項(xiàng)目 預(yù)防兒童終身視力受損
高通公司通過(guò)無(wú)線關(guān)愛(ài)計(jì)劃攜手西安聯(lián)合信息技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“西安聯(lián)合信息”）與中國(guó)兒童少年基金會(huì)今天聯(lián)合宣布推出“移動(dòng)眼健康項(xiàng)目”。該項(xiàng)目通過(guò)西安聯(lián)合信息開(kāi)發(fā)的移動(dòng)應(yīng)用、高通移
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中興與高通等簽訂總值50億美元采購(gòu)框架協(xié)議
中興通訊2月20日晚間公告，公司近期隨中國(guó)機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪問(wèn)美國(guó)，根據(jù)公司經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，太平洋時(shí)間2月17日，公司與美國(guó)高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購(gòu)框架協(xié)議》。根據(jù)《高通芯片采購(gòu)框架協(xié)議》，公司
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